Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de una superficie sobre una pieza bruta.

Procedimiento para fabricar al menos un arista de corte (60) delimitada por una superficie de deslizamiento (61) y una superficie libre (62),

en el que se proporciona una pieza bruta (27) para fabricar una herramienta de corte, mediante un dispositivo de mecanizado por laser, con un laser (21), que genera impulsos de rayo laser (22, 24), con un cabezal laser (19), que presenta un dispositivo deflector (23), con un dispositivo de posicionamiento (30) que esta configurado para dar lugar a un movimiento relativo entre un portapiezas (18) que sostiene la pieza bruta (27) y el cabezal laser (19), y con un dispositivo de control (29) que controla el dispositivo de posicionamiento (30) para ajustar y modificar una posicion relativa entre el cabezal laser (19) y la pieza bruta (27) y que controla el cabezal laser (19) para ajustar y modificar los parametros de procesamiento antes o durante el mecanizado de la pieza bruta (27), caracterizado por las siguientes etapas de:

- generar impulsos de rayo laser (22, 24) y dirigir repetidamente los impulsos de rayo laser (24) a puntos de incidencia predeterminados (25) espaciados uno de otro a lo largo de una trayectoria de impulsos (B) dentro de una superficie de impulsos 55 bidimensional predeterminada en la pieza bruta (27) mediante el dispositivo deflector (23),

- realizar un movimiento relativo entre el portapiezas (18) que sostiene la pieza bruta (27) y el cabezal laser (19), en donde el movimiento relativo discurre en una direccion del movimiento relativo (V) a lo largo de la superficie (62) y el arista de corte (60) a fabricar y la superficie de impulsos (55) se mueve sin parada sobre la superficie de la pieza bruta (27) con la velocidad relativa (vrel) predeterminada por el dispositivo de posicion (30) para el movimiento relativo,

en el que la parte de material (63) de la pieza bruta (27) que cubre el arista de corte (60) y la superficie (62) a eliminar se solapa en varias capas de remocion que discurren sustancialmente paralelas a la superficie del impulsos (55), que se extienden transversalmente a la superficie (62) a fabricar en la pieza bruta (27), se retira de tal 8manera que en cada movimiento completo de la superficie de impulsos (55) en la direccion del movimiento relativo (V) a lo largo del arista de corte (60) y/o superficie (62) se elimina una capa de remocion.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10188598.

Solicitante: Ewag AG.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: Industriestrasse 4 4554 Etziken SUIZA.

Inventor/es: HUNZIKER, URS, BRUNNER, GERHARD, MUSHARDT,HEINRICH DR, FRIEDERICH,ROLAND.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/08 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
  • B23K26/36 B23K 26/00 […] › Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).

PDF original: ES-2709696_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Discos de seguridad y método, del 1 de Mayo de 2019, de Donadon Safety Discs and Devices S.R.L: Un disco de seguridad que comprende un elemento de lámina que tiene un espesor(s) de entre 15 μm y 1 milímetro y al menos un corte no […]

Dispositivo de mecanizado por láser y procedimiento para la fabricación de un útil simétrico en rotación, del 20 de Marzo de 2019, de Ewag AG: Procedimiento para la fabricacion al menos de una ranura receptora de virutas y al menos una arista de corte en una pieza bruta , con las etapas: - facilitacion […]

Procedimiento para marcar un código de matriz de datos sobre una pieza de trabajo por medio de un rayo láser, del 19 de Marzo de 2019, de TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG: Procedimiento para marcar un código de matriz de datos en forma de una matriz de n*m celdas claras y oscuras, que consisten cada una de ellas en una matriz de s*t […]

Método para conformar un stent y un stent obtenido con dicho método, del 2 de Enero de 2019, de MEDTRONIC VASCULAR, INC.: Un método de conformar un stent ; comprendiendo el método: conformar una forma ondulada a partir de un material conformable, comprendiendo […]

Sistema de obtención de imágenes para la eliminación de recubrimientos, del 20 de Septiembre de 2018, de Edison Welding Institute, Inc: Sistema para eliminar un recubrimiento de una superficie, que comprende: (a) un escaner de laser , en donde el escaner de laser incluye ademas […]

Procedimiento y utilización de un dispositivo para la separación de hojas individuales de un panel de vidrio laminado, del 28 de Febrero de 2018, de FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.: Procedimiento de separación de al menos una hoja individual de dimensión y forma de borde predefinidas de un panel de vidrio laminado que presenta […]

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, del 30 de Agosto de 2017, de Clean Lasersysteme GmbH: Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada […]

ABLACIÓN POR LÁSER, del 2 de Noviembre de 2011, de CSIR THE SOUTH AFRICAN NUCLEAR ENERGY CORPORATION LIMITED: Método para llevar a cabo ablación por láser mediante un cabezal de trabajo hueco que, de manera general, está encerrado, con una abertura de exposición […]

Otras patentes de la CIP B23K26/36