PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA PRODUCIR UNA SUPERFICIE ESTRUCTURADA DE UNA PLACA DE MATERIAL LACADA.

Procedimiento para producir una superficie estructurada de una placa de material lacada,

en el que se aplica una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme, sobre la placa de material y, antes del endurecimiento definitivo de la capa de laca de cobertura, se aplica en un procedimiento continuo mediante un rodillo de aplicación una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura, caracterizado porque para aplicar la estructura de laca se emplea un rodillo de aplicación engomado, cuyo engomado está dotado de depresiones, correspondientes a la estructura que va a aplicarse, para transferir la laca desde un medio de dosificación a la capa de laca de cobertura de la placa de material

La invención se refiere a un procedimiento para producir una superficie estructurada de una placa de material lacada según el preámbulo de la reivindicación 1 así como a un dispositivo para producir una superficie estructurada de este tipo según el preámbulo de la reivindicación 12.

En un procedimiento del presente tipo, sobre una placa de material se aplica en primer lugar una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme. Antes todavía del endurecimiento definitivo de esta capa de laca de cobertura se aplica en un procedimiento continuo mediante un rodillo de aplicación una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura.

El correspondiente dispositivo comprende un medio de lacado para aplicar una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme, sobre la placa de material, un rodillo de aplicación para aplicar una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura, un medio de dosificación para dosificar laca sobre el rodillo de aplicación así como un medio de transporte para transportar la placa de material desde el medio de lacado hacia el rodillo de aplicación.

Allí donde se sustituyen materiales naturales con superficies estructuradas, como en particular madera o piedra, por placas de material más fáciles de procesar y que pueden producirse con un coste reducido manteniendo la calidad, como en particular placas de fibra o productos laminados, se realizan esfuerzos para estructurar las superficies visibles y palpables de estos productos de sustitución de modo que consigan la apariencia y en la medida de lo posible también las propiedades al tacto de los productos naturales sustituidos.

Por ejemplo, se produce la apariencia óptica de placas de material de madera, que deben sustituir a placas, paneles o tableros de madera real, normalmente mediante una impresión multicolor, que se imprime o bien directamente sobre la superficie de la placa de material correspondientemente receptiva o bien sobre una banda de papel o lámina que debe laminarse sobre esta superficie e imita una superficie de madera. Para que la impresión sea resistente al rozamiento, se aplican y endurecen entonces normalmente también una o varias capas de laca de cobertura transparentes.

El problema a este respecto consiste en que la imitación de la superficie de producto natural, incluso cuando parece real por una ilusión óptica, puede reconocerse inmediatamente como imitación cuando se mira la superficie a contraluz o se toca. Debido a los reflejos ópticos que aparecen a contraluz

o debido a la superficie de laca que se nota muy lisa, resulta evidente por tanto la diferencia con el producto natural. Una mejora de estas propiedades ópticas y en particular al tacto de las placas de material del presente tipo y un mayor parecido con las superficies de material natural que van a imitarse sólo puede lograrse por consiguiente si se estructura la capa de laca de cobertura, de manera ideal coincidiendo con la estructura óptica impresa. Si bien esto funciona bastante bien, por ejemplo en el caso de placas de material de madera sobre las que se pega una lámina impresa, mediante rodillos de estampado convencionales que estampan una estructura en la lámina laminada relativamente gruesa y blanda, un estampado de este tipo en placas de material con una capa de laca de cobertura no es posible hasta hora en un procedimiento continuo.

En el documento EP 1 645 339 A1 se ha propuesto para solucionar este problema dotar una placa de material, que se imprime con una decoración y a continuación se dota de una capa de laca de cobertura transparente, de una superficie estructurada de manera que aún antes del endurecimiento de la capa de laca de cobertura se aplica una estructura de laca, preferiblemente de la misma laca, sobre la capa de laca de cobertura. Puesto que la capa de laca de cobertura lisa todavía no se ha endurecido, la estructura de laca aplicada en la segunda etapa de trabajo se une con la capa de laca de cobertura dando lugar a una capa más o menos homogénea.

En este documento del estado de la técnica se proponen dos formas básicamente diferentes de aplicar una estructura de laca. El primer modo de proceder emplea un rodillo de estampación, sobre el que se aplica laca por toda la superficie y que aplica de manera correspondiente, conforme a elevaciones y depresiones de la superficie del rodillo por la superficie de la placa de material, cantidades variables de laca, de modo que se obtiene una estructura de superficie. El segundo modo de proceder, alternativo a éste, aprovecha la incapacidad del ojo humano y del tacto humano, en el caso de estructuras pequeñas de un orden de magnitud de 100 m, que pueden verse y palparse como estructura, de distinguir entre elevaciones y depresiones. Por consiguiente se propone configurar en particular estructuras de superficie de madera de manera que los poros presentes en la superficie de la madera natural, es decir depresiones, se configuren en la estructura de laca acabada como elevaciones. La estructura de laca, que se aplica sobre la capa de laca de cobertura, representa por tanto de manera inversa la estructura de la superficie de madera natural.

No obstante, tales estructuras de laca que imitan de manera inversa los poros de una superficie de madera natural, realmente delgadas, no pueden aplicarse con un rodillo de estampación. Para ello se propone, en lugar de ello, aplicar la estructura de laca en un procedimiento de huecograbado indirecto, es decir transferir con un cilindro de acero grabado de manera correspondiente la imagen de impresión deseada a un rodillo de aplicación con mantilla, que entonces traspasa la estructura de laca sobre la superficie de la placa de material. No obstante, con esto sólo pueden crearse estructuras de laca con elevaciones de alrededor de 5 m, ya que el rodillo de aplicación imprime en plano la estructura de laca al rodar sobre la placa de material. Si bien elevaciones así de reducidas pueden percibirse por el ojo, lo que da la impresión de superficie óptica de una superficie estructurada, sin embargo el sentido del tacto humano no puede palpar elevaciones así de reducidas, de modo que en cuanto al tacto sigue dándose la impresión de una superficie lisa y por tanto no natural.

La presente invención se basa por tanto en el objetivo de mejorar un procedimiento y un dispositivo del tipo mencionado al inicio en el sentido de mejorar, en particular, las propiedades al tacto de una superficie estructurada correspondiente, es decir que la estructura de la superficie pueda percibirse claramente al tacto.

Este objetivo se soluciona mediante un procedimiento con las características de la reivindicación 1 así como mediante un dispositivo con las características de la reivindicación 12.

Perfeccionamientos ventajosos del procedimiento según la invención se obtienen a partir de las reivindicaciones 2 a 11, diseños preferidos del dispositivo según la invención se exponen en las reivindicaciones 13 a 22.

La presente invención mejora un procedimiento para producir una superficie estructurada de una placa de material lacada, en el que se aplica una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme, sobre la placa de material y, antes del endurecimiento de la capa de laca de cobertura, se aplica en un procedimiento continuo mediante un rodillo de aplicación una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura, es decir porque para aplicar la estructura de laca se emplea un rodillo de aplicación engomado, cuyo engomado está dotado de depresiones, que corresponden a la estructura que va a aplicarse, para transferir la laca desde un medio de dosificación a la capa de laca de cobertura de la placa de material.

El dispositivo según la invención comprende según esto un medio de lacado para aplicar una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme, sobre la placa de material, un rodillo de aplicación para aplicar una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura, un medio de dosificación para dosificar laca sobre el rodillo de aplicación así como un medio de transporte para transportar la placa de material desde el medio de lacado hacia el rodillo de aplicación, presentando el rodillo de aplicación una superficie engomada con depresiones, que corresponden a la estructura de laca que va a aplicarse, para transferir la laca desde el medio de dosificación a la capa de laca de cobertura de la placa de material.

La presente invención emplea por tanto un procedimiento de huecograbado directo. A este respecto no se emplea, como es habitual en el huecograbado directo, un cilindro de... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para producir una superficie estructurada de una placa de material lacada, en el que se aplica una capa de laca de cobertura no estructurada, uniforme, sobre la placa de material y, antes del endurecimiento definitivo de la capa de laca de cobertura, se aplica en un procedimiento continuo mediante un rodillo de aplicación una estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura, caracterizado porque para aplicar la estructura de laca se emplea un rodillo de aplicación engomado, cuyo engomado está dotado de depresiones, correspondientes a la estructura que va a aplicarse, para transferir la laca desde un medio de dosificación a la capa de laca de cobertura de la placa de material.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque se aplica una estructura de laca, que imita la estructura de una superficie de madera natural o casi natural, sobre la capa de laca de cobertura.

3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque la estructura de la superficie de madera natural o casi natural se imita de manera inversa, de tal manera que las elevaciones formadas por la estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura corresponden a las depresiones de la superficie de madera natural o casi natural.

4. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque la estructura de la superficie de madera natural o casi natural sólo se imita en parte de manera inversa, de tal manera que las elevaciones formadas por la estructura de laca sobre la capa de laca de cobertura corresponden a las depresiones de la superficie de madera natural o casi natural, y por lo demás se imita de manera no inversa.

5. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 2 a 4, caracterizado porque se aplica una estructura de laca poco nítida en relación con los contrastes ópticos de la estructura de la superficie de madera natural o casi natural.

6. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 2 a 5, caracterizado porque se imprime una imagen óptica de la superficie de madera, imitada por la estructura de laca, antes de la aplicación de la capa de laca de cobertura sobre la placa de material.

7. Procedimiento según la reivindicación 6, caracterizado porque la estructura de laca se hace coincidir con la imagen óptica impresa de la superficie de madera.

8. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque como medio de dosificación se emplea una rasqueta o un rodillo de dosificación que rueda sobre el rodillo de aplicación para introducir la laca en las depresiones del rodillo de aplicación.

9. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la capa de laca de cobertura se gelifica antes de la aplicación de la estructura de laca.

10. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque se aplican estructuras de laca con una altura de desde aproximadamente 100 hasta aproximadamente 120 m sobre la capa de laca de cobertura.

11. Procedimiento según al menos una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque la capa de laca de cobertura y la estructura de laca aplicada sobre la misma se endurecen y a continuación se recubren con una capa de protección.

12. Dispositivo para producir una superficie estructurada de una placa de material lacada, que comprende un medio de lacado (5) para aplicar una capa de laca de cobertura (11) no estructurada, uniforme, sobre la placa de material (8), un rodillo de aplicación (1) para aplicar una estructura de laca (10) sobre la capa de laca de cobertura (11), un medio de dosificación (4) para dosificar laca sobre el rodillo de aplicación (1), así como un medio de transporte (12) para

transportar la placa de material (8) desde el medio de lacado (5) hacia el rodillo de aplicación (1), caracterizado porque el rodillo de aplicación (1) presenta una superficie engomada (3) con depresiones (9), que corresponden a la estructura de laca (10) que va a aplicarse, para transferir laca desde el medio de dosificación (4, 7) a la capa de laca de cobertura (11) de la placa de material (8).

13. Dispositivo según la reivindicación 12, caracterizado porque las depresiones en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) imitan una superficie de madera natural o casi natural.

14. Dispositivo según la reivindicación 13, caracterizado porque las depresiones (9) en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) corresponden a las depresiones de la superficie de madera natural o casi natural, para imitar de manera inversa la estructura de la superficie de madera en la estructura de laca que va a aplicarse.

15. Dispositivo según la reivindicación 13, caracterizado porque sólo una parte de las depresiones

(9) en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) corresponde a las depresiones de la superficie de madera natural o casi natural, para imitar la estructura de la superficie de madera en la estructura de laca que va a aplicarse en parte de manera inversa y en parte de manera no inversa.

16. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 13 a 15, caracterizado porque las depresiones (9) en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) están configuradas más anchas que las depresiones de la superficie de madera natural o casi natural.

17. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado porque las depresiones (9) en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) imitan una superficie de madera, cuya imagen óptica está impresa sobre la placa de material (8).

18. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 12 a 17, caracterizado porque al menos una parte de las depresiones (9) en la superficie engomada (3) del rodillo de aplicación (1) presenta una profundidad de desde aproximadamente 200 hasta aproximadamente 250 m.

19. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 12 a 18, caracterizado porque el medio de dosificación comprende una rasqueta o un rodillo de dosificación (4) que rueda sobre el rodillo de aplicación (1) para introducir la laca en las depresiones (9) del rodillo de aplicación (1).

20. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 12 a 19, caracterizado porque entre el medio de lacado (5) y el rodillo de aplicación (1) está dispuesto un dispositivo de endurecimiento

(6) para gelificar la capa de laca de cobertura (11).

21. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 12 a 20, caracterizado porque el medio de transporte (12) comprende un medio de contrapresión (12) opuesto al rodillo de aplicación (1) para formar un intersticio de compresión para la placa de material (8).

22. Dispositivo según al menos una de las reivindicaciones 12 a 21, caracterizado porque aguas abajo del rodillo de aplicación (1) está dispuesto un medio para endurecer la capa de laca de cobertura (11) y la estructura de laca (10) así como un medio para recubrir la placa de material

(8) con una capa de protección.