Disipador de calor y refrigeración por efecto Peltier.

Disipador de calor y refrigeración por efecto peltier, que permite obtener un óptimo y notable grado de mejora del rendimiento del sistema electrónico donde se encuentra instalado,

debido a que consigue disminuir la temperatura de servicio del propio sistema, resultando más sencillo su montaje, y más económico su mantenimiento, que el de otros dispositivos, como los basados en refrigeración líquida. Consta de una placa peltier (2), una estructura preferentemente de aluminio o cobre (4), integrado por varios tubos huecos verticales (5), un aleteado horizontal en capas superpuestas, preferentemente de aluminio o cobre (6), un ventilador grande (7), unas fijaciones de tornilleria (8), y una serie de tuercas (3), para anclar la referida placa peltier (2). También existe una pieza de unión (13), que permite unir el ventilador pequeño (10), con la pieza de fijación (11), que es la que une el disipador pequeño (9), con la placa base (12).

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201900163.

Solicitante: RAMON NAVARRO, Brandon.

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: RAMON NAVARRO,Brandon.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06F1/20 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06F TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS (computadores en los que una parte del cálculo se efectúa hidráulica o neumáticamente G06D, ópticamente G06E; sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores universales con programas grabados G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
  • H05K7/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2768774_A1.pdf

 

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