DISPOSITIVO DE SOLDAR/DESOLDAR.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO (1) PARA SOLDAR/DESOLDAR,
EN PARTICULAR PARA CIRCUITOS INTEGRADOS (2) CON COMPONENTES ELECTRICOS/ELECTRONICOS (3). EL DISPOSITIVO (1) PARA SOLDAR/DESOLDAR COMPRENDE UNA BOQUILLA CALENTADORA (6) CON UN ALOJAMIENTO (5) PRACTICAMENTE EN FORMA DE CAMPANA, FORMADO CON UNA ABERTURA DE BOQUILLA INFERIOR (4). EN LA BOQUILLA DEL CALENTADOR (6) SE ENCUENTRA DISPUESTA UNA PLACA DE DISTRIBUCION DE CALOR (8), SOBRE LA QUE PUEDE ACTUAR UN GAS CALIENTE (7). ENTRE UN BORDE (9) DE LA PLACA DE DISTRIBUCION DE CALOR (8) Y EL ALOJAMIENTO (5) SE FORMA AL MENOS UNA ABERTURA PASANTE (10) PARA EL GAS CALIENTE (7) QUE FLUYE EN LA DIRECCION DE LA ABERTURA DE LA BOQUILLA. PARA PODER CONSEGUIR UNA DISTRIBUCION UNIFORME DEL CALOR PARA FINES DE SOLDADURA O DESOLDADURA, Y REDUCIR SIMULTANEAMENTE LA DESCARGA DE GAS CALIENTE (7) DESDE LA BOQUILLA DEL CALENTADOR (6), SE DISPONE AL MENOS UNA ABERTURA DE RETORNO (11) PARA EL GAS CALIENTE (7) QUE FLUYE A TRAVES DE LA ABERTURA PASANTE (10), DISPUESTA A UNA CIERTA DISTANCIA DE ESTA ULTIMA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: COOPER TOOLS GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: CARL-BENZ-STRASSE 2,74354 BESIGHEIM.
Inventor/es: STRAUB, JURGEN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 12 de Noviembre de 1997.
Fecha Concesión Europea: 27 de Marzo de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/012 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión mediante la utilización de gas caliente.
- B23K1/018 B23K 1/00 […] › Desoldeo; Retirada de la aleación para soldar fundida o de otros residuos.
- B23K3/00 B23K […] › Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00).
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
Países PCT: Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.
Patentes similares o relacionadas:
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente, del 27 de Mayo de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con […]
Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura, del 18 de Diciembre de 2019, de ERSA GMBH: Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14, […]
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico, del 14 de Agosto de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal […]
Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico, del 5 de Junio de 2019, de KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH: Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos […]
Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]
Placas de circuito impreso, del 27 de Marzo de 2019, de Semblant Limited: Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso, en el que: una superficie de la placa de circuito […]