PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO DE PLACAS Y LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO SEGUN EL QUE LAS PLACAS Y LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS SE SOMETEN A UN TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO RAPIDO Y DE ALTA PRECISION,

PARA LO CUAL SE UTILIZA UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO A TRAVES DEL QUE SE TRANSPORTAN LAS PLACAS Y LAS LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS EN POSICION HORIZONTAL Y EN DIRECCION HORIZONTAL DE TRANSPORTE. ASIMISMO LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DE DICHO PROCEDIMIENTO. PARA ACELERAR ESTOS PROCESOS, LA SUPERFICIE DEL PRODUCTO DE TRATAMIENTO DEBE EXPONERSE A UNA MACROCORRIENTE QUE PERMITE SUMINISTRAR EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO ACTIVO. ADEMAS, DEBE INDUCIRSE EL INTERCAMBIO DE MICROFIBRAS HACIA EL INTERIOR DE LA CAPA DE DIFUSION. SEGUN LA INVENCION ESTO SE REALIZA MEDIANTE EL EMPLEO DE GENERADORES DE CAVITACION DE ACCION HIDRODINAMICA, CON LOS QUE SE CREAN BURBUJAS DE CAVITACION FORMADAS EN LAS VENAS LIQUIDAS (50) EN TANTO QUE EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO SE FUERZA HACIA EL EXTERIOR DEL GENERADOR MEDIANTE EL SUMINISTRO DE UNA ALTA PRESION Y SE HACE QUE EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO SE TRASLADE A LOS GENERADORES EN FORMA DE CORRIENTE PARASITA. MEDIANTE EL SUMINISTRO DE UNA ALTA PRESION, SE FUERZA LA CIRCULACION DEL LIQUIDO DE TRATAMIENTO A TRAVES DE LAS TOBERAS (10) QUE CREAN BURBUJAS DE CAVITACION, CON LO QUE DICHO LIQUIDO SE EXPULSA HACIA LA SUPERFICIE EN GRANDES CANTIDADES. LAS BURBUJAS DE CAVITACION CONTENIDAS EN EL LIQUIDO IMPLOSIONAN EN LA CAPA DE DIFUSION Y PRODUCEN, EN CONSECUENCIA, EL INTERCAMBIO DE MICROFIBRAS LA APLICACION DEL PROCEDIMIENTO RESULTA ESPECIALMENTE EFICAZ EN EL TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS FINAS CON PERFORACIONES FINAS Y TALADROS CIEGOS.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: ERASMUSSTRASSE 20-24,10553 BERLIN.

Inventor/es: SCHNEIDER, REINHARD, BARON, DAVID T., 9 GLOUCESTER WAY.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 5 de Julio de 1996.

Fecha Concesión Europea: 26 de Mayo de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B05B1/34 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE LIQUIDOS U OTRAS MATERIAS FLUIDAS A SUPERFICIES, EN GENERAL.B05B APARATOS DE PULVERIZACION; APARATOS DE ATOMIZACION; TOBERAS O BOQUILLAS (mezcladores de pulverización con toberas B01F 5/20; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a superficies por pulverización B05D). › B05B 1/00 Boquillas, cabezas de pulverización u otros dispositivos de salida, con o sin dispositivos auxiliares tales como válvulas, medios de calentado (B05B 3/00, B05B 5/00, B05B 7/00 tienen prioridad; dispositivos para aplicar por contacto líquidos u otros materiales fluidos sobre una superficie B05C; boquillas para mecanismos de impresión por proyección de tinta B41J 2/135; boquillas para distribuir líquidos, p. ej. en las estaciones de servicio para vehículos, B67D 7/42). › dispuestos para influir en la forma del flujo del líquido, p. ej. para producir una turbulencia (B05B 1/30 tiene prioridad).
  • H05K3/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO DE PLACAS Y LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.

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