PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO DE PLACAS Y LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO SEGUN EL QUE LAS PLACAS Y LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS SE SOMETEN A UN TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO RAPIDO Y DE ALTA PRECISION,

PARA LO CUAL SE UTILIZA UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO A TRAVES DEL QUE SE TRANSPORTAN LAS PLACAS Y LAS LAMINAS DE CIRCUITOS IMPRESOS EN POSICION HORIZONTAL Y EN DIRECCION HORIZONTAL DE TRANSPORTE. ASIMISMO LA INVENCION SE REFIERE TAMBIEN A UN DISPOSITIVO PARA LA REALIZACION DE DICHO PROCEDIMIENTO. PARA ACELERAR ESTOS PROCESOS, LA SUPERFICIE DEL PRODUCTO DE TRATAMIENTO DEBE EXPONERSE A UNA MACROCORRIENTE QUE PERMITE SUMINISTRAR EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO ACTIVO. ADEMAS, DEBE INDUCIRSE EL INTERCAMBIO DE MICROFIBRAS HACIA EL INTERIOR DE LA CAPA DE DIFUSION. SEGUN LA INVENCION ESTO SE REALIZA MEDIANTE EL EMPLEO DE GENERADORES DE CAVITACION DE ACCION HIDRODINAMICA, CON LOS QUE SE CREAN BURBUJAS DE CAVITACION FORMADAS EN LAS VENAS LIQUIDAS (50) EN TANTO QUE EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO SE FUERZA HACIA EL EXTERIOR DEL GENERADOR MEDIANTE EL SUMINISTRO DE UNA ALTA PRESION Y SE HACE QUE EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO SE TRASLADE A LOS GENERADORES EN FORMA DE CORRIENTE PARASITA. MEDIANTE EL SUMINISTRO DE UNA ALTA PRESION, SE FUERZA LA CIRCULACION DEL LIQUIDO DE TRATAMIENTO A TRAVES DE LAS TOBERAS (10) QUE CREAN BURBUJAS DE CAVITACION, CON LO QUE DICHO LIQUIDO SE EXPULSA HACIA LA SUPERFICIE EN GRANDES CANTIDADES. LAS BURBUJAS DE CAVITACION CONTENIDAS EN EL LIQUIDO IMPLOSIONAN EN LA CAPA DE DIFUSION Y PRODUCEN, EN CONSECUENCIA, EL INTERCAMBIO DE MICROFIBRAS LA APLICACION DEL PROCEDIMIENTO RESULTA ESPECIALMENTE EFICAZ EN EL TRATAMIENTO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS FINAS CON PERFORACIONES FINAS Y TALADROS CIEGOS.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: ERASMUSSTRASSE 20-24,10553 BERLIN.

Inventor/es: SCHNEIDER, REINHARD, BARON, DAVID T., 9 GLOUCESTER WAY.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 5 de Julio de 1996.

Fecha Concesión Europea: 26 de Mayo de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B05B1/34 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B05 PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION DE MATERIALES FLUIDOS A SUPERFICIES, EN GENERAL.B05B APARATOS DE PULVERIZACION; APARATOS DE ATOMIZACION; TOBERAS O BOQUILLAS (mezcladores de pulverización con toberas B01F 5/20; procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales fluidos a superficies por pulverización B05D). › B05B 1/00 Boquillas, cabezas de pulverización u otros dispositivos de salida, con o sin dispositivos auxiliares tales como válvulas, medios de calentado (B05B 3/00, B05B 5/00, B05B 7/00 tienen prioridad; dispositivos para aplicar por contacto líquidos u otros materiales fluidos sobre una superficie B05C; boquillas para mecanismos de impresión por proyección de tinta B41J 2/135; boquillas para distribuir líquidos, p. ej. en las estaciones de servicio para vehículos, B67D 7/42). › dispuestos para influir en la forma del flujo del líquido, p. ej. para producir una turbulencia (dispuestos para controlar un caudal B05B 1/30).
  • H05K3/00 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.

Países PCT: Austria, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO Y ELECTROLITICO DE PLACAS Y LAMINAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores, del 12 de Febrero de 2020, de Rayben Technologies (HK) Limited: Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente […]

Composición de resina y uso de la misma, del 8 de Enero de 2020, de Shengyi Technology Co., Ltd: Una composición de resina, en la que la mezcla de resinas comprende una resina de polifeniléter modificada y un compuesto de silicio orgánico que […]

Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico, del 26 de Junio de 2019, de ARKEMA FRANCE: Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos […]

Sensor de huella dactilar, método para la fabricación de un sensor de huella dactilar y terminal, del 27 de Mayo de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta […]

Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]

Sensor plano y su método de fabricación, del 1 de Marzo de 2019, de MariCare Oy: Un sensor de suelo que tiene una pauta de conductores para la detección del campo eléctrico, comprendiendo: matrices de zonas de sensores eléctricamente conductores […]

Multiplicador que comprende un circuito electrónico impreso, del 25 de Febrero de 2019, de DETNET SOUTH AFRICA (PTY) LTD (100.0%): Multiplicador que incluye un componente multiplicador el cual incluye una carcasa de multiplicador en forma de taza con un volumen […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .