UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO.

SE DIFUNDE UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO,

POR EL CUAL UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE SE TRASLADA HACIA ARRIBA PROGRESIVAMENTE HASTA UNA POSICION HORIZONTAL DE UNA PLANCHA BASE SEGUN ESTA ULTIMA SE TRANSPORTA PARA SER SOLDADA EN UNA DIRECCION DESDE UN LADO DE LA ENTRADA DE LA PLANCHA BASE HASTA UN LADO DE SALIDA DE LA PLANCHA BASE SOLDADA DE UN CAMINO DE TRANSPORTE DE PLANCHA BASE. LATERALMENTE DEL CAMINO DE TRANSPORTE DE LA PLANCHA BASE HAY DISPUESTO UN DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADO. EL DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR TIENE UNA BOQUILLA DE PROPULSION DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADA UBICADA ALLI Y ESTA INCLINADA EN UN PLANO HORIZONTAL CON RESPECTO A LA DIRECCION DE TRANSPORTE DE LA PLANCHA BASE. SE PROPORCIONA UN DISPOSITIVO OPERATIVO PARA AJUSTAR UNA INCLINACION DE LA PLANCHA BASE EN UN PLANO VERTICAL QUE HACE INTERSECCION CON LA DIRECCION DE TRANSPORTE DE LA PLANCHA BASE, DE FORMA QUE UNA DISTANCIA ENTRE EL LADO INFERIOR DE LA PLANCHA BASE Y UN EXTREMO SUPERIOR DE LA BOQUILLA DE PROPULSION DEL SOLDADOR DERRETIDO ES CONSTANTE DURANTE TODA LA LONGITUD DE LA BOQUILLA SEGUN SE TRANSPORTA LA PLANCHA BASE PARA PASAR SOBRE LA BOQUILLA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: YOKOTA MACHINERY CO., LTD.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1538 KANOYA-MACHI, HACHIOJI-SHI TOKYO.

Inventor/es: YOKOTA, SENICHI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 25 de Mayo de 1994.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/08 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido.
  • H05K3/34 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.

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