PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA ELABORACION DE GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS DE UNA SOLA PLANTA, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON ELEMENTOS DE CONSTRUCCION.
SEGUN LA INVENCION, EL PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS DE UNA SOLA PLANTA,
EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON ELEMENTOS DE CONSTRUCCION, SE ABSORBE EN PRIMER LUGAR, DURANTE EL PROCESO DE DECAPACION, UNA MATERIA AUXILIAR CONDENSABLE, POR EJEMPLO AGUA, EN EL LUGAR DE DEFECTO DE LAS CAPAS DE OXIDO SOBRE LA SUPERFICIE DE CONTACTO DE LA SOLDADURA Y SE CONDENSA EN EL LUGAR DE DEFECTO AL MENOS EN PARTE. DESPUES SE EXPONEN LAS CAPAS DE OXIDO A UN CALENTAMIENTO RAPIDO TAL QUE LA MATERIA AUXILIAR SE VAPORIZA COMO EN UNA EXPLOSION EN EL LUGAR DE DEFECTO Y POR ELLO LA CAPA DE OXIDO SE ABRE ROMPIENDOSE Y SE DESPRENDE DEL ELEMENTO METALICO, DE TAL MANERA QUE LAS SUPERFICIES DE UNION DE SOLDADURA SE LLEVAN AL SIGUIENTE Y VERDADERO PROCESO DE SOLDADURA EN ESTADO PURO. EL CALENTAMIENTO RAPIDO TIENE LUGAR EN EL CASO DE LA SOLDADURA POR ONDAS, PREFERIBLEMENTE POR MEDIO DE LA ONDA PERPENDICULAR MISMA. EN TANTO QUE LAS CAPAS PASIVAS NO OXIDADAS SE TENGAN QUE DECAPITAR, ESTO TIENE LUGAR PREFERIBLEMENTE EN UNA FASE PRECEDENTE DEL PROCESO DE DECAPACION, MIENTRAS HIDROFILA LA CAPA DE OXIDO. PARA ESTO ES APROPIADO UN TRATAMIENTO PREVIO DEL PLASMA. SEGUN LA INVENCION, EL DISPOSITIVO PRESENTA UNA CAMARA DE HUMECTACION EN LA QUE EL MATERIAL AUXILIAR CONDENSABLE SE EXPONE A LAS CAPAS DE OXIDO HIDROFILAS Y ES ABSORBIDO POR ELLAS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: WLS KARL-HEINZ GRASMANN.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: WILHELM-RADEMACHER-STRASSE 2, D-97906 FAULBACH.
Inventor/es: LIEDKE, VOLKER, GRASMANN, KARL-HEINZ, ALBRECHT, HANS-JURGEN, WITTRICH, HARALD, JOHN, WILFRED, SCHEEL, WOLFGANG.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 15 de Diciembre de 1993.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/20 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
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