PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA AUMENTAR LA SEGURIDAD DEL SISTEMA EN UN PROCEDIMIENTO DE ESCRITURA DE LASER.
PARA AUMENTAR LA SEGURIDAD EN EL CONOCIMIENTO DE DATOS DE REFERENCIA EN UN PROCEDIMIENTO DE ESCRITURA LASER PARA LA FABRICACION DE INTERRUPTORES INTEGRADOS,
SE DEPOSITAN LAS TRAMAS QUE SE ENCUENTRAN SOBRE LOS CHIPS EN UN ALMACEN DE MUESTRAS DE VIA (5). CON AYUDA DE UN CODIGO DE ENTRADA SE PREPARA UNA MUESTRA SINCRONIZADAMENTE PARA EXPLORACION DE LA PIEZA DE TRABAJO Y LA SEÑAL BINARIA CONVENIENTE DIGITAL QUE LLEGA PURA DESDE EL DETECTOR DE RAYOS LASER EXPLORADORES (1) SE PRUEBA DE CONFORMIDAD CON LAS MUESTRAS ALMACENADAS. LOS RESULTADOS SE UTILIZAN PARA EL POSICIONAMIENTO DE VIA DEL GENERADOR DE PATRONES LASER. ASI SE EVITA QUE EL MANDO DEL GENERADOR DE PATRONES LASER REACCIONE DE FORMA FALSA EN LA ASPEREZA SUPERFICIAL DE LA TRAMA. COMO CONSECUENCIA DEL CONOCIMIENTO MEJORADO DE LOS DATOS DE REFERENCIA PUEDEN SELECCIONARSE MENORES ANCHOS DE LAS CAVIDADES DISPUESTAS. LA TRAMA CONSTA PREFERENTEMENTE DE UN METAL LLEVADO SOBRE LA PIEZA DE TRABAJO, TAMBIEN PUEDE NO SER METALIZADO O UTILIZARSE MEDIANTE UNA IMAGEN PROYECTADA DE LA TRAMA FORMADA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LASARRAY HOLDING AG.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: , CH-8512 THUNDORF.
Inventor/es: KEMPTER, MEINRAD, GLAUSER, PAUL.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 6 de Marzo de 1991.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/04 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Alineación, apuntado o focalización automáticos del haz de rayos láser, p. ej. utilizando la luz difundida de vuelta.
- H01L23/54
Patentes similares o relacionadas:
Asunción de una distancia inicial para el mecanizado por láser, del 27 de Mayo de 2020, de TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH: Procedimiento para aproximarse a una posición inicial provista a una distancia de trabajo desde una superficie (5A) de una pieza de trabajo para mecanizado por láser […]
Sistema y método para procesamiento con láser, del 22 de Abril de 2020, de Yaskawa Slovenija d.o.o: Sistema para procesamiento con láser de una pieza , comprendiendo el sistema: - una fuente láser para generar un haz de trabajo , […]
Método para grabar, marcar y/o inscribir una pieza de trabajo con un trazador láser y trazador láser para ello, del 8 de Abril de 2020, de Trotec Laser GmbH: Método para grabar, marcar y/o inscribir una pieza de trabajo con un trazador láser , en el que en una carcasa del trazador láser se […]
Procedimiento para determinar desviaciones de una situación actual de un cabezal de manipulación láser de su posición esperada, así como máquina de manipulación láser para realizar el procedimiento, del 9 de Mayo de 2019, de TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH: Procedimiento para determinar si una posición actual de un cabezal de manipulación láser alojado móvil a lo largo de varios ejes de movimiento […]
Dispositivo y procedimiento para el tratamiento de material con radiación electromagnética enfocada, del 1 de Mayo de 2019, de WAVELIGHT GMBH: Dispositivo para el tratamiento de material (M) con radiación electromagnética enfocada que presenta: - una fuente que emite radiación electromagnética , […]
Procedimiento para la determinación de valores de corrección de la distancia en el procesamiento por láser de una pieza de trabajo y máquina de procesamiento por láser pertinente, del 20 de Marzo de 2019, de TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH: Procedimiento para la determinación de valores de corrección de la distancia (ΔA) de una distancia teórica entre una boquilla de procesamiento por […]
Procedimiento y dispositivo para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación mediante un chorro de corte, del 1 de Octubre de 2018, de Microwaterjet AG: Procedimiento para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación predeterminada mediante un chorro de corte que se desplaza […]
Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser y dispositivo de corte por láser correspondiente, del 14 de Septiembre de 2018, de TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH: Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser , en el que se forma el corte de […]