Dispositivo y procedimiento para el tratamiento de material con radiación electromagnética enfocada.

Dispositivo para el tratamiento de material (M) con radiación electromagnética enfocada que presenta:



- una fuente (10) que emite radiación electromagnética (12),

- elementos (14, 16, 18, 22, 26) para dirigir la radiación hacia el material (M),

- elementos (28) para enfocar la radiación sobre o en el material (M),

- un dispositivo (20) para generar un patrón (32) en la trayectoria de los rayos de la radiación electromagnética,

- una superficie al menos parcialmente reflectante (30) en la trayectoria de los rayos delante del foco (F) de la radiación enfocada, reproduciéndose el patrón citado (32) sobre al menos una parte del elemento mencionado para la dirección y reproduciéndose el elemento citado para el enfoque en la superficie al menos parcialmente reflectante (30),

- al menos un detector (D1, D2) en el que se refleja una imagen del patrón (32) de la superficie citada (30) y que genera señales eléctricas correspondientes a la imagen, conteniendo la imagen una información sobre la posición del foco (F),

- un ordenador (C) que recibe las señales eléctricas mencionadas y que está programado para procesar la imagen citada, a fin de generar una señal eléctrica (34) dependiente de la posición focal, y

- un elemento de ajuste de divergencia (18) dispuesto en la trayectoria de los rayos citada,

caracterizado por que

- el ordenador (C) está diseñado para detectar cambios en el tamaño de imagen o en las distancias de punto de la imagen mencionada como función de cambios de divergencia de la radiación y para generar, en base a los mismos, la señal eléctrica dependiente de la posición focal y

- por que el elemento de ajuste de divergencia (18) está diseñado para recibir la señal eléctrica citada (34) del ordenador (C) y para modificar la divergencia de la radiación electromagnética en dependencia de la señal.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/005976.

Solicitante: WAVELIGHT GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: AM WOLFSMANTEL 5 91058 ERLANGEN ALEMANIA.

Inventor/es: GORSCHBOTH,Claudia, RIEDEL,Peter, WOITTENNEK,FRANZISKA, WARM,BERNDT.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/04 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Alineación, apuntado o focalización automáticos del haz de rayos láser, p. ej. utilizando la luz difundida de vuelta.
  • B23K26/06 B23K 26/00 […] › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.

PDF original: ES-2731902_T3.pdf

 

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