Procedimiento para suprimir una sección de borde de una pieza de trabajo por medio de un corte de separación por láser y dispositivo de corte por láser correspondiente.
Procedimiento para suprimir una sección de borde (22) de una pieza de trabajo (20) por medio de un corte de separación por láser (32),
en el que se forma el corte de separación por láser (32) mediante varios cortes de separación individuales yuxtapuestos (34) y en el que, después de un corte de separación individual (34), se mueve siempre un cabezal de corte por láser (12) encargado de ejecutar el corte de separación por láser (32) a lo largo de una trayectoria de movimiento definida (48) hasta una posición de partida del respectivo corte de separación individual inmediato siguiente (34),
caracterizado por que
antes de ejecutar el respectivo corte de separación individual inmediato siguiente (34) y estando activado el sistema de reconocimiento de borde (24), se conduce cada corte de separación individual (34) en dirección a un borde (30) de la sección de borde (22) al menos hasta que se reconozca con ayuda del sistema de reconocimiento de borde (24) el borde (30) de la sección de borde (22),
se activa siempre el sistema de reconocimiento de borde (24) únicamente a partir de una distancia predeterminada (50) del corte de separación individual (34) al corte de separación por láser (32) y se desactivan siempre el rayo láser del cabezal de corte por láser (12) encargado de ejecutar el corte individual (34) y el sistema de reconocimiento de borde (24) tan pronto como haya concluido el corte de separación individual (34).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/000394.
Solicitante: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: JOHANN-MAUS-STRASSE 2 71254 DITZINGEN ALEMANIA.
Inventor/es: WADEHN,WOLF, HAGENLOCHER,TOBIAS, DEMEL,PETER, GRILL,MARKUS, KOHLLÖFFEL,RALF, VON DRIESCH,RALF.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K101/18 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Paneles de chapa.
- B23K26/03 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Vigilancia, p. ej. monitorización, de las piezas.
- B23K26/04 B23K 26/00 […] › Alineación, apuntado o focalización automáticos del haz de rayos láser, p. ej. utilizando la luz difundida de vuelta.
- B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
- B23K26/38 B23K 26/00 […] › mediante escariado o corte.
PDF original: ES-2681697_T3.pdf
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