Sistema y método para procesamiento con láser.
Sistema (10) para procesamiento con láser de una pieza (38,52),
comprendiendo el sistema:
- una fuente láser (12) para generar un haz de trabajo (31), estando la fuente láser además configurada para generar un haz de medición (30) o comprendiendo el sistema una fuente óptica adicional para generar un haz de medición (30),
- un sistema de escaneado láser (16) que define un eje central de haz (24) y está configurado para dirigir el haz de trabajo (31) sobre la pieza (38, 52) y para dirigir el haz de medición (30) sobre la pieza,
- una cámara (18) que está
inclinada respecto al eje central de haz (24),
separada del eje central de haz (24) y
dispuesta en una relación fija respecto al sistema de escaneado láser (16),
- un robot (14) configurado para mover el sistema de escaneado láser (16),
- una unidad de procesamiento (20) configurada
- para determinar una relación entre una configuración del sistema (10) y una posición resultante de un foco del haz de trabajo o de una proyección del haz de trabajo (31) con respecto a la pieza (38, 52) para esa configuración en base a una relación espacial entre el haz de trabajo (31) y el haz de medición (30) y a una imagen de cámara (40) de la pieza (38, 52) tomada cuando la pieza es escaneada por el haz de medición (30), y
- generar datos de trayectoria basados en dicha relación determinada y en criterios predefinidos,
- una unidad de control (22) configurada para
- controlar la configuración del sistema (10) para dirigir el haz de trabajo (31) sobre la pieza (38, 52) de acuerdo con dichos datos de trayectoria para procesar el material de la pieza.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15178871.
Solicitante: Yaskawa Slovenija d.o.o.
Nacionalidad solicitante: Eslovenia.
Dirección: Lepovce 23 1310 Ribnica ESLOVENIA.
Inventor/es: JEZERSEK,MATIJA, MOZINA,JANEZ, DIACI,JANEZ, KOSLER,HUBERT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/04 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Alineación, apuntado o focalización automáticos del haz de rayos láser, p. ej. utilizando la luz difundida de vuelta.
- B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
- B23K26/082 B23K 26/00 […] › Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.
PDF original: ES-2807595_T3.pdf
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