ESTRUCTURA MEJORADA DE UN DISIPADOR DE CALOR DE UNA UNIDAD CENTRAL DE PROCESO DE UN ORDENADOR.

Un disipador de calor de una unidad central de proceso de un ordenador compuesta por un ventilador

, una cubierta superior, un conjunto de disipación de calor, y una cubierta inferior, en la que dicho conjunto de disipación de calor está compuesto por numerosos elementos disipadores de calor que están montados con bloqueo interno conjuntamente, caracterizado porque extendiéndose verticalmente desde los extremos superior e inferior, próximo a los dos lados de dichos elementos disipadores de calor, hay una o más secciones de bloqueo interno, y cada sección de bloqueo interno tiene un gancho y una ranura orientados en la misma dirección, lo que hace posible que todos los dichos elementos disipadores de calor estén con bloqueo interno conjunto alineados, y se forma un intervalo de cierta distancia cuando dichos ganchos y dichas ranuras están montados de forma que también constituye una zona de disipación de calor por flujo de aire con forma de canal, formándose una superficie de sección cóncava a lo largo de la sección central de dichos elementos disipadores de calor en la abertura de entrada del flujo de aire y formándose también una aleta larga de conducción de calor doblando la sección central a lo largo del extremo inferior de cada elemento disipador de calor en la misma dirección que la de las secciones con bloqueo interno, que forma una superficie mayor de contacto de disipación de calor cuando dichos elementos disipadores de calor están montados conjuntamente.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: WEST VICTORY INDUSTRIAL CO., LTD.

Nacionalidad solicitante: Taiwan, Provincia de China.

Dirección: NO. 29, LANE 5, SEC. 1, CHUNG-CHENG E. ROAD,TAN-SHUI TOWN, TAIPEI HSIEN.

Inventor/es: CHEN, A-CHIANG.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 2 de Abril de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS (computadores... > Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F... > G06F1/20 (Medios de enfriamiento)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/467 (por circulación de gas, p. ej. aire)
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