CONJUNTOS DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION DE LOS MISMOS Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.

Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip (28) semiconductor que tiene una pluralidad de caras

(36, 38); una pluralidad de contactos (40) en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora (42) que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales (48) para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de una superficie y están aislados y separados del chip mediante la capa separadora; y una pluralidad de conexiones eléctricas que conectan dicha pluralidad de terminales a dicha pluralidad de contactos del chip semiconductor; caracterizado porque dicha pluralidad de conexiones eléctricas comprende conductores flexibles (50) y porque la capa separadora (42) y los conductores flexibles (50) están dispuestos para permitir el movimiento de dichos terminales (48) que recubren el chip con relación a los contactos (40) del chip, de forma que dicho movimiento compensa la expansión térmica diferencial del chip y un sustrato, tras lo cual el conjunto es montado en servicio y de dicha forma contribuye a la habilidad del conjunto para resistir los ciclos térmicos cuando el conjunto está montado sobre un sustrato.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: TESSERA, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 103 FAIRVIEW PARK DRIVE,ELMSFORD, NY 10523.

Inventor/es: KHANDROS, IGOR Y., DISTEFANO, THOMAS H.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 1 de Junio de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > Detalles de dispositivos semiconductores o de otros... > H01L23/498 (Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes)
google+ twitter facebookPin it
CONJUNTOS DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION DE LOS MISMOS Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.