.Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente [4]

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CIP: C23C18/54, .Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente [4]

Entorno:
  • Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto (difusión en estado sólido 8/00 a 12/00) [4]
  • Nota
  • El presente grupo cubre igualmente las suspensiones que contienen líquidos reactivos y partículas sólidas no reactivas. [4]

Inventos patentados en esta categoría

  1. 1.-

    RECUBRIMIENTO ABSORBENTE SELECTIVO DE LA RADIACIÓN Y SU PROCESO DE OBTENCIÓN A TEMPERATURA AMBIENTE

    . Solicitante/s: ENERGIA, SUMINISTROS E INSTALACIONES, S.A. DE C.V. Inventor/es:

    La presente invención está relacionada con aplicaciones térmicas. Más específicamente, se refiere a recubrimientos empleados en metales, utilizados para la captación de radiación solar o iluminación artificial. Dicho recubrimiento busca mejorar la eficiencia en la recolección de energía solar, maximizando la captación de luz visible y minimizando la emisión de calor en el metal. Se describe el procedimiento que incluye la composición y obtención de dicho recubrimiento absorbente solar operando en el rango de temperatura baja y media de 25 °C a 300 °C, y que se puede utilizar en dispositivos que generen calor a través de la radiación solar o iluminación artificial.

  2. 2.-

    Un método para la deposición de un recubrimiento de un primer metal sobre una pieza de trabajo la cual se expone a un segundo metal, el cual método comprende los siguientes pasos: a) suministro de un líquido de baño que contiene los componentes del baño los cuales comprenden los iones del primer metal que hay que depositar, por lo menos un agente formador de complejos para el segundo metal y por lo menos un ácido, b) deposición del recubrimiento del primer metal a partir del líquido del baño sobre la pieza de trabajo , c) alimentación del líquido del baño a un depósito de sedimentación , d)...

  3. 3.-

    Procedimiento para la deposición de capas de paladio, que son adecuadas para la conexión eléctrica, sobrepistas de placas de circuito impreso, mediante deposición de paladio a partir de un baño de sustitución de paladiocaracterizado por que se usa un baño de paladio de sustitución, que contiene un formador de brillo orgánico.

  4. 4.-

    Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método...

  5. 5.-

    Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución...

  6. 6.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA MODIFICACION DE SUPERFICIES DE METALES, DE SEMICONDUCTORES Y DE CARBONO, PRODUCTOS MODIFICADOS SUPERFICIALMENTE ASI OBTENIDOS Y SUS APLICACIONES.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSITAT AUTONOMA DE BARCELONA. Inventor/es:

    Dicho procedimiento comprende poner en contacto dicha superficie de metal, de semiconductor o de carbono con una disolución en un medio aprótico de una amina primaria de fórmula RNH2. Dichos productos se caracterizan por ser superficies de metal, de semiconductor o de carbono modificadas superficialmente con un revestimiento de dicha amina de espesor variable comprendido entre 10 Angstroms y 1 mm. Dicho procedimiento y los productos por él obtenidos tienen aplicación en la protección de superficies metálicas, en la lubricación de las mismas, en la adhesión de superficies metálicas modificadas entre sí, en la unión de las mismas a biomateriales, etc.

  7. 7.-

    PROCEDIMIENTO PARA REVESTIR.

    . Solicitante/s: HPC HIGH PERFORMANCE COATING OBERFLACHENBEHANDLUNGS - GMBH. Inventor/es:

    Procedimiento para revestir objetos con una capa, a partir de una suspensión de electrolito que contiene aglomerados de carbono, similares a diamante, ultradispersos, caracterizado porque antes de revestir tienen lugar el tratamiento principal de la suspensión acuosa de los aglomerados de carbono, similares a diamante, ultradispersos, en solución acuosa de ácido sulfúrico o de ácido clorhídrico, con la subsiguiente eliminación de los ácidos mediante lavado con agua destilada, y el tratamiento posterior, mediante una sustancia con actividad catiónica, para reducir la capacidad de volumen y cambiar la carga de la superficie de las partículas en el electrolito.

  8. 8.-

    ADITIVOS DE ACIDO POLIACRILICO PARA ELECTRORREFINADO Y ELECTROEXTRACCION DEL COBRE.

    . Solicitante/s: ENTHONE-OMI INC. ASARCO INCORPORATED. Inventor/es:

    Aditivos de ácido poliacrílico para electrorrefinado y electroextracción del cobre. Se utilizan ácidos poliacrílicos en baños de electroextracción y electrorrefinado como aditivos para refinamiento del grano, reducción de dentritas y para reducir las impurezas en el artículo electrochapado.

  9. 9.-

    SOLUCIONES DE CHAPADO NO ELECTROLITICO DE NIQUEL

    . Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

    Una solución acuosa de chapado de níquel no electrolítico que comprende: (A) una sal de níquel de un ácido alquil-sulfónico, y (B) ácido hipofosforoso o una sal del mismo soluble en el baño seleccionada de hipofosfito de sodio, hipofosfito de potasio e hipofosfito de amonio, en donde la solución está exenta de hipofosfito de níquel añadido, y exenta de iones litio, iones calcio, iones bario, iones magnesio e iones estroncio.

  10. 10.-

    PROCEDIMIENTO PERFECCIONADO DE DEPOSICION SIN CORRIENTE DE PB02 SOBRE MATERIAL AISLANTE ELECTRICO

    . Solicitante/s: FABRICA ESPAÑOLA MAGNETOS, S.A..

    Resumen no disponible.

  11. 11.-

    UN METODO DE FORMAR UN REVESTIMIENTO DE CROMURO SOBRE UNA COMPOSICION METALICA

    . Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY.

    Resumen no disponible.