.Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular [4]

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CIP: C23C18/14, .Descomposición por irradiación, p. ej. por fotolisis, radiación corpuscular [4]

Entorno:
  • Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto (difusión en estado sólido 8/00 a 12/00) [4]
  • Nota
  • El presente grupo cubre igualmente las suspensiones que contienen líquidos reactivos y partículas sólidas no reactivas. [4]

Inventos patentados en esta categoría

1.-

Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

2.-

Un procedimiento para la preparación de un material orgánico que comprende un sustrato orgánico y al menos una capa dieléctrica que consiste en uno o más óxidos de un metal seleccionado de los grupos 3 a 15 de la tabla periódica, que comprende las etapas de: (a) suspender el sustrato orgánico en una solución acuosa de eliminador de flúor; (b) añadir una solución acuosa de uno o más complejos metálicos que contienen flúor que son los precursores del revestimiento de óxido metálico deseado; y (c) someter dicha suspensión a radiación de microondas para depositar el óxido metálico sobre dicho material orgánico, en donde las etapas (b) y (c) pueden repetirse opcionalmente usando diferentes complejos metálicos que contienen flúor para producir una o más capas de óxido metálico o un gradiente de concentración...

4.-

Un proceso de fabricación de un revestimiento solar absorbente con las siguientes fases: revestimiento de un sustrato con una solución de titanio precursora para producir un revestimiento de dióxido de titanio mediante la técnica sol-gel y tratamiento térmico del substrato revestido para la pirólisis y la cristalización del revestimiento, caracterizado por el hecho de que anteriormente al revestimiento se añaden a la solución de titanio precursora los iones de plata en tal cantidad que el revestimiento tratado térmicamente muestra una parte de masa de plata de entre un 10% y un 80% y que la pirólisis y la cristalización del revestimiento se realizan exponiendo...

5.-

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA LA ELABORACION DE METALIZACIONES ESTRUCTURADAS SOBRE SUPERFICIES POR MEDIO DE RADIACION LASER EN UN SOPORTE TRANSPARENTE PROVISTO CON RECUBRIMIENTOS, ASI COMO A TRAVES DE UN BAÑO REDUCTIVO QUIMICO. EL OBJETIVO DE LA INVENCION ES EL DESARROLLO DE UN PROCESO, CON EL CUAL SE OBTIENE UNA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIES TRANSPARENTES Y NO TRANSPARENTES SIN LOS PROCESOS FOTOLITOGRAFICOS HABITUALES Y SIN MANIPULACIONES COSTOSAS PARA GASES, LIQUIDOS O CAPAS ORGANICAS METALICAS, TAMBIEN SIN INSTALACIONES DE VACIO O CUBETAS, CON VELOCIDAD DE ESCRITURA ESENCIALMENTE MAS ALTA QUE HASTA AHORA, GARANTIZANDOSE CON ELLO UNA GRAN MULTIPLICIDAD DE APLICACIONES. EL OBJETIVO SE CONSIGUE...

6.- PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE ESTRUCTURAS DE CIRCUITOS IMPRESOS

. Ver ilustración. Solicitante/s: NAUNDORF, GERHARD WISSBROCK, HORST. Inventor/es:

Procedimiento para la fabricación de estructuras de circuitos impresos metálicas finas sobre un material de soporte no conductor de la electricidad, en el que un complejo de metales pesados no conductor de la electricidad se aplica sobre el material de soporte o se introduce en el material de soporte, el material de soporte se somete selectivamente a una radiación láser UV en el área de las estructuras de circuitos impresos que se van a producir, liberándose gérmenes de metales pesados y este área se metaliza por reducción química, caracterizado porque el complejo de metales pesados se forma con compuestos orgánicos formadores de complejos con las estructuras químicas de las combinaciones moleculares de fenoles impedidos estéricamente y grupos complejantes de metales. 2 - - 9.