.Polisulfonas; Poliétersulfonas [2]

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CIP: C08L81/06, .Polisulfonas; Poliétersulfonas [2]

Entorno:
  • Composiciones de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones diferentes a las que implican solamente enlaces insaturados carbono-carbono [2]

Inventos patentados en esta categoría

  1. 1.-

    Masa de moldeo termoplástica que contiene A) del 10 % al 50 % en peso al menos de un poliarilenéter con en promedio como máximo 0,5 grupos terminales fenólicos por cadena polimérica y sin grupos carboxilo, B) del 5 % al 44,5 % en peso al menos de un poli(sulfuro de fenileno), C) del 10 % al 65 % en peso al menos de una carga en forma de fibras y/o en forma de partículas, D) del 0,5 % al 20 % en peso de un grafito elástico con una elasticidad del 60 % al 130 %, E) del 0 % al 20 % en peso al menos...

  2. 2.-

    Una composición de polímero curable que comprende: (A) un componente precursor de resina de benzoxazina termoestable; (B) opcionalmente un componente de benzoxazina que contiene arilsulfona, y (C) un componente de agente de endurecimiento termoplástico de poliarilsulfona, en la que en ausencia del componente (B), dicho componente (C) comprende uno o más grupos laterales y/o terminales de benzoxazina.

  3. 3.-

    Polieterimida que comprende una unidad estructural de fórmula (I):**Fórmula** en la que R y R' pueden ser un grupo alquilo C2 a C20 lineal o cíclico o un grupo arilo C6 a C30 sustituido o no sustituido, n presenta un valor de 1 a 40, en la que la polieterimida presenta un contenido de OH que es superior a 0 e inferior o igual a 100 partes por millón en peso (ppm); en la que la polieterimida presenta un índice térmico relativo que es superior o igual a 170oC, determinado con el protocolo UL746B de Underwriters Laboratory; y en la que la polieterimida...

  4. 4.-

    Masas de moldeo termoplásticas que contienen los siguientes componentes: (A1) al menos un poliarilenéter con, como media, como máximo 0,5 grupos terminales fenólicos por cadenade polímero, (A2) opcionalmente al menos un poliarilenéter con, como media, al menos 1,5 grupos terminales fenólicos porcadena de polímero, (B) al menos un poli(sulfuro de arileno), (C) al menos un polímero hiperramificado seleccionado de policarbonatos hiperramificados y poliéstereshiperramificados, (D) opcionalmente al menos un poliarilenéter funcionalizado que comprende grupos carboxilo, (E) opcionalmente al menos una carga en forma de fibras o partículas y (F) opcionalmente...

  5. 5.-

    Masas moldeables termoplásticas que contienen los siguientes componentes: (A) al menos un poliarilenéter (A1) con en promedio como máximo 0,1 grupos terminales fenólicos por cadena depolímero y al menos un poliarilenéter (A2) con en promedio al menos 1,5 grupos terminales fenólicos por cadenade polímero, (B) al menos un poli(sulfuro de arileno), (C) al menos un poliarilenéter funcionalizado que comprende grupos carboxilo, (D) al menos una carga en forma de fibras o partículas y (E) opcionalmente...

  6. 6.-

    Una composición de resina aglutinante para la producción de una preforma de fibra, en forma de un sólido adhesivo a temperatura ambiente y que permanece como un sólido adhesivo o una resina con un bajo punto de reblandecimiento a una temperatura en el intervalo de 75 a 125°C, que comprende una cantidad de al menos un componente de resina termoplástica de poli(éter arílico) y una cantidad de al menos un componente de resina epoxi termoendurecida en una proporción ponderal entre la termoplástica/termoendurecida de 60/40-30/70 en ausencia sustancial de un catalizador, agente de curado o de reticulación,...

  7. 7.-

    Una composición de resina no curada que comprende un componente de resina de termoendurecimiento, un agente de tenacidad termoplástico irradiado y un agente de curado, en la que el agente de tenacidad termoplástico ha sido irradiado con un haz de electrones, rayos gamma, rayos X, haces de neutrones o haces de protones, en la que dicho componente de resina termoendurecible se selecciona entre el grupo constituido por resinas epoxídicas, resinas de éster cianato y resinas de bismaleimida y en la que dicho...

  8. 8.-

    Un polímero que comprende: - grupos (G1) de fórmula - grupos (G2) de fórmula - grupos (G3) de fórmula en el que la razón del número de moles de (G1) con respecto al número de moles de (G2) es mayor que 1.

  9. 9.-

    Proceso para dispersar partículas sólidas en un polímero en partículas, que comprende las etapas de: (a) formar una disolución (OS) de partículas de un polímero (P1) en un disolvente orgánico (S); (b) formar una dispersión acuosa (AD) de partículas sólidas (P2); (c) mezclar dicha disolución (OS) con dicha dispersión (AD) para así obtener una mezcla líquida (M), mientras quese evita la precipitación sustancial del polímero (P1) o las partículas (P2); (d) mezclar dicha mezcla líquida (M) con un no disolvente...

  10. 10.-

    Un adsorbente para la eliminación de glóbulos blancos y plaquetas de la sangre, el cual está formado a partir de una resina de polímero hidrófobo, y tiene una rugosidad promedio en la línea central de la superficie (Ra) de 5 a 100 nm, y en el cual la resina de polímero hidrófobo es una resina de poliarilato que tiene una unidad de repetición representada por la fórmula química mostrada a continuación, y el peso molecular promedio en número de la resina de poliarilato está dentro de un intervalo de desde 20.000 hasta 30.000: en la que cada R1 y R2 representa un grupo alquilo inferior de 1 a 5 átomos de carbono, y R1 y R2 pueden ser idén10 ticos o diferentes.

  11. 11.-

    Masa moldeable termoplástica que contiene los componentes A, B y C, así como dado el caso los otros componentes D y E, cuya suma en total es 100 % en peso, donde la masa moldeable contiene A) 42,5 a 89,85 % en peso de por lo menos una polietersulfona constituida de unidades repetidas de la fórmula (I) **Fórmula** donde t y q representan independientemente uno de otro 0, 1 o 2, Q, T, Z significan independientemente unos de otro en cada caso un enlace químico o un grupo elegido de entre -Oy -SO2-, con la condición de que por lo menos uno de los grupos T, Q y Z...

  12. 12.-

    Formulación de aditivos apropiadas para el acabado antiestático y la mejora de la conductividad eléctrica de material orgánico inanimado, constituida por (A) un 1 a un 50 % en peso de un copolímero de olefina-dióxido de azufre, (B) un 1 a un 50 % en peso de un compuesto que contiene uno o varios átomos de nitrógeno básicos, que presenta al menos un resto hidrocarburo de cadena más larga, lineal o ramificado, con al menos 4 átomos de carbono, o un elemento estructural, que garantiza la solubilidad del componente (B) en material orgánico inanimado, y es un copolímero de α-olefinaimida...

  13. 13.-

    Composición, que comprende: - una resina de poli(bifenil-éter-sulfona), y - una polieterimida escogida entre: (i) las polieterimidas susceptibles de ser preparadas mediante la reacción de un bis(éter-anhídrido) aromático con una o más diaminas aromáticas, seleccionadas entre m-fenileno-diamina, p-fenileno-diamina, un diaminodifenil-éter, una diaminodifenil-sulfona, una diaminodifenil-cetona o una diamina aril-alifática; (ii) los correspondientes copolímeros en que hasta un 50% en moles de las unidades de anhídridos son derivadas de dianhídridos aromáticos; en que la composición comprende: -...

  14. 14.-

    Procedimiento para la preparación y precurado de una composición curable que comprende al menos un componente poliaromático que tiene grupos terminales reactivos, al menos una resina termoestable y un catalizador reactivo, en el que el catalizador comprende un ácido de Lewis que tiene funcionalidad amina que coordina los grupos terminales reactivos de la resina termoplástica con la termoestable a una temperatura de precurado en la región de 60-150ºC, y en el que la al menos una resina termoestable es una resina epoxi y en el que el al menos un componente poliaromático comprende...

  15. 15.-

    Una composición de resina aglutinante para la producción de una preforma de fibra, en forma de un sólido adhesivo a temperatura ambiente y que permanece como un sólido adhesivo o una resina con un bajo punto de reblandecimiento a una temperatura en el intervalo de 75 a 125°C, que comprende una cantidad de al menos un componente de resina termoplástica de poli(éter arílico) y una cantidad de al menos un componente de resina epoxi termoendurecida en una proporción ponderal entre la termoplástica/termoendurecida de 60/40-30/70 en ausencia sustancial de un catalizador, agente de curado o de reticulación,...

  16. 16.-

    PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE PIEZAS MOLDEADAS CON POCAS REBABAS.

    . Solicitante/s: TICONA GMBH. Inventor/es:

    Procedimiento para la producción de cuerpos moldeados a base de poli(sulfuros de arileno) mediante moldeo por inyección con una formación reducida de rebabas, caracterizado porque se produce una masa fundida homogénea de poli(sulfuros de arileno), se disuelve hasta un 30 % en peso de un fluido en la masa fundida de poli(sulfuro de arileno), que se encuentra por encima del punto crítico en las condiciones de plastificación para el poli(sulfuro de arileno), y la mezcla se carga dentro de un molde para el moldeo por inyección.

  17. 17.-

    Una composición de moldeo, que comprende una poli(bifenil-éter-sulfona) , que comprende la unidad estructural de la fórmula elegida entre homopolímeros y copolímeros que además comprenden hasta 50 por ciento en moles, de unidades de arileno-sulfona adicionales con la estructura en la que Ar es un resto monoarileno o es un resto diarileno diferente a bifenilo; un homopolímero de poli(éter-sulfona) que contiene la unidad estructural de la fórmula o un copolímero de poli(éter-sulfona) que comprende más de 50 por ciento en moles de dicha unidad estructural, junto con 50 por ciento en moles de unidades arileno-sulfona...

  18. 18.-

    COMPOSCICIONES TERMOPLASTICAS DE ALTO RENDIMIENTO CON PROPIEDADES MEJORADAS DE FLUJO FUNDIDO.

    . Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es:

    Una composición de resina termoplástica, que comprende, en base a el total de la composición 40% en peso a 99, 9% en peso de una resina polimérica termoplástica amorfa de alta Tg; y 0, 1% en peso a 50% en peso de un poli(arilen éter) que tiene una viscosidad intrínseca por debajo de 0, 30 dl/g, medida en cloroformo a 25ºC.

  19. 19.-

    MODIFICACION DE POLIMEROS INGENIERILES CON GRUPOS BASICOS N Y CON GRUPOS DE INTERCAMBIO IONICO EN LA CADENA LATERAL.

    . Solicitante/s: UNIVERSITAT STUTTGART. Inventor/es:

    Un proceso para la modificación de cadenas laterales, con grupos N básicos que contienen aril, de polímeros ingenieriles de cadena principal aril que pueden ser deprotonados con compuestos organometálicos, en los que reaccionan los polímeros metalados P-Me, donde el polímero P contiene los radicales **(Fórmula)** donde R3 = H, alquil o aril, que son unidos por medio de R4: **(Fórmula)** R6: **(Fórmula)** y Me denota Na o Li, son reaccionados con cetonas o aldehídos aromáticos que contienen grupos N básicos terciarios de forma general, donde R7 representa un grupo aromático que contiene N terciario básico, y R8 denota H o un grupo alquil o aril, y el Me-alcoholado formado como compuesto intermediario será, en un paso futuro, protonado con agua o eterificado con un halo-alcano.

  20. 20.-

    MASAS DE MOLDEO TERMOPLASTICAS CON UNA ESTABILIDAD DE FUSION MEJORADA A BASE DE POLIERILENETERSULFONAS.

    . Solicitante/s: BASF AG. Inventor/es:

    Masas de moldeo, que contienen: A) de un 39 hasta un 99% en peso de al menos una poliarilenétersulfona formada por unidades monómeras, B) de un 1 hasta un 20% en peso de una poliarilenétersulfona , que contiene de un 0,1 hasta un 10% en peso, referido a la totalidad del peso del componente B, de unidades derivadas de 1,1,1-tris-(4-hidroxifenil)etano , C) de un 0 hasta un 60% en peso de al menos una carga, D) de un 0 hasta un 40% en peso de al menos un caucho modificado a la resiliencia, y E) de un 0 hasta un 40% en peso de uno o varios aditivos diferentes, resultando los porcentajes en peso de los componentes A hasta E conjuntamente un 100 % en peso.

  21. 21.-

    MASA DE MOLDEO A BASE DE POLIARILENETERSULFONAS Y POLIAMIDAS ALIFATIC AS.

    . Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es:

    Masas de moldeo que contienen A) al menos una poliarilenétersulfona , B) al menos una poliamida alifática, C) al menos una carga, así como, en caso deseado, además D) un caucho, o una mezcla de diferentes cauchos modificados a tenacidad al impacto, E) un aditivo o una mezcla de diversos aditivos, que se distinguen porque la poliamida B presenta un índice de viscosidad de al menos 180 ml/g (medido en disolución al 0, 5 % en peso en ácido sulfúrico al 96 %en peso según DIN 53 727), y las masas de moldeo contienen además F) 100 ppm a un 0, 5 % en peso, referido al peso total de A a E, bromuro de cobre o yoduro de cobre, o sus mezclas.

  22. 22.-

    LAMINADOS INYECTADOS POR LA CARA POSTERIOR CON CAPA DE COLOR.

    . Solicitante/s: BAYER MATERIALSCIENCE AG. Inventor/es:

    Material estratificado con un espesor de 20 mm constituido por 1. una lámina de material sintético termoplástico, con un espesor desde 0,02 mm hasta 0,8 mm, 2. una capa de color con un espesor desde 3 hasta 50 µm, cuya temperatura de reblandecimiento se encuentra por encima de la de la lámina de material sintético termoplástico , 3. en caso dado una capa de poliuretano exenta de adherencia a temperatura ambiente y 4. una capa de material sintético termoplástico con un espesor de 0,1 mm hasta 19 mm que, por su parte, está constituida por una o varias capas de material sintético.

  23. 23.-

    MASAS DE MOLDEO TERMOPLASTICAS CON UN COMPORTAMIENTO DE ELABORACION MEJORADO A BASE DE POLIARILSUFONAS Y POLIAMIDAS.

    . Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es:

    Masas de moldeo, que contienen A) de un 1 hasta un 98, 8% en peso de al menos una poliarilenétersulfona , B) de un 1 hasta un 98, 8% en peso de al menos una poliamida termoplástica, C) de un 0, 1 hasta un 60% en peso de al menos una carga, D) de un 0 hasta un 40% en peso de al menos un caucho modificador de la resiliencia, E) de un 0 hasta un 40% en peso de uno o varios aditivos diversos, y F) de un 0, 1 hasta un 30% en peso de al menos un polímero termotrópico, resultando los porcentajes en peso de los componentes A hasta F conjuntamente un 100% y caracterizadas las masas de moldeo porque el componente B muestra un índice de viscosidad de 180 hasta 350 ml/g (determinado en una solución al 0, 5% en ácido sulfúrico al 96% según DIN 53 727).

  24. 24.-

    Un proceso para la producción de mezclas poliméricas ácido-base o membranas de mezclas poliméricas ácido-base caracterizadas por que se transforman soluciones de ácido sulfónico polimérico o sales de ácido sulfónico y/o ácido fosfórico polimérico o sales de ácido fosfórico y/o ácido carboxílico polimérico o sales de ácido carboxílico, y un polímero que contenga grupos básico imidazol, benzimidazol y/u otros grupos funcionales básicos heteroaromáticos o heterocíclicos que contienen nitrógeno como oxazol, isooxazol, carbazol, indol, isoindol, tiazol, isotiazol, benzoxazol, benzotiazol, imidazolidina,...

  25. 25.-

    MEZCLAS ACIDO-BASE Y SU USO EN PROCESOS DE MEMBRANAS.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSITAT STUTTGART. Inventor/es:

    Un proceso para la preparación de las membranas de intercambio iónico, caracterizadas en éste las soluciones de ácido sulfónico polimérico ó las sales poliméricas del ácido sulfónico que contienen una cadena principal aromática que reaccionan con polímeros que contienen nitrógeno primario, secundario o terciario en los cuales la sal de ácido sulfónico tiene la fórmula general polímero - SO3X, donde X= cationes metálicos monovalentes, NH4+, RNH3+, NH2R2+, NHR3+, NR4+, piridinas H+, y R= cualquier radical alquil y/o aromático en solventes dipolares no protónicos, y las mezclas base / sal ácida sulfónica polimérica restantes que son tratadas posteriormente en ácido mineral diluido caliente de 20 a 100ºC después del almacenaje.

  26. 26.-

    Masa de moldeo termoplástica conteniendo los componentes A, C, D, E, y, en caso dado, B, F y G, cuya totalidad en peso asciende a un 100 5 en peso así como el componente H: a) de un 5 hasta un 94, 8 % en peso de al menos una poliarilétersulfona como componente A, b) de un 1 hasta un 10 % en peso de al menos una poliarilétersulfona funcionalizada como componente B, c) de un 5 hasta un 94, 8 % en peso de al menos una poliamida como componente C, d) de un 0, 1 hasta un 10 % en peso de al menos una resina epóxi como componente D, e) de un 0, 1 hasta un 60 % en peso de cargas fibrosas...

  27. 27.-

    ARTICULOS DE TUBERIA A BASE DE POLI(ARIL-ETER-SULFONAS).

    . Solicitante/s: BP AMOCO CORPORATION. Inventor/es:

    Artículos de fontanería elaborados con una resina termoplástica que comprende una poli(bifenil-éter-sulfona) y una poli(aril-éter-sulfona) que comprende residuos de bisfenol A.

  28. 28.-

    COMPOSICION Y METODO PARA PRODUCIR POLIMEROS DE POLITIOETER LIQUIDOS RESISTENTES AL COMBUSTIBLE CON BUENA FLEXIBILIDAD A BAJA TEMPERATURA.

    . Solicitante/s: COURTAULDS AEROSPACE, INC. Inventor/es:

    LA INVENCION SE REFIERE A UN POLITIOETER QUE INCLUYE UNA ESTRUCTURA DE FORMULA (I): - R 1 - [- S (CH 2 ) 2 - O - [R 2 - O -] M (CH 2 ) 2 - S - R 1 -] N -, DONDE R 1 REPRESENTA N - ALQUILENO C 2-6 , ALQUILENO RAMIFICADO C 3-6 , CICLOALQUILENO C 6-8 O ALQUILCICLOALQUILENO C 6-10 , - [(- CH 2 -) P - X -] Q - ( CH 2 -) R -, O - [(- CH 2 - ) P - X ] Q - (- CH 2 -) R -, DONDE AL MENOS UNA UNIDAD CH 2 - ESTA SUSTITUIDA POR UN GRUPO METIL O; R 2 REPRESENTA N - ALQUILENO C 2-6 , ALQUILENO C SUB,2-6 RAMIFICADO, CICLOALQUILENO C 6-8 O ALQUILCICLOALQ UILENO C 6-10 , O - [(- CH 2 -) P - X -] Q -(CH 2 -) R -, X REPRESENTA UN ELEMENTO SELECCIONADO A PARTIR DEL GRUPO FORMADO POR O, S Y - NR 6 , R 6 REPRESENTA H O METILO, M ES UN NUMERO RACIONAL DE 0 A 10, N ES UN ENTERO DE 1 A 60, P ES UN ENTERO DE 2 A 6, Q ES UN ENTERO DE 0 A 5, Y R ES UN ENTERO DE 2 A 10. DICHO POLITIOETER ES LIQUIDO A TEMPERATURA Y PRESION AMBIENTALES.

  29. 29.-

    MEZCLAS DE RESINAS DE POLI(ESTER CARBONATO) Y DE POLIETERIMIDA RESISTENTES AL AUTOCLAVE.

    . Solicitante/s: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Inventor/es:

    COMPOSICIONES QUE INCLUYEN MEZCLAS DE UNA RESINA DE POLI(ESTERCARBONATO) Y UNA POLIETERIMIDA O UNA RESINA DE POLI(ETER SULFONA). LAS COMPOSICIONES SON UTILES PARA PREPARAR ARTICULOS QUE SON RESISTENTES A LAS CONDICIONES DE ESTERILIZACION DE AUTOCLAVE.

  30. 30.-

    COMPOSICIONES DE RESINA DE CIANATO MODIFICADAS, CUERPOS DE DICHA RESINA Y SUS USOS.

    . Solicitante/s: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Inventor/es:

    SE PRESENTAN CUERPOS DE RESINA QUE COMPRENDEN ESPECIES MONOMERICAS INORGANICAS, OLIGOMERICAS Y / O POLIMERICAS EN COMBINACION Y CAPACES DE SER UNIDAS A UN SISTEMA DE RESINA TERMOENDURECIBLE Y / O TERMOPLASTICA QUE SE DERIVA DE MONOMEROS Y / O OLIGOMEROS FUNCIONALES DE CIANATO. LOS CUERPOS DE RESINA PRESENTAN ZONAS ENRIQUECIDAS DE LA ESPECIE INORGANICA. LOS CUERPOS DE RESINA TIENEN UNA VARIEDAD DE PROPIEDADES MEJORADAS QUE INCLUYEN SU DUREZA Y SU RESISTENCIA MEJORADA A LA OXIDACION.

  31. 31.-

    UNA COMPOSICION DE MOLDEO CURABLE EN LA FORMA DE UN FLUIDO EN PARTICULAS, SUSTANCIALMENTE SOLIDO, NO AUTO ADHESIVO A TEMPERATURAS DE HASTA 60 C, TONSURABLE BAJO FLUJO Y AUTO ADHESIVO A TEMPERATURAS EN EL MARGEN DE 60-150 C Y SOLIDIFICABLE A TEMPERATURAS POR ENCIMA DE 150 C, COMPRENDIENDO DICHA COMPOSICION UNA RESINA PRECURSORA NO CURADA O PARCIALMENTE CURADA TERMOFORMABLE Y, MEZCLADO INTIMAMENTE CON ELLA, UN POLIARILOSULFURADO CONTENIENDO LAS UNIDADES REPETITIVAS (PH SO2 PH)N Y PH1A UNIDAS A TRAVES DE ETER Y/O TIOETER, DONDE PH ES PARAFENILENO, PH1 ES FENILENO, N ES DE 1 A 2, A ES DE 1 A 3 Y LOS GRUPOS PH1 ESTAN (CUANDO A EXCEDE A 1) ENLAZADOS A TRAVES DE UN SIMPLE ENLACE QUIMICO O...

  32. 32.-

    PROCESO PARA ENCAPSULAR UN COMPONENTE ELECTRONICO Y COMPONENTE ELECTRONICO ASI ENCAPSULADO.

    . Solicitante/s: 3P LICENSING B.V. Inventor/es:

    PROCESO PARA ENCAPSULAR UN COMPONENTE ELECTRONICO, EN PARTICULAR UN CIRCUITO INTEGRADO, CON UN MATERIAL DE ENCAPSULACION, QUE CONSISTE EN AL MENOS LOS PASOS SIGUIENTES: - SE COLOCA EL COMPONENTE A ENCAPSULAR EN LA CAVIDAD DE UN MOLDE; - SE INTRODUCE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION A UNA TEMPERATURA ELEVADA EN LA CAVIDAD QUE HAY ENTRE EL MOLDE Y EL COMPONENTE A ENCAPSULAR; - SE ENDURECE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION; Y - SE RETIRA EL COMPONENTE ENCAPSULADO DE LA CAVIDAD, EN DONDE EL MATERIAL DE ENCAPSULACION UTILIZADO CONTIENE DE UN 40 A UN 65 % EN PESO DE UN TERMOPLASTICO DE INGENIERIA Y DE UN 60 A UN 35 % EN PESO DE UN SOLVENTE REACTIVO.