PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UN SUBSTRATO AISLANTE POR VIA ELECTROQUIMICA.
Procedimiento para la metalización de un substrato aislante mediante la deposición de una delgada película uniforme de un metal M sobre dicho substrato aislante,
habiendo sido elegido dicho metal entre el cobre, la plata, el cobalto, el hierro o el estaño, cuyo procedimiento consiste en situar el referido substrato aislante en una célula electroquímica que contiene como electrolito una solución de una sal del metal M en un disolvente y que comprende un ánodo constituido por el metal M y un cátodo en contacto directo con el substrato aislante, y después en efectuar una electrólisis con una corriente constante, caracterizándose dicho procedimiento porque - se aplica inicialmente sobre una extremidad del substrato una película conductora que constituirá el cátodo; - se sitúa el substrato en la célula electroquímica de tal manera que la superficie que se trata de metalizar sea vertical, estando situado el cátodo en la parte superior; - se impone a la célula electroquímica una corriente dotada de una intensidad que cree una densidad de corriente comprendida entre 1 y 50 mA/cm2 en la sección horizontal de la célula electroquímica a altura del frente de crecimiento de la película que se deposita.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS).
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 3, RUE MICHEL ANGE,75016 PARIS.
Inventor/es: FLEURY, VINCENT.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 4 de Octubre de 2000.
Fecha Concesión Europea: 4 de Febrero de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D5/54 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones de superficies no metálicas (C25D 7/12 tiene prioridad).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Mónaco, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.
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