METODO PARA LA FORMACION DE UNA CAPA BARRERA DE TIN CON ORIENTACION CRISTALOGRAFICA PREFERENTE (111).

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA FORMAR, SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO, UNA CAPA BARRERA DE NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA

(111). EL PROCESO COMPRENDE: DEPOSITAR UNA PRIMERA CAPA DE TITANIO (40) SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO (20); PULVERIZAR UNA CAPA DE NITRURO DE TITANIO (50) SOBRE LA CAPA DE TITANIO (40); DEPOSITAR UNA SEGUNDA CAPA DE TITANIO SOBRE LA CAPA DE NITRURO DE TITANIO PULVERIZADA; Y ENTONCES ENDURECER LA ESTRUCTURA EN PRESENCIA DE UN GAS QUE CONTIENE NITROGENO Y EN AUSENCIA DE UN GAS QUE CONTENGA OXIGENO, PARA FORMAR EL DESEADO NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE (111) DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA Y UN GROSOR SUFICIENTE PARA PROVEER PROTECCION DEL SILICIO QUE ESTA DEBAJO CONTRA PERFORACION POR EL ALUMINIO. CUANDO UNA CAPA DE ALUMINIO (80) SE FORMA TRAS ESTO SOBRE LA SUPERFICIE DE NITRURO DE TITANIO ORIENTADA (111), EL ALUMINIO ENTONCES ASUMIRA LA MISMA ORIENTACION CRISTALOGRAFICA (111), LO QUE RESULTA UNA CAPA DE ALUMINIO (80) CON RESISTENCIA MEJORADA A LA ELECTROMIGRACION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: APPLIED MATERIALS, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: P.O. BOX 58039, M/S 0934, 3050 BOWERS AVENUE, SANTA CLARA, CALIFORNIA 95052-.

Inventor/es: .

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 20 de Marzo de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/02 (en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje)
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