METODO PARA LA FORMACION DE UNA CAPA BARRERA DE TIN CON ORIENTACION CRISTALOGRAFICA PREFERENTE (111).

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA FORMAR, SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO,

UNA CAPA BARRERA DE NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA (111). EL PROCESO COMPRENDE: DEPOSITAR UNA PRIMERA CAPA DE TITANIO (40) SOBRE UNA SUPERFICIE DE SILICIO (20); PULVERIZAR UNA CAPA DE NITRURO DE TITANIO (50) SOBRE LA CAPA DE TITANIO (40); DEPOSITAR UNA SEGUNDA CAPA DE TITANIO SOBRE LA CAPA DE NITRURO DE TITANIO PULVERIZADA; Y ENTONCES ENDURECER LA ESTRUCTURA EN PRESENCIA DE UN GAS QUE CONTIENE NITROGENO Y EN AUSENCIA DE UN GAS QUE CONTENGA OXIGENO, PARA FORMAR EL DESEADO NITRURO DE TITANIO CON UNA SUPERFICIE (111) DE ORIENTACION CRISTALOGRAFICA Y UN GROSOR SUFICIENTE PARA PROVEER PROTECCION DEL SILICIO QUE ESTA DEBAJO CONTRA PERFORACION POR EL ALUMINIO. CUANDO UNA CAPA DE ALUMINIO (80) SE FORMA TRAS ESTO SOBRE LA SUPERFICIE DE NITRURO DE TITANIO ORIENTADA (111), EL ALUMINIO ENTONCES ASUMIRA LA MISMA ORIENTACION CRISTALOGRAFICA (111), LO QUE RESULTA UNA CAPA DE ALUMINIO (80) CON RESISTENCIA MEJORADA A LA ELECTROMIGRACION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: APPLIED MATERIALS, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: P.O. BOX 58039, M/S 0934, 3050 BOWERS AVENUE, SANTA CLARA, CALIFORNIA 95052-.

Inventor/es: NULMAN, JAIM, NGAN, KENNY KING-TAI.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 20 de Marzo de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.

Patentes similares o relacionadas:

Composición y método para la deposición de polímeros conductores en sustratos dieléctricos, del 27 de Febrero de 2019, de MacDermid Enthone Inc: Una composicion para la formacion de polimeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dielectrico, comprendiendo la composicion al […]

Imagen de 'Panel comprendiendo un componente electrónico'Panel comprendiendo un componente electrónico, del 11 de Febrero de 2019, de SCHOTT VTF: Panel que comprende un soporte rígido que comprende al menos una superficie (7 u 8), una capa conductora , realizada con un material conductor y que recubre dicha […]

Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos y máquina para el mismo, del 9 de Mayo de 2018, de CHEMPLATE MATERIALS, S.L.: Procedimiento para la fabricación de placas para circuitos impresos, en el que un paquete de prensado que comprende al menos dos placas de […]

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA Y LAMINA COMPUESTA PARA UTILIZAR EN EL MISMO., del 1 de Diciembre de 2006, de CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG TRADING S.A.R.L.: Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una […]

METODO DE FABRICAR UNA VIA ENTRE CAPAS Y UN PRECURSOR ESTRATIFICADO UTIL PARA EL MISMO., del 16 de Septiembre de 2004, de ALLIEDSIGNAL, INC.: Método que incluye la operación de formar mediante ataque químico y metalizar un circuito en al menos parte de la capa metálica semitransparente para […]

PROCEDIMIENTO PARA UNIR LAMINAS DE COBRE Y CHAPAS DE SEPARACION., del 1 de Mayo de 2004, de BACKHAUS, DIETER: Procedimiento para la unión parcial de láminas de cobre de cualquier naturaleza y espesor con chapas de prensado de aluminio de cualquier […]

HOJA DE COBRE MEJORADA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO., del 16 de Diciembre de 2001, de MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.: SE PRESENTA UNA LAMINA DE COBRE FINA, QUE TIENE UNA RESISTANCIA MEJORADA AL DETERIORO POR ABRASION DURANTE LA FABRICACION DE TARJETAS DE […]

RECUBRIMIENTO PARA GENERACION ESTRUCTURADA DE BANDAS CONDUCTORAS SOBRE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS DE AISLAMIENTO ELECTRICO, del 16 de Julio de 1998, de LPKF CAD/CAM SYSTEME GMBH: SE DESCRIBE UN RECUBRIMIENTO PARA LA GENERACION ESTRUCTURADA DE BANDAS CONDUCTORAS SOBRE LA SUPERFICIE DE SUBSTRATOS DE AISLAMIENTO ELECTRICO, EN PARTICULAR PARA LA ELABORACION […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .