HOJA DE COBRE MEJORADA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
SE PRESENTA UNA LAMINA DE COBRE FINA, QUE TIENE UNA RESISTANCIA MEJORADA AL DETERIORO POR ABRASION DURANTE LA FABRICACION DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
DICHA LAMINA PRESENTA UN DEPOSITO UNIFORME DE BENZOTRIAZOL (BTA) O DE UN DERIVADO DEL MISMO, OPCIONALMENTE DE UNA MEZCLA DE AMBOS, DE AL MENOS APROX. 5 MG/M{SUP,2}.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1-1, NIHONBASHI-MUROMACHI 1-CHOME, CHUO-KU,TOKYO.
Inventor/es: SUDO, TATSUYA, YOKOTA, TOSHIKO, DOBASHI, MAKOTO, KURIHARA, HIROAKI, HATA, HIROSHI, TAKAHASHI, NAOTOMI.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 24 de Octubre de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
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