RECUBRIMIENTO PARA GENERACION ESTRUCTURADA DE BANDAS CONDUCTORAS SOBRE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS DE AISLAMIENTO ELECTRICO.
SE DESCRIBE UN RECUBRIMIENTO PARA LA GENERACION ESTRUCTURADA DE BANDAS CONDUCTORAS SOBRE LA SUPERFICIE DE SUBSTRATOS DE AISLAMIENTO ELECTRICO,
EN PARTICULAR PARA LA ELABORACION DE ELEMENTOS DE SENSOR Y TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO. EL REVESTIMIENTO SE FORMA A PARTIR DE UNA CAPA DE OXIDO ESTANICO DOPADA DE COMPOSICION SN{SUB,1}-(Y+Z) AYBZO2, DONDE A = SB O F Y B = IN O AL. LA INVENCION SE CARACTERIZA DE TAL FORMA QUE LAS PORCIONES RELATIVAS EN EL REVESTIMIENTO DEL ANTIMONIO DE SUSTANCIAS DE DOPADO O EL FLUOR CON RESPECTO AL INDIO O EL ALUMINIO SE DEFINEN MEDIANTE LOS LIMITES 0,02 < Y + Z < 0,11 Y SE SATISFACE LA CONDICION 1,4 < Y/Z < 2,2. EL REVESTIMIENTO PUEDE SER ESTRUCTURADO MEDIANTE ABLACION UTILIZANDO RADIACION LASER ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA DE LONGITUD DE ONDA DE 157-1064 NM. ESTO CREA UN MEDIO ECONOMICO PARA LA ALTA DESINTEGRACION Y ESTRUCTURACION DIRECTA LIBRE DE RESIDUOS DE CANALES DE AISLAMIENTO EN CAPAS CONDUCTORAS ELECTRICAMENTE ESTRECHAS DE ALTA RESISTENCIA QUIMICA, MECANICA O TERMICA SOBRE VIDRIO O SUBSTRATOS CERAMICOS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LPKF CAD/CAM SYSTEME GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: OSTERRIEDE 7,D-30827 GARBSEN.
Inventor/es: VITT, BRUNO, KICKELHAIN, JORG.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 18 de Septiembre de 1996.
Fecha Concesión Europea: 25 de Marzo de 1998.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
- H05K3/02 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › en los cuales el material conductor es aplicado a la superficie del soporte aislante y es en seguida quitado de zonas determinadas de la superficie, no destinadas a servir de conductoras de corriente o de elementos de blindaje.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes.
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