Procedimiento para la fabricación de un cuerpo de soporte de datos, para un soporte de datos portátil y cuerpo de soporte de datos.
(16/04/2014) Procedimiento para la realización de un cuerpo soporte de datos con una capa de núcleo y, como mínimo, una capa de recubrimiento, de manera que en la capa de núcleo está dispuesto un módulo de chip y que la capa de recubrimiento es una capa de recubrimiento ininterrumpida, que presenta las siguientes etapas:
- Preparación de un módulo de chip
- Aplicación de una capa de adhesivo sobre la superficie del módulo de chip ,
- Realización de un rebaje en la capa de núcleo ,
- Colocación del módulo de chip en el rebaje de manera que la superficie del módulo de chip dotada con el inserto de adhesivo se encuentra hacia…
Procedimiento para fabricar soportes de datos portátiles.
(25/12/2013) Procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles , que comprende las etapas siguientes:
- puesta a disposición de una banda portadora de módulos , sobre la cual, en una parte anterior, está dispuestauna pluralidad de módulos de chip que están conectados eléctricamente con áreas de contacto ISO dispuestas en una parte posterior de la banda portadora de módulos , y puesta a disposición de, al menos, unalámina de substrato , respectivamente en forma de material en rollos, y
- desenrollado y reunión de la banda portadora de módulos y la o las láminas de substrato ,
- unión permanente de la banda portadora…
Módulo de chip para soporte de datos portátil.
(30/05/2013) Módulo de chip para un soporte de datos portátil con un circuito integrado , que está dispuesto sobre unsoporte , caracterizado porque sobre el soporte , a cierta distancia lateral del circuito integrado , estáconfigurado un panel de conexiones con varias conexiones para conectar, al menos, un componenteeléctrico, estando dispuesto dicho panel de conexiones fuera de una zona de la lámina de soporte que rodeael cuerpo moldeado, y en el que la zona de la lámina de soporte que rodea el cuerpo moldeado rodea el circuitointegrado o un cuerpo moldeado en el que está embutido el circuito integrado .
Procedimiento para inicializar y/o personalizar un soporte portátil de datos.
(26/03/2012) Procedimiento para inicializar y/o personalizar un soporte portátil de datos que presenta un circuito electrónico , un dispositivo de transmisión de datos y un dispositivo de conmutación , en el que una transmisión de datos puede ser desbloqueada mediante el dispositivo de conmutación , caracterizado porque antes de llevar a cabo la inicialización y/o personalización se conforma un puente para salvar el dispositivo de conmutación y una vez llevado a cabo la inicialización y/o personalización este puente se vuelve a suprimir.
METODO PARA LA PRODUCCION DE UN SOPORTE DE DATOS.
Sección de la CIP Física
(01/06/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
Método para la producción de un soporte de datos en forma de tarjeta, en el que: - se procede a la preparación de un módulo de chip que contiene un circuito integrado , así como - un cuerpo de tarjeta que lleva incorporada una antena , cuyos terminales están constituidos para su incorporación dentro del cuerpo de la tarjeta , y - se efectúa una eliminación de material del cuerpo de la tarjeta para liberar las conexiones , caracterizado porque - la antena está embebida por completo en el cuerpo de la tarjeta, - la antena está sometida a una señal generada por medio de un campo electromagnético, - la herramienta utilizada para la eliminación del material está dotada de un captador de señal eléctrica, - y la realización de la eliminación del material se interrumpe cuando el contacto entre la herramienta utilizada para la eliminación del material y los terminales produce un cambio en la señal eléctrica detectada.
MODULO DE CHIP PARA MONTAJE EN UN SOPORTE DE TARJETAS DE CHIP.
Sección de la CIP Física
(01/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, G06K19/07.
Módulo de chip con un soporte de módulo que tiene al menos una superficie de contacto eléctrico en un lado del soporte de módulo y al menos un componente eléctrico en el lado opuesto del soporte de módulo y que tiene unas aberturas para facilitar el contacto de la superficie de contacto con el componente , caracterizado porque en el lado del soporte de módulo que tiene el componente hay al menos un puente de contacto conectado por ambos extremos a la superficie de contacto a través de las aberturas del soporte de módulo.
METODO DE MONTAJE DE UN MODULO ELECTRONICO EN EL CUERPO DE UNA TARJETA.
Sección de la CIP Física
(01/10/2003). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA MONTAJE DE UN MODULO ELECTRONICO EN LA CAVIDAD DE UN CUERPO DE TARJETA BAJO UTILIZACION DE PRESION Y CALOR. PARA EVITAR LA CARGA TERMICA DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA DURANTE LA FASE DE CALENTAMIENTO RELATIVAMENTE CORTA EN UN PROCESO DE FABRICACION EN INTERVALOS, SE SUBDIVIDE EL PROCEDIMIENTO EN MULTIPLES ETAPAS, DONDE O BIEN EL CALENTAMIENTO DEL MODULO ELECTRONICO Y DEL CUERPO DE TARJETA Y EVENTUALMENTE DE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE SE CONSIGUE EN MULTIPLES ETAPAS DEL PROCEDIMIENTO O BIEN SE OBTIENE UN PEGAMENTO TERMOACTIVABLE EN UNA PRIMERA ETAPA DE PROCEDIMIENTO DONDE SE CALIENTA Y SE OBTIENE EL MONTAJE DEL MODULO ELECTRONICO EN UNA SEGUNDA ETAPA DEL PROCEDIMIENTO BAJO PRESION O BAJO PRESION Y CALOR.
SOPORTE DE DATOS ELECTRONICO, DE CONSTITUCION MODULAR.
(01/11/2002) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA DE CHIP QUE COMPRENDE EL CUERPO DE LA TARJETA DOTADO DE UNA ANTENA , UN MODULO DE CHIP , QUE CONTIENE UN CIRCUITO INTEGRADO , Y SITUADO EN UN REBAJE DISPUESTO EN EL CUERPO DE LA TARJETA . LA CONEXION ELECTRICA ENTRE LA ANTENA Y EL MODULO DE CHIP PASA A TRAVES DE UNAS PARTES BAJAS EN LAS CONEXIONES DE LA ANTENA . CUANDO FABRICA EL SOPORTE DE DATOS DE LA INVENCION, SE DISPONE UNA CAVIDAD DENTRO DEL CUERPO DE LA TARJETA , EN DONDE SE ENCUENTRA LA ANTENA AL MENOS PARCIALMENTE EMPOTRADA. EL MODULO DE CHIP SE COLOCA EN DICHA CAVIDAD Y SE ENCOLA AL CUERPO DE LA TARJETA, POR EJEMPLO, CON UNA COLA ENDURECIBLE , ESTABLECIENDOSE DE ESE MODO UNA CONEXION ELECTRICA ENTRE…
