Módulo de chip para soporte de datos portátil.

Módulo de chip para un soporte de datos portátil con un circuito integrado (4),

que está dispuesto sobre unsoporte (5), caracterizado porque sobre el soporte (5), a cierta distancia lateral del circuito integrado (4), estáconfigurado un panel de conexiones (7) con varias conexiones (8) para conectar, al menos, un componenteeléctrico, estando dispuesto dicho panel de conexiones (7) fuera de una zona de la lámina de soporte (5) que rodeael cuerpo moldeado, y en el que la zona de la lámina de soporte (5) que rodea el cuerpo moldeado rodea el circuitointegrado (4) o un cuerpo moldeado (6) en el que está embutido el circuito integrado (4).

Módulo de chip para soporte de datos portátil

La invención se refiere a un módulo de chip para un soporte de datos portátil. La invención se refiere también a un soporte de datos portátil equipado con un módulo de chip de este tipo.

Los soportes de datos en forma de tarjeta, en particular las tarjetas inteligentes, se utilizan en muchos campos, por ejemplo como documentos de identidad, para demostrar una autorización de acceso a una red de telefonía móvil o al transporte público de cercanías, y para la realización de transacciones de servicio de pagos por transferencia. Una tarjeta inteligente presenta un cuerpo de tarjeta y un circuito integrado embutido en el cuerpo de tarjeta. Para posibilitar una producción eficiente de la tarjeta inteligente, en numerosos procedimientos de fabricación el circuito integrado se empaqueta primero en un módulo de chip y a continuación el módulo de chip se monta en el cuerpo de tarjeta. En particular, el módulo de chip se pega en una escotadura del cuerpo de tarjeta.

A través de un campo de contactos de la tarjeta inteligente se puede desarrollar una comunicación con el circuito integrado. Para ello, una unidad de conexión entra en contacto físico con el campo de contactos. Por regla general, el campo de contactos forma parte del módulo de chip. Alternativa o adicionalmente a la comunicación a través del campo de contactos, también puede estar prevista una comunicación sin contacto. Para ello, el cuerpo de tarjeta puede presentar una antena que se conecta eléctricamente con el circuito integrado durante el montaje del módulo de chip. Además, durante el montaje del módulo de chip en el cuerpo de tarjeta se pueden establecer conexiones eléctricas con otros componentes eléctricos del cuerpo de tarjeta. Sin embargo, esto resulta difícil, ya que las conexiones necesarias reducen la superficie de adhesión entre el módulo de chip y el cuerpo de tarjeta y, en consecuencia, la cantidad o el tamaño de las conexiones están muy limitados a causa de la necesaria unión entre el módulo de chip y el cuerpo de tarjeta.

Por ejemplo, el documento WO 02/089050 A1 da a conocer un módulo de chip para un soporte de datos portátil que presenta un circuito integrado dispuesto sobre un soporte. A cierta distancia lateral del circuito está configurado un panel de conexiones para conectar otro componente. El módulo también presenta una superficie de adhesión en la superficie límite del soporte intermedio con el soporte de datos opuesta a las pistas conductoras.

La invención tiene por objetivo configurar un módulo de chip para un soporte de datos portátil de tal modo que presente suficientes posibilidades de conexión para componentes eléctricos y que además haga posible una unión estable entre el módulo de chip y el cuerpo de tarjeta.

Este objetivo se resuelve mediante un módulo de chip con la combinación de características indicada en la reivindicación 1.

El módulo de chip según la invención para un soporte de datos portátil presenta un circuito integrado dispuesto sobre un soporte. La particularidad del módulo de chip según la invención consiste en que sobre el soporte, a cierta distancia lateral del circuito integrado, está configurado un panel de conexiones con varias conexiones para conectar, al menos, un componente eléctrico del soporte de datos portátil, estando dispuesto el panel de conexiones fuera de una zona de adhesión y estando dispuesta la zona de adhesión en una escotadura del soporte de datos. La zona de adhesión rodea el circuito integrado o un cuerpo moldeado en el que está embutido el circuito integrado y sirve para la fijación en el soporte de datos portátil.

Una ventaja de la invención consiste en que el módulo de chip presenta suficientes posibilidades de conexión para componentes eléctricos y en que además es posible una unión fiable entre el módulo de chip y el cuerpo de tarjeta. Otra ventaja consiste en que el panel de conexiones está dispuesto en una zona en la que no se produce ninguna carga mecánica demasiado alta después del montaje del módulo de chip en el cuerpo de tarjeta y, gracias a ello, las conexiones eléctricas configuradas mediante el panel de conexiones son muy estables.

En una forma de realización preferente del módulo de chip según la invención, el circuito integrado está embutido en un cuerpo moldeado y el panel de conexiones está dispuesto fuera del cuerpo moldeado, preferentemente a una distancia lateral de, al menos, 2 mm con respecto al cuerpo moldeado.

De forma especialmente ventajosa, el panel de conexiones está dispuesto fuera de una zona de adhesión que rodea el circuito integrado o el cuerpo moldeado y sirve para la fijación en el soporte de datos portátil. De este modo se puede excluir la posibilidad de que el panel de conexiones perjudique la unión entre el módulo de chip y el cuerpo de tarjeta.

Al menos algunas de las conexiones pueden estar conectadas eléctricamente con el circuito integrado. También puede estar previsto que, al menos, algunas de las conexiones estén dispuestas sobre la misma superficie principal del soporte en la que también está dispuesto el circuito integrado.

En la zona del panel de conexiones puede estar configurado, al menos, un elemento capacitivo y/o, al menos, un elemento inductivo. También es posible configurar, al menos, un dispositivo de conmutación en la zona del panel de conexiones. Además, en la zona del panel de conexiones se puede disponer, al menos, un componente electrónico, preferentemente mediante técnica SMD. De este modo, el panel de conexión puede tener múltiples usos.

El circuito integrado puede estar conectado eléctricamente con un campo de contactos estándar para una conexión externa. En este contexto, el panel de conexiones puede estar dispuesto desplazado lateralmente con respecto al campo de contactos para la conexión externa.

El soporte de datos portátil según la invención presenta un cuerpo de tarjeta con, al menos, un componente eléctrico. Además está previsto un módulo de chip con un circuito integrado dispuesto sobre un soporte, que está embutido total o parcialmente en el cuerpo de tarjeta y conectado eléctricamente con el componente eléctrico del cuerpo de tarjeta. La particularidad del soporte de datos portátil según la invención consiste en que la conexión eléctrica entre el módulo de chip y el componente eléctrico del cuerpo de tarjeta se realiza mediante un panel de conexiones del módulo de chip, que está configurado sobre el soporte a cierta distancia lateral del circuito integrado y presenta varias conexiones.

De forma especialmente ventajosa, al menos algunas de las conexiones del panel de conexiones están conectadas eléctricamente con estructuras del cuerpo de tarjeta previstas para ello por medio de un adhesivo conductor eléctrico, que preferentemente presenta una conductividad anisótropa. Una conexión eléctrica configurada de este modo se puede producir a un coste relativamente bajo.

En un perfeccionamiento del soporte de datos portátil según la invención, al menos una conexión del panel de conexiones es accesible desde fuera del cuerpo de tarjeta. Esta conexión puede ser utilizada para una conexión a través de un aparato externo.

El soporte de datos portátil según la invención está configurado preferentemente de tal modo las dimensiones laterales del módulo de chip son menores que las dimensiones laterales del cuerpo de tarjeta. El módulo de chip puede estar dispuesto en una escotadura del cuerpo de tarjeta, que preferentemente está configurada con dos escalones y que está abierta al entorno. De este modo se asegura la posibilidad de utilizar procedimientos de fabricación conocidos para la producción del módulo de chip y el cuerpo de tarjeta.

La invención se explica a continuación por medio de ejemplos de realización representados en los dibujos.

En los dibujos:

- la figura 1 muestra una vista del anverso de un ejemplo de realización de un módulo de chip configurado según la invención;

- la figura 2 muestra una vista del dorso del ejemplo de realización del módulo de chip según la invención representado en la figura 1;

- la figura 3 muestra una representación en sección del ejemplo de realización del módulo de chip según la invención representado en las figuras 1 y 2;

- la figura 4 muestra otra vista del dorso del ejemplo de realización del módulo de chip según la invención representado en las figuras 1 a 3;

- la figura 5 muestra una representación en sección de un ejemplo de realización de la tarjeta inteligente según la invención con el módulo de chip representado en las figuras 1 a 4; y

- la figura... [Seguir leyendo]

1. Módulo de chip para un soporte de datos portátil con un circuito integrado (4) , que está dispuesto sobre un soporte (5) , caracterizado porque sobre el soporte (5) , a cierta distancia lateral del circuito integrado (4) , está configurado un panel de conexiones (7) con varias conexiones (8) para conectar, al menos, un componente eléctrico, estando dispuesto dicho panel de conexiones (7) fuera de una zona de la lámina de soporte (5) que rodea el cuerpo moldeado, y en el que la zona de la lámina de soporte (5) que rodea el cuerpo moldeado rodea el circuito integrado (4) o un cuerpo moldeado (6) en el que está embutido el circuito integrado (4) .

2. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque al menos algunas de las conexiones (8) están conectadas eléctricamente con el circuito integrado (4) .

3. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque al menos algunas de las conexiones (8) están dispuestas en la misma superficie principal del soporte (5) en la que también está dispuesto el circuito integrado (4) .

4. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque en la zona del panel de conexiones (7) está configurado, al menos, un elemento capacitivo y/o, al menos, un elemento inductivo.

5. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque en la zona del panel de conexiones (7) está configurado, al menos, un dispositivo de conmutación.

6. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque en la zona del panel de conexiones (7) está dispuesto, al menos, un componente electrónico, preferentemente mediante técnica SMD.

7. Módulo de chip según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el circuito integrado (4) está conectado eléctricamente con un campo de contactos estándar (2) para conexión externa.

8. Módulo de chip según la reivindicación 7, caracterizado porque el panel de conexiones (7) está dispuesto desplazado lateralmente con respecto al campo de contactos (2) para la conexión externa.

9. Soporte de datos portátil con un cuerpo de tarjeta (11) , que tiene, al menos, un componente eléctrico, y un módulo de chip (1) según la reivindicación 1, caracterizado porque la conexión eléctrica entre el módulo de chip (1) y el componente eléctrico del cuerpo de tarjeta (11) está realizada por medio de un panel de conexiones (7) del módulo de chip (1) , que está dispuesto sobre el soporte (5) a cierta distancia lateral del circuito integrado (4) y presenta varias conexiones (8) .

10. Soporte de datos portátil según la reivindicación 9, caracterizado porque al menos algunas de las conexiones

(8) del panel de conexiones (7) están conectadas eléctricamente con estructuras (10) del cuerpo de tarjeta (11) previstas para ello por medio de un adhesivo conductor eléctrico (13) , que preferentemente presenta una conductividad anisótropa.

11. Soporte de datos portátil según una de las reivindicaciones 9 o 10, caracterizado porque al menos una conexión (8) del panel de conexiones (7) es accesible desde fuera del cuerpo de tarjeta (11) .

12. Soporte de datos portátil según una de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque las dimensiones laterales del módulo de chip (1) son menores que las dimensiones laterales del cuerpo de tarjeta (11) .

13. Soporte de datos portátil según una de las reivindicaciones 9 a 12, caracterizado porque el módulo de chip (1) está dispuesto en una escotadura (12) del cuerpo de tarjeta (11) , que preferentemente está configurada con dos escalones y que está abierta al entorno.

REFERENCIAS CITADAS EN LA DESCRIPCIÓN

La lista de referencias citada por el solicitante lo es solamente para utilidad del lector, no formando parte de los documentos de patente europeos. Aún cuando las referencias han sido cuidadosamente recopiladas, no pueden excluirse errores u omisiones y la OEP rechaza toda responsabilidad a este respecto.

Documentos de patente citados en la descripción • WO 02089050 A1 [0004]