Procedimiento para la fabricación de un cuerpo de soporte de datos, para un soporte de datos portátil y cuerpo de soporte de datos.

Procedimiento para la realización de un cuerpo soporte de datos con una capa de núcleo y,

como mínimo, una capa de recubrimiento, de manera que en la capa de núcleo está dispuesto un módulo de chip y que la capa de recubrimiento es una capa de recubrimiento ininterrumpida, que presenta las siguientes etapas:

- Preparación de un módulo de chip (22)

- Aplicación de una capa de adhesivo (16) sobre la superficie (24) del módulo de chip (22),

- Realización de un rebaje (43, 45) en la capa de núcleo (42, 44),

- Colocación del módulo de chip (22) en el rebaje (43, 45) de manera que la superficie (24) del módulo de chip dotada con el inserto de adhesivo (16) se encuentra hacia la cara abierta del rebaje (43, 45),

- Aplicación de, como mínimo, una capa de recubrimiento (50, 54) sobre la superficie del módulo (24),

- Laminación de la disposición conseguida (16, 22, 42, 44, 50).

Procedimiento para la fabricación de un cuerpo de soporte de datos, para un soporte de datos portátil y cuerpo de soporte de datos La presente invención se refiere a un procedimiento y a un objeto del tipo definido en las reivindicaciones independientes. En especial, la invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de un documento de identificación legible sin contacto con IC integrado, que sirve como documento de identidad o para página de datos de un pasaporte de varias hojas, así como un documento de identificación correspondiente.

Los documentos de identidad tales como pasaportes o pases se prevén de manera creciente con disposiciones de traspondedores que están realizados a base de un módulo de chip que contiene un IC y una antena incluida en el mismo. Estos dispositivos de chip-bobina permiten leer los datos almacenados en el IC sin contacto. La fabricación de estos documentos de identificación tiene lugar de manera típica por laminado de, como mínimo, una capa de núcleo y dos capas de recubrimiento, de manera que en la capa de núcleo están integradas las bobinas de chip. Un problema en relación con la resistencia a lo largo del tiempo de estos documentos de identificación está constituido por la unión entre el módulo IC y el cuerpo del documento. Ambos están realizados a base de materiales distintos, de manera que el material del módulo es duro y con un elevado punto de fusión, mientras que el material utilizado para el cuerpo del documento es comparativamente blando y fácilmente laminable. Las propiedades distintas del material del módulo IC y del cuerpo del documento conducen en una utilización a largo plazo en algunos casos, a que en el documento de identificación correspondiente se formen grietas que se originan en la zona límite entre el módulo de chip y el cuerpo del documento que pasan a las capas adyacentes. Las grietas se transmiten en la capa de recubrimiento inmediata y perjudican el aspecto externo y la estabilidad mecánica del documento de identificación.

A efectos de evitar estas grietas en los soportes de datos portátiles utilizados como documento de identificación, se ha previsto en el documento WO 2007/089140 A1 la disposición entre la cara superior del módulo y la capa de recubrimiento de otra capa, y entre la otra capa y la capa de recubrimiento un inserto o postizo en forma de capa auxiliar no continua que es algo mayor que la cara superior de módulo y que está constituida por un material de tipo goma con un coeficiente de dilatación especialmente grande. El elemento postizo que forma la capa auxiliar impide que eventualmente las grietas procedentes de la zona de transición entre el módulo y capa de núcleo no se transmitan a la capa de recubrimiento. Se puede prever un elemento postizo como capa auxiliar también para la cara inferior más pequeña del módulo.

Por el documento WO 2009/135823 A1 se conoce igualmente, con el objetivo de evitar la generación de grietas, una construcción para un cuerpo de múltiples capas de un documento de identificación en el que las capas individuales contienen insertos o postizos de un material más blando. En este caso, un módulo de chip a integrar en el cuerpo del documento quedará dispuesto en dicho añadido de material más blando. La dilatación del añadido es, en este caso, mayor que la del módulo. En el laminado, el material más blando fluye de manera completa alrededor del módulo y se adapta con el mismo de forma conjugada. De esta manera, se pueden evitar zonas de tensiones que conducen a la generación de grietas. No obstante, la realización de las capas en forma de parcheado es complicada.

Por el documento DE 199 21 230 A1, se conoce un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip con utilización directa de un chip adelgazado en vez de un módulo de chip del tipo habitualmente utilizado. El chip es fabricado en una oblea, y a continuación es colocado en la cara del elemento componente sobre una banda de soporte con una capa intermedia de un adhesivo provisional eliminable, de manera que es adelgazado desde la cara posterior. Después de retirar el adhesivo provisional, el chip adelgazado es colocado en una cavidad preparada en el cuerpo de la tarjeta de chip. En este caso, será fijado con ayuda de otro adhesivo colocado con este objetivo sobre el lado posterior del chip en la cavidad. Sobre la cara del elemento componente se fijará a continuación un elemento laminar de tarjeta de chip, sobre el que están realizados conductores eléctricos, que establecen contacto con la cara del elemento componente del chip adelgazado. El problema de la posible formación de grietas no aparece en la utilización de chips adelgazados, puesto que estos ocupan solamente un espacio muy reducido en el cuerpo terminado de la tarjeta por su espesor mínimo y pequeña superficie, del que no se producen alteraciones que generan grietas. La manipulación del chip es, no obstante, muy complicada en comparación con la manipulación de módulos de chip.

En el libro "Vom Plastik zur Chipkarte" (Del plástico a la tarjeta de chip) de T. Haghiri T. Tarantino, Carl Hanser Verlag München, 1999, se describen procedimientos de fabricación para tarjetas de chip, en especial, la técnica de laminación.

Es un objetivo de la invención el dar a conocer un procedimiento que sin acciones sensibles en el proceso de laminado, posibilita la fabricación de soportes de datos sin grietas.

Este objetivo es conseguido mediante un procedimiento que tiene las características de la reivindicación 1 y también con un cuerpo soporte de datos para un soporte de datos portátil con las características de la reivindicación 9.

El procedimiento objeto de la invención, tiene la ventaja de que solamente en la preparación de los módulos de chip para la incorporación en un cuerpo soporte de datos se tienen que introducir modificaciones en el desarrollo del proceso, mientras que el proceso de laminación siguiente puede ser llevado a cabo de la misma forma, tal como en la laminación de los soportes de datos habituales, que no están dirigidos en especial a la resistencia contra las grietas.

El procedimiento según la invención, tiene además la ventaja de que posibilita una integración eficaz de módulos en cuerpos de soporte de datos que presentan superficies apropiadas para el laminado propiamente dicho. Entre otros, resulta posible integrar módulos con superficies metálicas o módulos con superficies tratadas de forma antiadhesiva en un cuerpo para soporte de datos, de manera que el módulo de chip y todas las capas constituyen una unión resistente en su conjunto.

En una realización ventajosa del procedimiento de la invención, los módulos de chip son dotados antes del laminado, de un inserto de adhesivo determinado de manera precisa sobre su superficie, que en la operación de laminado lleva a cabo una unión íntima tanto con la capa adyacente como también con la superficie apropiada para la laminación del módulo de chip. En cuanto al adhesivo, se trata preferentemente de uno de los llamados adhesivos de aplicación en caliente ("hotmelt") .

De manera ventajosa, el adhesivo para la preparación del inserto de adhesivo, será realizado en una banda de adhesivo de dos capas, que comprende una capa de manipulación desprendible y de la capa de adhesivo apropiadamente dicha. La capa de manipulación será retirada después de la colocación de la banda de adhesivo sobre el módulo de chip. De esta manera, la banda de adhesivo puede ser preparada ventajosamente en forma de rollo, siendo extraída del mismo.

En una realización ventajosa, los módulos de chip se encuentran inicialmente en una banda de soporte de módulos, y son preparados en forma de rollo. El guiado conjunto de la banda de adhesivo y de la banda soporte de módulos puede ser realizada, por lo tanto, de manera especialmente eficiente.

En una utilización especialmente ventajosa, el procedimiento de la invención es apropiado para la fabricación de un documento de identificación legible sin contacto, con IC integrado, que es utilizable como pasaporte o página de datos en un pasaporte de varias hojas.

A continuación, se explicará en más detalle un ejemplo de realización de la invención haciendo referencia a los dibujos.

En los dibujos:

La figura 1 muestra una sección del guiado conjunto de una banda de soporte de módulos y una banda de adhesivo, La figura 2 muestra en sección una banda de soporte de módulos después de la unión con la banda adhesiva en el desprendimiento de la capa de manipulación, La figura 3 muestra en sección una banda de soporte de módulos con capa de adhesivo aplicada antes del corte mediante un dispositivo de troquelado.

La figura 4 muestra un módulo... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la realización de un cuerpo soporte de datos con una capa de núcleo y, como mínimo, una capa de recubrimiento, de manera que en la capa de núcleo está dispuesto un módulo de chip y que la capa de 5 recubrimiento es una capa de recubrimiento ininterrumpida, que presenta las siguientes etapas:

Preparación de un módulo de chip (22) Aplicación de una capa de adhesivo (16) sobre la superficie (24) del módulo de chip (22) ,

Realización de un rebaje (43, 45) en la capa de núcleo (42, 44),

Colocación del módulo de chip (22) en el rebaje (43, 45) de manera que la superficie (24) del módulo de chip dotada con el inserto de adhesivo (16) se encuentra hacia la cara abierta del rebaje (43, 45),

Aplicación de, como mínimo, una capa de recubrimiento (50, 54) sobre la superficie del módulo (24),

Laminación de la disposición conseguida (16, 22, 42, 44, 50) .

2. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque el punto de reblandecimiento de la superficie del módulo de chip (24) se encuentra, por lo menos parcialmente, por encima de la temperatura a la que tiene lugar la unión en el laminado de la capa de núcleo (42, 44) y la capa de recubrimiento (50, 54) .

3. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque el inserto de adhesivo (16) está adaptado con 20 exactitud de medidas sobre la superficie del módulo de chip (24) .

4. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque se utiliza como adhesivo para el inserto de adhesivo (16) un adhesivo de fusión en caliente.

5. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque el adhesivo es preparado en forma de una banda de adhesivo (10) , que está constituida por una capa de soporte (12) y una capa de adhesivo (14) de manera que la capa de soporte (12) es desprendida nuevamente después de la colocación sobre la superficie del módulo de chip (24) .

6. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque el módulo de chip (22) es preparado en forma de una banda de soporte de módulos (20) , de manera que la superficie de los módulos de chip (24) forma parte de la banda del soporte de módulos (20) .

7. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque la banda de adhesivo (10) es aplicada sobre la banda de soporte de módulos (20) y, a continuación, los módulos de chip (22) son desprendidos, conjuntamente con una parte (16) de la capa de adhesivo (14) , de la banda de soporte de módulos (20) .

8. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado porque sobre la cara inferior (29) del módulo se dosifica un adhesivo de fijación (17) antes de la colocación del rebaje. 40

9. Cuerpo soporte de datos, constituido como mínimo por una capa de núcleo (42, 44) , y como mínimo, una capa de recubrimiento (50) , en el que en la capa de núcleo (42, 44) está dispuesto un módulo de chip (22) , y la capa de recubrimiento (50) es una capa ininterrumpida, y de manera que la capa de núcleo (42, 44) y la capa de recubrimiento (50) están unidas entre sí por laminado, caracterizado porque la capa de núcleo (42, 44) está interrumpida en la zona de la superficie (24) del módulo de chip (22) , y la superficie del módulo de chip (24) está recubierta de modo completo por un inserto de adhesivo (16) , que está unido internamente con la superficie del módulo de chip (24) y la capa de recubrimiento (50) , de manera que la capa de adhesivo (16) y la capa de núcleo (42, 44) constituyen con pequeñas diferencias de manera conjunta, una superficie plana ininterrumpida, sobre la que está dispuesta la capa de recubrimiento (50) .

10. Cuerpo soporte de datos, según la reivindicación 9, caracterizado porque la superficie de módulo de chip (24) es metálica o poco apropiada para la laminación, con características antiadhesivas.