Procedimiento para fabricar soportes de datos portátiles.

Procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles (10,

11), que comprende las etapas siguientes:

- puesta a disposición de una banda portadora de módulos (20), sobre la cual, en una parte anterior, está dispuestauna pluralidad de módulos de chip (26) que están conectados eléctricamente con áreas de contacto ISO (21)dispuestas en una parte posterior de la banda portadora de módulos (20), y puesta a disposición de, al menos, unalámina de substrato (31, 32), respectivamente en forma de material en rollos, y

- desenrollado y reunión de la banda portadora de módulos (20) y la o las láminas de substrato (31, 32),

- unión permanente de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) para formar unmaterial compuesto estratificado (40), separándose del material compuesto (40) que comprende la banda portadorade módulos (20) y la o las láminas de substrato (31, 32) unos soportes de datos portátiles (10, 11), de modo quecada soporte de datos portátil (10, 11) presenta, al menos, un módulo de chip (26) de tal manera que las áreas decontacto (21) de los módulos de chip (26) están dispuestas en una superficie del soporte de datos (10, 11),realizándose la unión de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) mediantepegamento, caracterizado porque

la parte posterior del soporte de datos (10) está formada por una lámina continua (32),

estando dispuesta encima una lámina (31) que presenta escotaduras (35) para el alojamiento de chips (24) y de unamasa de relleno (25) que rodea los chips (24),

siendo la banda portadora de módulos (20) más estrecha que la lámina de substrato (31) formada por la lámina (31),teniendo la lámina (31) un espesor mucho mayor que la banda portadora de módulos (20),

habiéndose practicado en la superficie de la lámina (31) sobre la que se coloca la banda portadora de módulos (20),antes de unir las capas (20, 31), un hueco para alojar la banda portadora de módulos (20),

correspondiendo la profundidad del hueco, al espesor de la banda portadora de módulos (20), de modo que seobtiene una superficie del soporte de datos (10) enrasada.

Procedimiento para fabricar soportes de datos portátiles La presente invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles, especialmente en el formato ID-000 o Mini-UICC. En el caso de las tarjetas SIM para teléfonos móviles, los soportes de datos en el formato ID-000 se denominan también tarjetas SIM plug-in (SIM enchufable) .

Para la fabricación de soportes de datos portátiles en formatos pequeños, como el ID-000 según ISO 7810 o el Mini-UICC, habitualmente se producen en primer lugar soportes de datos en un formato más grande, especialmente en el formato ID-1 según ISO 7810. El soporte de datos en el formato ID-1 se dota de una perforación de manera que sólo queden unos delgados nervios de unión, para poder separar el soporte de datos de formato más pequeño a lo largo de esta perforación. En la mayoría de los casos, la separación del soporte de datos de formato pequeño es efectuada directamente por el usuario final, antes por ejemplo de que éste inserte la tarjeta SIM en un teléfono móvil. Este modo de proceder tiene la ventaja de que para fabricar el soporte de datos de formato pequeño pueden utilizarse las máquinas de producción usuales ya conocidas para la fabricación de los soportes de datos de tamaño grande. Sin embargo, este modo de proceder tiene la desventaja de que el resto del soporte de datos de mayor tamaño, que queda una vez separado el soporte de datos de formato pequeño, no tiene ninguna otra función y se desecha. Debido al mayor consumo de material en la fabricación de los soportes de datos portátiles se origina un coste de material no deseado y se producen residuos que, en vista de la conciencia ecológica moderna, deberían mantenerse en el mínimo posible.

Se conocen procedimientos para la fabricación de soportes de datos portátiles en el formato ID-1 en los que distintas capas del soporte de datos se ponen a disposición como láminas de substrato, habitualmente láminas de plástico, en forma de material en rollos. Las distintas láminas de substrato se desenrollan desde el rollo en cuestión, se reúnen y a continuación se laminan por ejemplo empleando pegamento y/o calor. Posteriormente se separan del material compuesto formado los cuerpos de las tarjetas en formato ID-1, que contienen los soportes de datos separables de formato pequeño. En los cuerpos laminados de las tarjetas se practica una cavidad en la que se implanta un módulo de chip, para terminar en esencia el soporte de datos de formato pequeño. Para ello, los módulos de chip se ponen a disposición en una banda portadora de módulos mediante un rodillo, se separan de la banda y se implantan en la cavidad, por ejemplo se troquelan y se insertan mediante máquinas. La realización de la cavidad en el cuerpo de la tarjeta y la implantación del módulo de chip en la cavidad requieren varias etapas de trabajo y por lo tanto resultan relativamente costosas.

En el documento DE 19640304 C2, por ejemplo, se describe una banda portadora de módulos con módulos de chip dispuestos en la misma. En un lado de la banda portadora, que por ejemplo puede estar compuesto de una resina epoxi eléctricamente aislante, están dispuestas las áreas de contacto de los módulos de chip. En el otro lado de la banda portadora están dispuestos los circuitos de semiconductores (chips) conectados eléctricamente con dichas áreas de contacto a través de la banda portadora. Para proteger los chips y las conexiones eléctricas, los chips están rodeados individualmente de una masa de relleno.

En el documento DE 102004028218 B4, por ejemplo, se describe un procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles de muy pequeñas dimensiones. En éste, sin embargo, los módulos de chip no se separan de una banda portadora de módulos y se introducen en una cavidad de un cuerpo de tarjeta. En lugar de esto, los soportes de datos portátiles se producen en un proceso de moldeo por inyección, disponiéndose partes del molde de inyección en ambos lados de la banda portadora de módulos e integrándose así el módulo de chip directamente en el soporte de datos durante el moldeo por inyección. Sin embargo, este procedimiento es relativamente costoso.

El documento WO 2009/127395 representa el estado actual de la técnica de acuerdo con el art. 54 (3) de CPE.

El objetivo de la presente invención es por lo tanto proponer un procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles, especialmente en formatos pequeños tales como el ID-000 o el Mini-UICC, que permita una fabricación sencilla, fluida y por consiguiente económica de tales soportes de datos portátiles.

El objetivo se logra mediante un procedimiento con las características de la reivindicación independiente 1. En las reivindicaciones dependientes de la misma se indican perfeccionamientos y configuraciones ventajosas de la invención.

En el procedimiento según la invención se ponen a disposición una banda portadora de módulos y al menos una lámina de substrato en forma de material en rollos. Tras el desenrollado y la reunión continua del rollo respectivo, la banda portadora de módulos se une de manera permanente a la lámina de substrato, de tal manera que las áreas de contacto de los módulos de chip dispuestos en la banda portadora de módulos miren hacia fuera. De este modo, la banda portadora de módulos misma se convierte en una parte del material compuesto estratificado, del que posteriormente se separarán los distintos soportes de datos, habiendo de disponerse con este fin unas en relación con otras la banda portadora de módulos y la o las láminas de substrato de tal manera que las áreas de contacto de los módulos de chip no queden cubiertas por la o las láminas de substrato.

Este procedimiento permite una fabricación sencilla de soportes de datos portátiles, ya que tanto la lámina de substrato como la banda portadora de módulos se ponen a disposición en forma de materiales en rollo y se unen entre sí de manera permanente. De este modo se suprime la implantación en el substrato de módulos de chip previamente separados de la banda portadora de módulos, y queda poca banda portadora de módulos remanente como desecho. Mediante el procedimiento según la invención, la producción de los soportes de datos portátiles puede además realizarse a una gran velocidad de procesamiento.

Los soportes de datos portátiles se separan del material compuesto preferentemente de tal manera que las áreas de contacto constituyan más de un tercio de una superficie de respectivamente uno de los soportes de datos portátiles. En los soportes de datos de formato pequeño, éste es el caso en particular por ejemplo en el formato ID-000 según ISO 7810 o Mini-UICC. En tales soportes de datos portátiles de formato pequeño, una gran parte de la superficie sobre la que están dispuestas las áreas de contacto, está formada por las áreas de contacto mismas, con lo que el consumo de material y por lo tanto el coste son pequeños. Debido al poco espacio necesario, tales soportes de datos portátiles de formato pequeño se emplean especialmente para equipos terminales móviles de telecomunicación.

Los módulos de chip están dispuestos ventajosamente en la banda portadora de módulos con separaciones mutuas que corresponden a las dimensiones de anchura y/o longitud de los soportes de datos portátiles en formato ID-000 o Mini-UICC. De este modo, después de unir la banda portadora de módulos a la lámina de substrato, los soportes de datos portátiles están dispuestos contiguos unos a otros en el material compuesto resultante. Así es posible lograr una fabricación económica de los soportes de datos de formato pequeño en formato ID-000 o Mini-UICC, ya que tanto gracias al aprovechamiento de la superficie de la banda portadora de módulos como gracias al aprovechamiento de la superficie de la lámina de substrato se produce muy poco material de desecho y en particular no es necesario el material adicional para producir soportes de datos de mayor tamaño, por ejemplo en el formato ID-1, de los que habrían de separarse los soportes de datos de formato pequeño.

En una primera variante del procedimiento, la banda portadora de módulos y la o las láminas de substrato se enrollan en un rollo tras unirlas como material compuesto. A continuación, en una fase posterior del proceso, pueden separarse, por ejemplo troquelarse, a partir de este material compuesto soportes de datos portátiles que presentan respectivamente al menos un módulo de chip. Un procedimiento de este tipo se denomina también 'procedimiento rollo a rollo' y permite una gran velocidad de procesamiento.

En una segunda variante del procedimiento se separan soportes de datos portátiles a partir del material compuesto que... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la fabricación de soportes de datos portátiles (10, 11) , que comprende las etapas siguientes:

- puesta a disposición de una banda portadora de módulos (20) , sobre la cual, en una parte anterior, está dispuesta una pluralidad de módulos de chip (26) que están conectados eléctricamente con áreas de contacto ISO (21) dispuestas en una parte posterior de la banda portadora de módulos (20) , y puesta a disposición de, al menos, una lámina de substrato (31, 32) , respectivamente en forma de material en rollos, y

- desenrollado y reunión de la banda portadora de módulos (20) y la o las láminas de substrato (31, 32) ,

- unión permanente de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) para formar un material compuesto estratificado (40) , separándose del material compuesto (40) que comprende la banda portadora de módulos (20) y la o las láminas de substrato (31, 32) unos soportes de datos portátiles (10, 11) , de modo que cada soporte de datos portátil (10, 11) presenta, al menos, un módulo de chip (26) de tal manera que las áreas de contacto (21) de los módulos de chip (26) están dispuestas en una superficie del soporte de datos (10, 11) , realizándose la unión de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) mediante pegamento, caracterizado porque

la parte posterior del soporte de datos (10) está formada por una lámina continua (32) ,

estando dispuesta encima una lámina (31) que presenta escotaduras (35) para el alojamiento de chips (24) y de una masa de relleno (25) que rodea los chips (24) ,

siendo la banda portadora de módulos (20) más estrecha que la lámina de substrato (31) formada por la lámina (31) ,

teniendo la lámina (31) un espesor mucho mayor que la banda portadora de módulos (20) ,

habiéndose practicado en la superficie de la lámina (31) sobre la que se coloca la banda portadora de módulos (20) , antes de unir las capas (20, 31) , un hueco para alojar la banda portadora de módulos (20) ,

correspondiendo la profundidad del hueco, al espesor de la banda portadora de módulos (20) , de modo que se obtiene una superficie del soporte de datos (10) enrasada.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque los módulos de chip (26) están dispuestos en la banda portadora de módulos (20) con separaciones mutuas que corresponden a las dimensiones de anchura y/o longitud de los soportes de datos portátiles en formato ID-000 (10) o Mini-UICC (11) .

3. Procedimiento según la reivindicación 1 o 2, caracterizado porque, después de la etapa de unión, la banda portadora de módulos (10) y la o las láminas de substrato (31, 32) se enrollan en un rollo (53) formando un material compuesto (40) a partir del cual, en una etapa posterior del proceso, pueden separarse soportes de datos portátiles (10, 11) que respectivamente presentan, al menos, un módulo de chip (26) .

4. Procedimiento según la reivindicación 1 o 2, caracterizado porque, a partir del material compuesto (40) que comprende la banda portadora de módulos (20) y la lámina de substrato (31, 32) , se separan soportes de datos portátiles (10, 11) de tal manera que cada soporte de datos portátil (10, 11) presenta, al menos, un módulo de chip (26) .

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque los soportes de datos portátiles (10, 11) se separan del material compuesto (40) de tal manera que las áreas de contacto (21) constituyen más de un tercio de una superficie de respectivamente uno de los soportes de datos portátiles (10, 11) .

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque los soportes de datos portátiles se separan en el formato ID-000 (10) o Mini-UICC (11) .

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque la unión de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) se realiza utilizando rodillos de presión (54, 55) .

8. Procedimiento según la reivindicación 7, caracterizado porque los rodillos de presión (54, 55) son calentados.

9. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizado porque la o las láminas de substrato (31, 32) se configuran ópticamente, especialmente se imprimen, antes de la reunión.

10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque, después de la etapa de unión de la banda portadora de módulos (20) a la o las láminas de substrato (31, 32) , se realiza una personalización comprobable por medios ópticos y/o comprobable por medios electrónicos de los soportes de datos portátiles (10, 11) a separar del material compuesto (40) .

REFERENCIAS CITADAS EN LA DESCRIPCIÓN

La lista de referencias citada por el solicitante lo es solamente para utilidad del lector, no formando parte de los documentos de patente europeos. Aún cuando las referencias han sido cuidadosamente recopiladas, no pueden excluirse errores u omisiones y la OEP rechaza toda responsabilidad a este respecto.

Documentos de patente citados en la descripción

• DE 19640304 C2 [0004] • WO 2009127395 A [0006]

• DE 102004028218 B4 [0005]