7 inventos, patentes y modelos de MORTIMER, STEPHEN

Composición de resina y estructura compuesta que contiene resina.

Sección de la CIP Química y metalurgia

(08/04/2020). Solicitante/s: HEXCEL COMPOSITES LIMITED. Clasificación: C08L63/00, C08G59/50, C08G59/24.

Una composición de resina para producir una pieza de material compuesto, que comprende: a. un primer componente de resina que comprende una resina epoxídica de glicidiléter, b. un segundo componente de resina que comprende una resina epoxídica basada en naftaleno, c. un agente de curado de amino-fenil fluoreno, en donde los componentes de resina epoxídica a) y b) contienen de 12 a 32 % en peso del segundo componente de resina.

PDF original: ES-2792901_T3.pdf

Termoplástico estructurado en intercalaciones de materiales compuestos.

(21/06/2019) Un procedimiento para la fabricación de un prepreg para uso en la obtención de un laminado no curado que comprende una pluralidad de capas fibrosas y una resina termoendurecible no curada, en el que dichas capas fibrosas están separadas por una zona de intercalación situada entre capas fibrosas adyacentes, comprendiendo dicho prepreg: una capa fibrosa, en la que las fibras son unidireccionales; una capa de un polímero termoplástico estructurado situada en cada lado de dicha capa fibrosa, estando dicho polímero termoplástico estructurado en forma de un velo no tejido de fibras de polímero termoplástico insolubles en dicha resina termoendurecible, y teniendo un grosor de 2 a 35 micrómetros y un peso por unidad de área de 2 a 10 gramos por metro cuadrado; y una resina termoendurecible no curada; …

Proceso para prolongar la ventana de procesamiento de resinas termoestables.

(27/11/2013) Un proceso de moldeo de materiales compuestos líquidos que comprende las etapas siguientes: proporcionar una mezcla de resina sin curar que comprende una resina termoestable y un endurecedor particuladodisperso dentro de dicha resina termoestable, en que dicho endurecedor particulado tiene una temperatura dedisolución por encima de la cual dicho endurecedor particulado se disuelve en dicha resina termoestable, en quedicha resina sin curar se encuentra a una temperatura del recipiente y tiene una viscosidad del recipiente; calentar dicha mezcla de resina sin curar a una temperatura de disolución durante un tiempo suficiente para disolverdicho endurecedor particulado y formar una mezcla de resina tratada térmicamente; enfriar dicha mezcla de resina tratada…

Resina termoendurecible que contiene un agente de tenacidad termoplástico irradiado.

(15/04/2013) Una composición de resina no curada que comprende un componente de resina de termoendurecimiento, un agente de tenacidad termoplástico irradiado y un agente de curado, en la que el agente de tenacidad termoplástico ha sido irradiado con un haz de electrones, rayos gamma, rayos X, haces de neutrones o haces de protones, en la que dicho componente de resina termoendurecible se selecciona entre el grupo constituido por resinas epoxídicas, resinas de éster cianato y resinas de bismaleimida y en la que dicho agente de tenacidad termoplástico se selecciona entre el grupo constituido por polietersulfonas, polieteretersulfonas,…

MATERIAL ENDURECEDOR TERMOPLÁSTICO Y PROCEDIMIENTO ASOCIADO.

(23/09/2011) Membrana no fibrosa que comprende al menos un material polimérico termoplástico soluble, siendo dicho material al menos parcialmente soluble en un monómero e insoluble en un polímero derivado del monómero, caracterizada porque la membrana tiene una estructura porosa discreta y está provista de aberturas

PREFORMAS PARA UN PROCESO DE MOLDEO Y RESINAS PARA DICHAS PREFORMAS.

(01/01/2008) Fibras recubiertas con ligante para uso en la fabricación de una preforma para moldeo por transferencia de resina, comprendiendo las fibras recubiertas con ligante de un 80 a un 99% en peso de fibras de refuerzo y de un 1 a un 20% en peso de una resina ligante de preforma, estando dicha resina ligante en forma de partículas o áreas discretas sobre la superficie de las fibras de refuerzo, siendo dicha resina ligante no pegajosa a temperatura ambiente, teniendo un punto de reblandecimiento en el intervalo de 50 a 150ºC y siendo curable por calor a una temperatura en el intervalo de 50 a 200ºC, caracterizadas porque la resina ligante comprende: de un 40 a un 90%…

MOLDEO POR TANSFERENCIA DE RESINA.

Secciones de la CIP Química y metalurgia Técnicas industriales diversas y transportes

(01/11/2003). Solicitante/s: CYTEC TECHNOLOGY CORP.. Clasificación: C08G61/12, B29C70/48.

Un procedimiento de moldeo por transferencia de resina, caracterizado por que la composición de la resina matriz usada comprende una resina de furano y un catalizador elegido de entre un catalizador ácido de Lewis y/o una sal de ácido débil.

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