Sistema de protección multicorrosión para piezas decorativas que presentan un acabado de cromo.
(17/04/2019) Un sistema de capas de proteccion contra la corrosion para superficies metalicas, comprendiendo dicho sistema de capas como las dos capas mas superiores:
a) una capa de niquel-fosforo discontinua depositada por recubrimiento electrolitico y
b) una capa de cromo recubierta electroliticamente a partir de una solucion de electrolitos de cromo trivalente depositada por recubrimiento electrolitico, caracterizado por que dicha capa de niquel-fosforo discontinua comprende fosforo en una cantidad entre el 2,0 % en peso y el 20,0 % en peso, preferentemente entre el 3,0 % en peso y el 15,0 % en peso, lo mas preferentemente entre el 5,0 % en peso y el 12,0 % en peso, en donde el peso total de la capa de niquel-fosforo es del 100 % en peso, y en donde dicha capa de niquel-fosforo discontinua comprende microporos y/o microfisuras…
Composición de inhibidor para bastidores con uso de decapantes sin cromo en un proceso de metalizado sobre plásticos.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(10/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone Inc. Clasificación: C23C18/00, C08J7/06, C23C18/16, C25D5/00, C25D3/00, C08J7/02.
Un metodo para la inhibicion del metalizado electroquimico en una superficie aislada de un area de bastidor, comprendiendo dicho metodo la etapa de:
poner en contacto la superficie aislada del area del bastidor con una composicion de inhibicion acuosa que comprende un agente de inhibicion que es al menos uno de acuerdo con la formula I
R2N-C(S)Y (I)
en la que R es independientemente uno de otro H o un grupo alquilo, alquenilo o arilo C1 a C13 ramificados o no ramificados e Y es XR1, NR2 N(H)NR3 2 donde X es O o S, y R1, R2, R3 son independientemente uno de otro H, un metal alcalino o un grupo alquilo, alquenilo o arilo C1 a C13 ramificados o no ramificados, en donde el aislamiento en las areas aisladas del bastidor es un polimero del grupo que consiste en polimeros de PVC, policarbonato, poliamida, poliuretano, PTFE, ECTFE, parcialmente halogenados, especialmente parcialmente fluorados.
PDF original: ES-2727075_T3.pdf
Grabado exento de cromo para un galvanizado sobre plástico.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(09/04/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone GmbH. Clasificación: C23C18/30, C23C18/24, C23C18/20, C23C18/34.
Proceso para la metalización de superficies de plástico que comprende al menos las etapas de
a) limpieza,
b) grabado,
c) aclarado,
d) activación y
e) metalización,
caracterizado por que
la etapa de grabado b) es un proceso de dos fases, en el que en una primera etapa de grabado b1) las superficies de plástico se ponen en contacto con una primera solución de grabado que comprende al menos iones de Mn (IV) y, en una segunda etapa de grabado b2), las superficies de plástico se ponen en contacto con una solución de grabado que comprende al menos iones de Mn (III) y de Mn (VII).
PDF original: ES-2708341_T3.pdf
Método para la metalización directa de sustratos no conductores.
(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende:
poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal;
poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…
Procedimiento para la metalización directa de sustratos no conductores.
(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento:
poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal,
poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio,
posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…
Electrolito y método para depositar una capa metálica mate.
(28/12/2016) Método para depositar electrolíticamente una capa de metal mate de un metal del grupo que consiste en Co, Ni, Cu, Sn o una aleación de estos metales sobre una superficie de sustrato desde un electrolito que forma una emulsión y/o una dispersión, mediante aplicación de una corriente entre un sustrato puesto en contacto con un cátodo y un ánodo, comprendiendo el método las etapas de
a) seleccionar una primera composición de un electrolito capaz de depositar una capa de metal mate de un metal del grupo anteriormente mencionado sobre la superficie del sustrato, teniendo dicha composición una concentración del metal a depositar y en donde la composición…
ELECTROLÍTO Y PROCEDIMIENTO PARA LA PRECIPITACIÓN DE UNA CAPA METÁLICA MATE.
(17/06/2011) Electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo constituido por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, Tl, Pb, Bi o una aleación de estos metales sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente humectante, caracterizado porque el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general R f CH 2CH 2O(CH 2CH 2O) xH con R f F(CF 2CF 2) n, en la que x = 6 a 15 y n = 2 a 10 o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de alquileno) de fórmula general en la que al menos un resto R 1 , R 2 , R 3 o R 4 es un sustituyente…
PROCEDIMIENTO PARA LA ACTIVACIÓN DE SUBSTRATOS PARA LA GALVANIZACIÓN DE PLÁSTICOS.
(03/03/2011) Procedimiento para la metalización de substratos de plástico, en el que los substratos de plástico se decapan, se activan, se lavan, dado el caso se tratan con una solución aceleradora y se metalizan químico-reductoramente y/o a continuación electrolíticamente, caracterizado porque el decapado y la activación de los substratos de plástico se lleva a cabo en un paso de procedimiento común y se realiza en una primera solución de decapado y activación, que comprende al menos un decapante que contiene ácido mineral y un activador ionógeno, presentando el decapante al menos ácido fórmico, ácido acético y/o ácido trifluoroacético
PROCEDIMIENTO PARA DECAPAR SUPERFICIES DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR.
(26/01/2010) Un procedimiento para decapar una superficie de un sustrato no conductor antes de una metalización,
caracterizado porque
se pone la superficie que va a ser decapada en contacto con una solución de decapado que contiene un halogenuro y/o un nitrato del grupo constituido por Na, Mg, Al, Si, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ca y Zn y en el que la solución de decapado comprende, además, un compuesto coordinativo soluble de la fórmula general M 1 (HF2)