8 inventos, patentes y modelos de ABYS,JOSEPH A

(24/07/2019) Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico que comprende un sustrato de cobre o aleación de cobre y al menos una capa a base de metal sobre una superficie del sustrato, comprendiendo el método exponer el dispositivo a una composición que comprende: un compuesto de óxido de fósforo; un compuesto orgánico que comprende un grupo funcional que contiene nitrógeno seleccionado entre el grupo que consiste en amina, heterociclo aromático que comprende nitrógeno y una combinación de los mismos; y un disolvente que tiene una tensión superficial inferior a 50 mN/m (50 dinas/cm) medida a 25 ºC, en el que el disolvente se selecciona entre el grupo que…

(09/05/2019) Un método para depositar una capa de recubrimiento a base de estaño resistente a los bigotes sobre una superficie de un sustrato de cobre, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie del sustrato de cobre con una composición de chapado a base de estaño por inmersión que comprende: una fuente de iones Sn2+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Sn2+ de entre 5 g/l y 20 g/l; una fuente de iones Ag+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Ag+ de entre 10 ppm y 24 ppm; una fuente de agente complejante a base de azufre para iones de estaño e iones de cobre suficiente para proporcionar una concentración de agente complejante a base de azufre…

(20/02/2019) Un método para aplicar un revestimiento compuesto sobre una superficie metálica de un componente eléctrico, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie metálica con una composición de metalización electrolítica que comprende (a) una fuente de iones de estaño, y (b) una dispersión premezclada de partículas de fluoropolímero que tienen un tamaño medio aritmético de partícula entre 10 y 500 nanómetros, y una distribución del tamaño de partícula en la que al menos un 30 % en volumen de las partículas tiene un tamaño de partícula de menos de 100 nm, en el que las partículas de fluoropolímero tienen un revestimiento de premezcla de moléculas de tensioactivo sobre las mismas; en el que la dispersión de premezcla comprende dichas partículas…

(17/12/2018) Un método para conferir resistencia a la corrosión sobre una superficie de un sustrato, comprendiendo el método: poner en contacto la superfic 5 ie del sustrato con una disolución electrolítica de metalizado que comprende: (a) una fuente de deposición de iones metálicos de un metal de deposición seleccionado entre el grupo que consiste en cinc, paladio, plata, níquel, cobre, oro, platino, rodio, rutenio, cromo y aleaciones de los mismos, y (b) una dispersión pre-mezclada de partículas de fluoropolímero que tiene un tamaño medio de partícula, que hace referencia a la media aritmética del diámetro de las partículas…

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…