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(01/03/2017) Procedimiento para metalizar un sustrato no conductor, que presenta al menos los pasos de procedimiento: poner en contacto el sustrato con una solución de activador con contenido de metal, poner en contacto el sustrato puesto en contacto con la solución de activador con una solución de sal metálica, que presenta al menos un metal que puede ser reducido por un metal de la solución de activador, un agente complejante, así como al menos un metal del grupo consistente en litio, potasio, rubidio o cesio, posterior revestimiento libre de corriente o galvánico del sustrato tratado con un metal, caracterizado por que a la solución de sal metálica se le añaden, para el ajuste de un valor de pH…

(28/12/2016) Método para depositar electrolíticamente una capa de metal mate de un metal del grupo que consiste en Co, Ni, Cu, Sn o una aleación de estos metales sobre una superficie de sustrato desde un electrolito que forma una emulsión y/o una dispersión, mediante aplicación de una corriente entre un sustrato puesto en contacto con un cátodo y un ánodo, comprendiendo el método las etapas de a) seleccionar una primera composición de un electrolito capaz de depositar una capa de metal mate de un metal del grupo anteriormente mencionado sobre la superficie del sustrato, teniendo dicha composición una concentración del metal a depositar y en donde la composición…

(31/08/2016) Una composición de potenciación de la adhesión para mejorar la adhesión entre una capa conductora de cobre y un material dieléctrico durante la fabricación de una placa de circuito impreso, comprendiendo la composición de potenciación de la adhesión al menos el 0,1 % en peso y no más del 20 % en peso de un inhibidor de la corrosión que comprende un triazol, un tetrazol o un imidazol, al menos el 14 % en peso de un ácido inorgánico que comprende H2SO4 y HNO3, un agente de oxidación que comprende al menos el 1 % en peso peróxido de hidrógeno y no más del 20 % en peso peróxido de hidrógeno, ión cloruro en una concentración de…

(17/12/2014) Procedimiento para la deposición galvánica de bronces con una proporción de cobre de >10 % en peso, donde un sustrato a recubrir se metaliza en un electrolito ácido con una densidad de corriente ajustada a entre 0,1 y 120 A/dm2, donde el electrolito presenta al menos iones de estaño y de cobre, un medio humectante aromático no iónico, así como ácido metanosulfónico, caracterizado por que en el electrolito se ajusta una concentración de iones de estaño de 2 a 75 g/l, una concentración de iones de cobre de 2 a 70 g/l y una concentración de ácido metanosulfónico de al menos 238 g/l y se añaden al electrolito bismuto y/o cinc.

(07/05/2013) Procedimiento para la deposición electrolítica de una capa de cobre mate o semibrillante desde un electrolitoácido sobre un sustrato, caracterizado porque para la deposición de la capa se ajustan densidades de corriente entre 10 y 100 A/dm2 y el electrolito presentacobre, ácido alquilsulfónico, iones de halogenuro, un etoxilato y un producto de condensación de naftaleno quecontiene azufre de fórmula general I siendo n un número entero y presentando el electrolito etoxilato de 2-naftol como etoxilato.

(06/06/2012) Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución contraria para la diálisis y/o la electrodiálisis del electrolito seemplea una solución que contenga un…

(09/08/2011) Procedimiento para la deposición galvánica de una capa de cromo duro sobre una superficie de sustrato que presenta las siguientes etapas: • poner en contacto la superficie del sustrato a revestir con un electrólito apropiado para deposición galvánica que contiene cromo;• aplicar una tensión entre la superficie del sustrato a revestir y un contraelectrodo para la deposición galvánica de una capa de cromo duro sobre la superficie del sustrato, en el que se realiza la deposición en un recipiente esencialmente estanco frente a gases del entorno, en el que se ajusta una depresión en el recipiente estanco frente a gases del entorno, al menos durante la aplicación de la tensión, y en el que se mueve la superficie del sustrato y el electrólito que contiene cromo entre sí…

(04/05/2011) Electrolito para la deposición de capas de níquel con tensiones internas de compresión que contiene una sal de base metálica, un reductor, un formador de complejos, un acelerador y un estabilizador, caracterizado porque este contiene como sal metálica, cuyos aniones son volátiles, al menos una sal del grupo compuesto por acetato de níquel, formiato de níquel, oxalato de níquel, nitratos de níquel, propionato de níquel, citrato de níquel y ascorbato de níquel en una concentración de partida de 0,01 a 0,30 mol/l y como reductor hipofosfito sódico, presentando este como formador de complejos ácidos carboxílicos y/o ácidos policarboxílicos, sus sales y/o derivados y presentando este como acelerador un heterociclo que contiene azufre seleccionado de sacarina, sus sales y/o derivados y como estabilizadores…

(03/03/2011) Procedimiento para la metalización de substratos de plástico, en el que los substratos de plástico se decapan, se activan, se lavan, dado el caso se tratan con una solución aceleradora y se metalizan químico-reductoramente y/o a continuación electrolíticamente, caracterizado porque el decapado y la activación de los substratos de plástico se lleva a cabo en un paso de procedimiento común y se realiza en una primera solución de decapado y activación, que comprende al menos un decapante que contiene ácido mineral y un activador ionógeno, presentando el decapante al menos ácido fórmico, ácido acético y/o ácido trifluoroacético

(16/03/2010) Disolución de decapante para el tratamiento superficial preparatorio de superficies de plástico que presenta iones Mn (VII), así como un ácido inorgánico, caracterizada porque la disolución de decapante está esencialmente libre de iones alcalinos y alcalinotérreos, y presentándose estos iones Mn (VII) en una concentración entre 0,001 y 0,5 mol/l, obteniéndose los iones Mn (VII) mediante una celda de oxidación a partir de una disolución que contiene iones Mn (II)

(26/01/2010) Un procedimiento para decapar una superficie de un sustrato no conductor antes de una metalización, caracterizado porque se pone la superficie que va a ser decapada en contacto con una solución de decapado que contiene un halogenuro y/o un nitrato del grupo constituido por Na, Mg, Al, Si, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ca y Zn y en el que la solución de decapado comprende, además, un compuesto coordinativo soluble de la fórmula general M 1 (HF2)