(01/05/2019) Un método de chapado no electrolítico de materia en forma de partículas, comprendiendo el método las etapas de: cargar un recipiente con materia en forma de partículas seleccionadas del grupo que consiste en diamantes naturales y diamantes sintéticos; cargar el recipiente que contiene la materia en forma de partículas con soluciones que incluyen una composición de baño de chapado no electrolítico y un componente de activación, en donde la composición de baño de chapado incluye: un componente que contiene metal, en donde el componente que contiene metal comprende: una sal de níquel; al menos una sal de metal seleccionada del grupo que consiste en una sal de calcio, una sal de magnesio, una sal de estroncio y una sal…

(22/06/2016) Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre, níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula** en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos - R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo; - R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno,…

(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

(16/06/2003) Procedimiento para formar, sobre un sustrato metálico, un revestimiento metálico que contiene níquel, y/o cobalto, cromo, aluminio, e ytrio, que comprende una fase gamma y una fase beta dispersada en la fase gamma capaz de formar a partir de la fase beta, por exposición al oxígeno a temperatura elevada, una barrera superficial adherente de alúmina, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: a) se realiza, sobre un polvo de una aleación precursora que contiene al menos los elementos Cr, Al e Y, una deposición química o electrolítica de al menos un elemento modificador propio para extender la zona de existencia de dicha fase 13 y/o para aumentar la finura de su dispersión, a partir de un primer baño que contiene…

(16/02/1978) Un procedimiento para depositar un chapado de níquel sobre un sustrato sin el uso de la electricidad, comprendiendo dicho procedimiento las operaciones de (a) limpiar el sustrato por contacto con un disolvente a fin de eliminar la grasa y el aceite; (b) hacer que la superficie resulte catalítica a la deposición de níquel activando el sustrato con una solución ácida si el sustrato es metálico y de por sí catalítico a la deposición no electrolítica, o catalizando el sus trato por contacto con una solución ácida que contiene paladio si el sustrato es no metálico o bien es metálico, pero no es de por sí catalítico; y (c) poner en contacto el sustrato con una…