CIP-2021 : G03F 7/38 : Tratamiento antes de la eliminación según la imagen, p. ej. precalentado.
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G FISICA.
G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.
G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G).
G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K).
G03F 7/38 · · Tratamiento antes de la eliminación según la imagen, p. ej. precalentado.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Soluciones de tensioactivos diol acetilénicos y procedimientos de su uso de las mismas.
(28/01/2015) Un procedimiento para mejorar la humectabilidad de un substrato, comprendiendo el procedimiento:
la puesta en contacto del substrato con una solución acuosa que comprende de 10 ppm a 10.000 ppm de al menos un tensioactivo que tiene la fórmula (I) o (II):**fórmula**
en las que R1 y R4 son una cadena alquilo recta o ramificada que tiene desde 3 hasta 10 átomos de carbono;
R2 y R3 son o bien H o bien una cadena alquilo que tiene desde 1 hasta 5 átomos de carbono; y m, n, p, y q son números que varían desde 0 hasta 20;
recubrimiento del substrato con un recubrimiento protector para proporcionar un substrato recubierto con protector;
exposición de al menos una porción del substrato…
Elementos de fotopolímero con formación de imagen digital sin procesamiento usando microesferas.
(06/11/2013) Un método de fabricación de una plancha de impresión en relieve con formación de imagen digital que comprendelas etapas de:
a) proporcionar una capa curable colapsable que comprende (i) un elastómero curable, (ii) un material queabsorbe la luz láser a una longitud de onda seleccionada y (iii) microesferas, entre una lámina de cubierta y unalámina de respaldo para formar una plancha de impresión;
b) exponer la capa curable colapsable a través de la lámina de respaldo para establecer una capa de suelo;
c) retirar la lámina de cubierta de la plancha de impresión;
d) usar un láser para colapsar y fundir porciones de la capa curable colapsable para formar una imagen enrelieve sobre la plancha…
Método de fabricación de una plancha de impresión litográfica.
(08/07/2013) Método de fabricación de una plancha de impresión litográfica que comprende los pasos de :
(a) proporcionar un precursor de plancha de impresión litográfica que comprende un soporte que tiene unasuperficie hidrófila o que está provisto con una capa hidrófila y un recubrimiento aplicado sobre dicho soporte,en el que dicho recubrimiento comprende (i) al menos una capa registradora de imagen que comprende unacomposición fotocurable que comprende un compuesto que es capaz de formar radicales libres durante unaexposición a modo de imagen y que se selecciona de entre un hexaarilbisimidazol o una sullona detrihalometilo, y (ii) una capa barrera de oxigeno aplicada sobre ella que comprende un pollmero soluble enagua o hinchable en agua,
(b) exponer a modo de imagen dicho recubrimiento,
(c) opcionalmente, calentar el precursor…
Método de fabricación de planchas de impresión litográficas.
(12/04/2012) Un método de fabricación de planchas de impresión litográficas que comprende las siguientes etapas:
- proporcionar un precursor de plancha de impresión litográfica que comprende un recubrimiento fotopolimerizable sobre un soporte hidrófilo;
- exponer a modo de imagen el precursor;
- precalentar el precursor expuesto; y
- revelar el precursor expuesto en una solución de goma;
caracterizado por el hecho de que, después de precalentar y antes de revelar el precursor, se lleva a cabo una refrigeración acelerada del precursor que no elimina sustancialmente una parte del recubrimiento del precursor.
Ba|os para generacion de microestructuras.
(01/02/2001). Solicitante/s: CLONDIAG CHIP TECHNOLOGIES GMBH. Inventor/es: SCHULZ, TORSTEN, ERMANTRAUT, EUGEN, WOHLFART, KLAUS, KIHLER, JOHANN, MICHAEL.
LA INVENCION SE REFIERE A NUEVOS TIPOS DE BAÑOS PARA ELABORACION DE MICROESTRUCTURAS, QUE SON NECESARIA EN LOS CAMPOS MAS VARIADO DE APLICACION DE TECNICAS DE MICROSISTEMAS Y MICROESTRUCTURACION. LA INVENCION TIENE COMO OBJETIVO EL SUMINISTRAR NUEVOS TIPOS DE BAÑOS PARA LA ELABORACION DE MICROESTRUCTURAS QUE SUMINISTRAN UNA SOLUCION MAS ECONOMICA Y, SOBRE TODO, UNA SOLUCION MAS LIMPIA A LOS PROBLEMAS DE ELIMINACION QUE TIENEN TODOS LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS PREVIAMENTE PARA LA ELABORACION DE MICROESTRUCTURAS. ESTE OBJETIVO SE CONSIGUE DE TAL MODO QUE AL MENOS UN CATALIZADOR BIOGENICO (EN PARTICULAR, UNA ENZIMA) SE AÑADE AL BAÑO PARTICULAR QUE ACTUA SOBRE UNA PELICULA DELGADA PREVIAMENTE DETERMINADA.
LITOGRAFIA POR HAZ DE ELECTRONES CON ACUMULACION REDUCIDA DE CARGAS.
(01/01/2000) SE USA UN HAZ DE ELECTRONES DE ESCRITURA DIRECTA PARA DEFINIR CARACTERISTICAS EN UNA CAPA RESISTENTE Y ASI ULTIMAMENTE EN UNA PIEZA DE TRABAJO SUBYACENTE , TAL COMO UN SUSTRATO DE ENMASCARAMIENTO DE DESPLAZAMIENTO DE FASE O UNA PASTILLA DE CIRCUITO INTEGRADO SEMICONDUCTORA. LA CAPA RESISTENTE SE SITUA SOBRE UNA SUPERFICIE PRINCIPAL SUPERIOR DE LA PIEZA DE TRABAJO. EN UNA REALIZACION PREFERIDA, LA CAPA RESISTENTE SE SITUA POR DEBAJO DE UNA CAPA PROTECTORA DE ALCOHOL DE POLIVINILO ("PVA"); Y UNA CAPA CONDUCTORA DE TOMA DE TIERRA , TAL COMO UNA CAPA ORGANICA CONDUCTORA, SE SITUA SOBRE LA CAPA PROTECTORA . DESPUES DE EXPONER…
PROCESADO DE SUSTANCIAS FOTORRESISTENTES PARA UNA RESOLUCION MEJORADA.
(16/08/1999) SE SUMINISTRA UN METODO PARA FORMAR UNA CAPA DE FOTORRESISTENCIA DE ALTA RESOLUCION SOBRE UN SUBSTRATO, TAL COMO UNA TARJETA DE UN CIRCUITO DE METAL-ARCILLA. SE UTILIZA UNA PELICULA SECA QUE COMPRENDE UNA LAMINA DE SOPORTE, UNA CAPA DE FOTORRESISTENCIA REVELABLE EN UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA EN CONTACTO DIRECTO CON LA LAMINA DE SOPORTE, Y UNA LAMINA PROTECTORA. LA LAMINA PROTECTORA SE SEPARA Y LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA ES UNA LAMINA CORTADA LAMINADA EN EL SUBSTRATO. ENTONCES LA LAMINA DE SOPORTE SE SEPARA. LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA SE HORNEA HASTA QUE SU SUPERFICIE EXPUESTA NO SEA PEGAJOSA. EL TRABAJO SE DEJA DIRECTAMENTE EN CONTACTO CON LA SUPERFICIE EXPUESTA NO PEGAJOSA,…
SINTESIS A MUY GRAN ESCALA DE PEPTIDO INMOVILIZADO.
(01/06/1999). Solicitante/s: AFFYMAX TECHNOLOGIES N.V.
UN METODO PARA PREPARAR SECUENCIAS QUIMICAS PRESELECCIONADAS EN POSICIONES CONOCIDAS SOBRE LA SUPERFICIE DE UN SUBSTRATO SIMPLE, COMPRENDE (A) EXPONER UNA REGION REACTIVA Y SELECCIONADA DE LA SUPERFICIE DEL SUBSTRATO, CON UNA REGION QUE PUEDE O PUEDE NO PORTAR UN MONOMERO O UNA SECUENCIA MONOMERA, A UN ACTIVADOR, PARA PERMITIR A LA REGION REACCIONAR CON EL MONOMERO; (B) REACCIONAR LA REGION DEL SUBSTRATO ACTIVADO RESULTANTE Y DICHO MONOMERO; (C) REPETIR LAS FASES (A) Y (B) TANTAS VECES COMO SEA NECESARIO, HASTA QUE AL MENOS UNA PORCION DE DICHA REGION SEA SOMETIDA AL MENOS DOS VECES A LOS PASOS (A) Y (B).
PROCESO DE FORMACION DE UN CONTACTO METALICO SOBRE UN RELIEVE DE UN SUBSTRATO SEMICONDUCTOR, QUE INCLUYE UNA ETAPA DE FLUENCIA DE UNA CAPA DE RESINA FOTOSENSIBLE.
(01/10/1997). Solicitante/s: ALCATEL N.V.. Inventor/es: POINGT, FRANCIS, GAUMONT-GOARIN, ELISABETH, LE GOUEZIGOU, LIONEL.
SE FORMA UN CONTACTO METALICO POR GRABADO DE UNA PELICULA METALICA PROTEGIDA LOCALMENTE POR UN CONTACTO DE RESINA FOTOSENSIBLE . LUEGO SE HACE FLUIR ESTA RESINA EN PRESENCIA DE VAPORES DE UN DISOLVENTE DE ESTA, PARA FORMAR UN CONTACTO DE PROTECCION DE EXTENSION AUMENTADA . ESTE ULTIMO CONTACTO PERMITE REALIZAR UN GRABADO DEL SUBSTRATO SEMICONDUCTOR CON AUTONIVELACION DEL RELIEVE ASI FORMADO EN RELACION AL CONTACTO METALICO. LA RESINA PERMANECE FOTOSENSIBLE PARA PERMITIR UN GRABADO POSTERIOR. LA INVENCION SE APLICA EN PARTICULAR A LA FABRICACION DE FOTODIODOS EN ALUD.
SISTEMA RESISTENTE REVELABLE EN SECO.
(01/01/1997). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: SEBALD, MICHAEL, DR. RER. NAT., LEUSCHNER, RAINER, DR. RER. NAT., BIRKLE, SIEGFRIED, DR. RER. NAT., AHNE, HELLMUT, DR., SEZI, RECAI, DR.-ING.
SE PROPONE UN SISTEMA RESISTENTE ESTRUCTURABLE PARA UN PROCEDIMIENTO DE REVELADO EN SECO EN EL QUE UNA CAPA FOTOSENSIBLE GENERA UN IMAGEN LATENTE, QUE SE REFUERZA CON UN TRATAMIENTO, POR EJEMPLO, CON UN COMPUESTO ORGANICO DE SILICIO, AL MISMO TIEMPO QUE SE INCREMENTA SU RESISTENCIA A UN PLASMA DE OXIGENO. LA CAPA FOTOSENSIBLE POSEE CON PREFERENCIA GRUPOS ANHIDRIDO O EPOXIDO, QUE SE PRESTEN PARA REACCIONAR CON LOS GRUPOS FUNCIONALES DE LOS COMPUESTOS ORGANICOS DE SILICIO. EL TRATAMIENTO SE PUEDE REALIZAR CON UNA SOLUCION O EMULSION EN APARATOS SENCILLOS O EN FASE GASEOSA.
DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO POSTERIOR DE PLANCHAS DE IMPRENTA.
(01/12/1996). Solicitante/s: AGFA-GEVAERT AG. Inventor/es: ZERTANI, RUDOLF, DR. DIPL.-CHEMIKER, LULLAU, RUDOLF, DIPL.-ING., LULLAU, FRIEDRICH, DIPL.-ING.
EL DISPOSITIVO 1 PARA EL TRATAMIENTO POSTERIOR DE PLANCHAS DE IMPRENTA 30, ILUMINADAS A MEDIDA DE LA IMAGEN, COMPRENDE UNA ESTACION DE ILUMINACION 2 Y UNA ESTACION DE CALOR 3, DISPUESTAS UNA A CONTINUACION DE LA OTRA SOBRE UNA GUIA DE TRANSPORTE 12 A LO LARGO DE LA DIRECCION DE TRANSPORTE DE LAS PLANCHAS. LA ESTACION DE ILUMINACION 2 COMPRENDE UNA FUENTE DE LUZ REGULABLE 8 PARA ILUMINAR TOTALMENTE LA SUPERFICIE DE LAS PLANCHAS DE IMPRENTA. LA CARCASA DE LA ESTACION DE ILUMINACION 2 TIENE EN LA PARTE INFERIOR UNA ABERTURA 13 PARA LA ILUMINACION, TAPADA CON UN FILTRO DE DISCO 9. LA CARCASA DE LA ESTACION DE CALOR 3 ESTA AISLADA TERMICAMENTE POR TRES LADOS Y EN EL LADO INFERIOR ESTA ABIERTA HACIA UNA MESA REFLECTORA 7 SOBRE LA QUE SON CONDUCIDAS LAS PLANCHAS.
GENERACION DE UNA ESTRUCTURA FOTOLITOGRAFICA.
(16/10/1996). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: BIRKLE, SIEGFRIED, LEUSCHNER, RAINER, SEBALD, MICHAEL, DR., SEZI, RECAI, DR., AHNE, HELLMUT, DR., BORNDORFER, HORST, DIPL.-CHEM.
UN PROCEDIMIENTO PARA LA GENERACION DE UNA ESTRUCTURA FOTOLITOGRAFICA EN EL CAMPO SUBMICRON ESTA CARACTERIZADO POR LOS SIGUIENTES PASOS: TENTE DE UN POLIMERO QUE CONTIENE UN GRUPOBUTILESTER DE UN ANHIDRIDO DE ACIDO CARBONICO Y UN ACIDO CARBONICO TERCIARIO, DE UN FOTOINICIADOR LIBERADO POR LA EXPOSICION DE UN ACIDO Y DE UN DISOLVENTE APROPIADO; APA FOTORESISTENTE SE EXPONE EN CUADROS; EXPUESTA SE EXPONE A UN TRATAMIENTO DE TEMPERATURA; FOTORESISTENTE ASI TRATADA SE SOMETE A UNA SILILIZACION DE LIQUIDO; UN PLASMA DE OXIGENO ANISOTROPO; EL TRATAMIENTO DE TEMPERATURA SE LLEVARA A CABO DE TAL MANERA QUE LA FOTORESISTENCIA SE VUELVE HIDROFILA EN LAS ZONAS EXPUESTAS.