CIP-2021 : H01L 25/10 : los dispositivos tienen contenedores separados.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042).
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CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Dispositivo de visualización para la visualización de al menos un símbolo, dispositivo de conmutación y método para la fabricación de un dispositivo de visualización.
(15/01/2020). Solicitante/s: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Inventor/es: RAKE, LUDGER, KIRILENKO,ALEXANDER, STRASSBURG,KARSTEN.
Dispositivo de visualización para un vehículo , para la visualización de al menos un símbolo, presentando el dispositivo de visualización las siguientes características:
una capa de cubrición permeable a la luz;
una capa de símbolo con una superficie de símbolo permeable a la luz para un símbolo a ser visualizado por el dispositivo de visualización y una superficie impermeable a la luz que envuelve a la superficie de símbolo, estando la superficie de símbolo dispuesta espaciada con respecto a la capa de cubrición mediante una hendidura ; y
un dispositivo conductor de luz, que está conformado para conducir luz en un lado de la superficie de símbolo alejado de la capa de cubrición, caracterizado por que la capa de cubrición presenta, opuesta con respecto a la superficie de símbolo, una escotadura para la conformación de la hendidura.
PDF original: ES-2776384_T3.pdf
Estructura de inductor acoplada en sustrato.
(18/12/2019) Una estructura de inductor que comprende:
un sustrato de silicio planar ;
un primer devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el primer devanado de inductor comprende los primer y segundo terminales ;
un segundo devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el segundo devanado de inductor comprende los tercer y cuarto terminales ;
una primera capa ferromagnética en un primer lado del sustrato de silicio; y
una segunda capa ferromagnética en un segundo lado del sustrato de silicio opuesto al primer lado del sustrato de silicio;
en el que el sustrato de silicio está localizado lateralmente entre el primer devanado de inductor y el segundo devanado de inductor,
en el que el primer devanado de inductor…
Procedimiento de interconexión eléctrica en tres dimensiones entre chips electrónicos encapsulados o entre un chip electrónico encapsulado y un circuito impreso.
(09/05/2018). Solicitante/s: 3D PLUS. Inventor/es: VAL, CHRISTIAN.
Procedimiento de interconexión en tres dimensiones para al menos dos cápsulas plásticas de encapsulado conteniendo cada una al menos un chip electrónico , y provista cada una de conductores de conexión para conectar, en el interior de cada cápsula, unos contactos de conexión del chip electrónico con unos pines de salida hacia el exterior de la cápsula, incluyendo dicho procedimiento las etapas siguientes:
a) apilado y ensamblado por encolado de las cápsulas;
b) recorte a través del plástico que encapsula las cápsulas, a una distancia del chip electrónico comprendida entre aproximadamente 0,5 y 2 mm, para formar un bloque que deja asomar las secciones de los conductores de conexión;
c) realización de conexiones eléctricas entre las secciones que asoman sobre las caras de dicho bloque.
PDF original: ES-2675783_T3.pdf
Un soporte modular de microplaquetas de circuitos integrados.
(25/09/2013) Un soporte para disponer unas microplaquetas de circuitos integrados en una configuración tridimensionalen una placa de circuitos , donde dicho soporte comprende:
a) una plataforma con una superficie superior y una superficie inferior;
b) un primer montante en un primer lado de dicha plataforma y un segundo montante en unsegundo lado de dicha plataforma , dichos montantes proporcionan un asiento para dichaplataforma y de este modo se crea un espacio debajo de la superficie inferior de dicha plataforma ;
c) dicha plataforma que tiene un patrón de puntos de conexión (29A, 29B) en su superficie superior pararecibir al menos una microplaqueta de circuitos integrados en la…
SISTEMA MODULAR DE CONEXIONADO ENTRE CELULAS SOLARES FOTOVOLTAICAS.
(01/09/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: PEREZ CANO,JAVIER. Inventor/es: PEREZ CANO,JAVIER.
Sistema modular de conexionado entre células solares fotovoltaicas.#La presente invención se encuadra en el sector de la energía fotovoltaica, más concretamente en la producción de energía eléctrica mediante sistemas de captación solar y se basa en un sistema innovador y perfeccionado de conexionado entre células solares, que permite de una manera rápida y sencilla, ir conectando un número indeterminado de células solares hasta formar lo que equivale a un panel o una superficie solar. Como consecuencia de su gran versatilidad, puede ser utilizado para obtener diferentes tensiones de salida en función del número de elementos que se conecten, pudiendo hacer paneles o superficies con diferentes formas, adaptables a cualquier sitio por su pequeño tamaño mediante su conexionado.
MODULO ELECTRONICO QUE TIENE UNA ORDENACION TRIDIMENSIONAL DE PAQUETES DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONTADOS EN PORTADORES.
(16/04/2007) Un portador de paquetes que comprende: un cuerpo dieléctrico que tiene superficies (102U, 102L) planas mayores paralelas superior e inferior; una primera ordenación de tomas de montaje adherida a dicha superficie (102U) plana mayor superior, estando dicha primera ordenación de tomas de montaje dimensionada para recibir los conductores de un primer paquete de circuitos integrados; una segunda ordenación de tomas de montaje adherida a dicha superficie (102L) plana mayor inferior; un conjunto de conductores en el que cada conductor de portador está enlazado conductivamente con una toma de dicha segunda ordenación , estando dicho conjunto de conductores de portador espaciado y configurado para el montaje de superficie sobre una placa de circuito impreso; caracterizado porque cada toma de dicha segunda ordenación…
SISTEMA DE SUSPENSION DE CIRCUITOS ELECTRICOS.
(16/03/2005) SE PRESENTA UN DISPOSITIVO Y UN METODO EN LOS QUE LOS COMPONENTES ELECTRICOS ESTAN MECANICAMENTE SUSPENDIDOS Y ELECTRICAMENTE INTERCONECTADOS EN UN CUERPO ELASTOMERICO AISLANTE , TAL COMO SILICONA, ELIMINANDO DE ESTA FORMA LA NECESIDAD DE UNA TARJETA DE CIRCUITO O DE OTRO SUSTRATO DE CIRCUITO. EL DISPOSITIVO PUEDE CAMBIAR DE FORMA MEDIANTE COMPRESION, DISTENSION, FLEXION Y OTRAS FUERZAS EXTERNAS AL TIEMPO QUE MANTIENE SU RENDIMIENTO ELECTRICO Y SU INTEGRIDAD MECANICA. EL DISPOSITIVO PUEDE COMPRIMIRSE Y DEFORMARSE PARA AJUSTARLO DENTRO DE OTRO DISPOSITIVO, TAL COMO LA CUBIERTA DE UN CONECTOR ELECTRICO O UNA CUBIERTA DE SUJECION DE PLASTICO, CREANDO AL MISMO TIEMPO FUERZAS ELASTICAS PARA CONSEGUIR CONTACTOS ELECTRICOS FIABLES Y PARA UN SELLAMIENTO ECOLOGICO. DE ESTA FORMA, EL…
DISPOSITIVO CON DOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTORES APILADOS SUPERPUESTOS CUYAS CONEXIONES, EN CADA CASO, ESTAN SITUADAS EN UN PLANO.
(16/09/1991). Solicitante/s: DNT NARCHRICHTENTECHNIK GMBH. Inventor/es: ALBERTY, MICHAEL, HIEBER, EBERHARD.
DISPOSICION CON DOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTORES CONECTADOS EN PARALELO ENTRE SI, APILADOS SUPERPUESTOS, CUYAS CONEXIONES, EN CADA CASO, ESTAN SITUADAS EN UN PLANO Y EN QUE ALGUNAS CONEXIONES, CORRESPONDIENTES ENTRE SI, ESTAN PUESTAS EN CONTACTO RECIPROCAMENTE, CARACTERIZADA PORQUE LOS ELEMENTOS SEMICONDUCTORES SON TRANSISTORES TIENEN TRES O CUATRO CONEXIONES, QUE TRANSCURREN ORTOGONALMENTE EN UN PLANO (G1, D1, S1, S1'; G2, D2, S2, S2') PORQUE LAS CONEXIONES TIENEN SUPERFICIES DE APLICACION, PREVISTAS PARA LA APLICACION SOBRE UNA CONEXION EN FORMA DE PLACA Y ESTAN PUESTAS EN CONTACTO CON CONDUCTORES DE LA CONEXION, PORQUE LOS TRANSITORES ESTAN APILADOS DE TAL MODO QUE DOS O CUATRO PARES DE TALES SUPERFICIES DE APLICACION ESTAN PUESTOS EN CONTACTO ENTRE SI DE MODO ADYACENTE, QUE PERTENECEN, EN CADA CASO, A ELECTRODOS DE LOS TRANSISTORES, CORRESPONDIENTES ENTRE SI.
UN SISTEMA DE EXCITACION EXENTO DE ESCOBILLAS PARA UNA MAQUINA DINAMOELECTRICA.
(16/06/1976). Solicitante/s: WESTINGHOUSE ELECTRIC CORPORATION.
Resumen no disponible.
UN SISTEMA DE EXCITACION SIN ESCOBILLAS PARA UNA MAQUINA DINAMO-ELECTRICA.
(01/01/1976). Solicitante/s: WESTINGHOUSE ELECTRIC CORPORATION.
Resumen no disponible.
