MODULO ELECTRONICO QUE TIENE UNA ORDENACION TRIDIMENSIONAL DE PAQUETES DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONTADOS EN PORTADORES.

Un portador (100) de paquetes que comprende: un cuerpo (101) dieléctrico que tiene superficies (102U,

102L) planas mayores paralelas superior e inferior; una primera ordenación (103) de tomas de montaje adherida a dicha superficie (102U) plana mayor superior, estando dicha primera ordenación (103) de tomas de montaje dimensionada para recibir los conductores (502) de un primer paquete (501) de circuitos integrados; una segunda ordenación (105) de tomas de montaje adherida a dicha superficie (102L) plana mayor inferior; un conjunto de conductores (108; 701) en el que cada conductor (301, 302, 304; 701) de portador está enlazado conductivamente con una toma (106) de dicha segunda ordenación (105), estando dicho conjunto de conductores (108; 701) de portador espaciado y configurado para el montaje de superficie sobre una placa (503) de circuito impreso; caracterizado porque cada toma (106) de dicha segunda ordenación (105) está acoplada a una toma (104) de dicha primera ordenación (103) por medio de un abertura (107) metalizada interiormente que se extiende entre dicha superficie (102U) plana mayor superior y dicha superficie (102L) mayor inferior; y el portador (100) de paquetes comprende además un pozo (303, 305, 801) de calor incorporado dentro del cuerpo dieléctrico (101) y los conductores (301, 302, 304; 701).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: LEGACY ELECTRONICS, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1001 CALLE AMANECER,SAN CLEMENTE, CA 92673.

Inventor/es: KLEDZIK, KENNETH, J., ENGLE, JASON, C.

Fecha de Publicación: 16 de Abril de 2007.

Fecha Solicitud PCT: 13 de Marzo de 2001.

Fecha Concesión Europea: 11 de Octubre de 2006.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L25/10 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › los dispositivos tienen contenedores separados.

Clasificación PCT:

H01L23/32 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes para mantener el dispositivo completo durante su funcionamiento, es decir, elementos portantes amovibles (H01L 23/40 tiene prioridad).
H01L25/10 H01L 25/00 […] › los dispositivos tienen contenedores separados.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

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