(19/02/2020) Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip comprende un primer sustrato semiconductor que tiene un grosor de entre 1 y 50 micrómetros, una primera capa metálica (34 o 26) debajo de una superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor , y una primera capa dieléctrica debajo de dicha superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor y encima de dicha primera capa metálica (34 o 26); un segundo chip encima de dicho portador , en el que dicho segundo chip comprende un segundo sustrato semiconductor que tiene una superficie superior (58s) sustancialmente coplanaria con una superficie superior (58s) de dicho primer sustrato semiconductor , en el que dicho segundo chip está separado de dicho primer chip ; un material de relleno…

(03/04/2019) Ensamblaje de por lo menos un chip microelectrónico con un elemento de cableado , dicho por lo menos un chip microelectrónico comprende un componente microelectrónico separado de una contra-placa o de un componente micro electrónico adicional por un separador , en el que el separador , el componente microelectrónico y la contra-placa o el componente microelectrónico adicional definen por lo menos una ranura de encaje del elemento de cableado , la por lo menos una ranura que presenta una primera pared lateral interna (10b) define el componente microelectrónico , un fondo definido por el separador y una segunda pared lateral interna (10a) opuesta a la primera pared lateral interna (10b) y definida por el componente microelectrónico adicional o la contra-placa , la por lo menos…

(03/08/2016) Un conjunto de chip semiconductor, que comprende: un chip semiconductor que tiene una pluralidad de caras ; una pluralidad de contactos en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una capa separadora que se apoya en una superficie de dicha pluralidad de superficies de dicho chip semiconductor; una pluralidad de terminales para su conexión a una pluralidad de zonas terminales de contacto de un sustrato al cual el conjunto va a ser montado, estando dispuestos dichos terminales separados sobre la capa separadora y al menos parte de dichos terminales recubriendo una superficie de dicha pluralidad de superficies del chip semiconductor, de forma que dichos terminales yacen dentro de la periferia de…

(22/04/2015) Chip microelectrónico que incluye un elemento filar eléctricamente conductor , dos caras principales paralelas delantera y trasera , caras laterales y un rebaje que forma un alojamiento para el elemento filar eléctricamente conductor , siendo el rebaje una ranura colocada en una de las caras principales o laterales, teniendo la ranura un eje paralelo a las caras principales para una fijación por encastre del elemento filar eléctricamente conductor en dicha ranura, estando el chip el provisto de al menos un elemento de conexión eléctrica destinado a conectar un componente microelectrónico integrado en el chip con el elemento filar, estando el elemento de conexión eléctrica, en el caso de una ranura colocada en una cara lateral, al menos en parte constituido por una capa eléctricamente conductora que reviste al menos en parte dicha ranura;…

(27/05/2013) Método de fabricación de un dispositivo de carburo de silicio, que comprende: - formar una pluralidad de un mismo tipo de dispositivos de carburo de silicio sobre al menos una parte de una oblea de carburo de silicio con un diseño predefinido, teniendo los dispositivos de carburo de silicio contactos primeros correspondientes sobre una primera cara de la oblea de carburo de silicio, - probar eléctricamente la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio para identificar aquellos de entre la pluralidad de dispositivos de carburo de silicio que pasan una prueba eléctrica; e - interconectar selectivamente…

(12/12/2011) Método para el transporte de un dispositivo microelectrónico o micromecánico que comprende las etapas de: proporcionar una plataforma de ensamblaje plana que tiene al menos un electrodo objetivo, proporcionar un primer dispositivo microelectrónico o micromecánico y un medio fluido en contacto con la plataforma de ensamblaje plana, y colocar el dispositivo en relación con la plataforma de ensamblaje plana mediante la acción de al menos una fuerza electroosmótica a lo largo de la plataforma de ensamblaje plana sobre el dispositivo

(23/03/2011) Procedimiento de fabricación de un ensamble de chips unidos mecánicamente por medio de una conexión flexible, comprendiendo el procedimiento: - la realización, sobre un sustrato , de chips , incorporando cada uno de ellos una zona de acogida , - la conexión en serie de las zonas de acogida de los chips del ensamble mediante un elemento de unión , - la desunión de los chips , procedimiento caracterizado porque constituyéndose la zona de acogida en una ranura, el elemento de unión es un hilo que se encastra en dicha ranura para realizar dicho medio de conexión flexible

(05/11/2009) Un módulo de semiconductor de potencia en un diseño de contacto por presión, para disponerlo en un disipador de calor , que comprende por lo menos un sustrato , por lo menos dos componentes del semiconductor de potencia dispuestos sobre el mismo, un alojamiento y elementos de conexión de la carga dirigidos hacia fuera y elementos de conexión de control y que comprende un dispositivo de presión para introducir presión sobre los elementos de conexión de la carga para el contacto eléctrico de los mismos con trayectorias conductoras del sustrato, en el que el sustrato comprende un cuerpo de material aislante y dichas trayectorias conductoras con el potencial de…

(16/01/1987) Un dispositivo para aplicar un medio de fijación a componentes electrónicos, más particularmente componentes del tipo de pastilla, que comprende una cubeta, destinada a contener un medio fijador, y una pluralidad de punzones con cabezas que están dirigidas verticalmente hacia arriba y cuyos punzones están dispuestos en un diseño geométrico regular, estando acoplados los punzones por sus extremos inferiores a un elemento común de accionamiento siendo, cada uno, desplazable en dirección vertical una posición inferior de reposo, en la que la cabeza de punzón respectiva está situada totalmente en el interior de la cubeta, y una posición superior…