CIP-2021 : H01L 23/50 : para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/50 · · para dispositivos de circuito integrado (H01L 23/482 - H01L 23/498 tienen prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Condensador de sustrato de encapsulado incrustado.
(19/02/2020). Solicitante/s: QUALCOMM INCORPORATED. Inventor/es: KIM,DONG WOOK, SONG,YOUNG KYU, WE,HONG BOK, HWANG,KYU-PYUNG.
Un sustrato de encapsulado , que comprende:
un sustrato que comprende un primer lado;
un condensador incrustado en el sustrato, donde el condensador comprende un primer electrodo y un segundo electrodo ;
una primera placa metálica que se extiende lateralmente en el sustrato, en donde la primera placa metálica está dispuesta directamente sobre el primer electrodo del condensador y se extiende lateralmente desde un primer lado del primer electrodo; y
una pluralidad de vías , que incluyen una primera vía, que se extiende perpendicularmente hacia la primera placa metálica y se conecta a la primera placa metálica desde el primer lado del sustrato.
PDF original: ES-2791881_T3.pdf
Método para apilar circuitos integrados conectados en serie y dispositivo multichip fabricado a partir del mismo.
(18/06/2014) Dispositivo multichip que incluye un par apilado de chips de circuito integrado, comprendiendo el dispositivo:
un chip superior que presenta:
uno o más terminales para señales de entrada (A3 a A6) para su conexión con señales de entrada externas;
uno o más terminales para señales de conexión común (A1, A2, B1, B2), estando dispuesto cada terminal para señales de conexión común simétricamente en torno a una línea central del chip superior con respecto a un terminal duplicado para señales de conexión común;
uno o más terminales para señales de salida (B3 a B6) dispuestos simétricamente en torno a la línea central del chip superior con respecto a unos terminales respectivos para señales de entrada;
un chip inferior que tiene una disposición de terminales para señales sustancialmente idéntica a la del chip superior, estando invertida la…
Circuito de terminación para terminación en troquel.
(06/11/2013) Un circuito de terminación para proporcionar terminación en troquel para un terminal de undispositivo semiconductor , en el que el terminal está conectado a una parte interna deldispositivo semiconductor , el circuito de terminación comprendiendo:
- una pluralidad de transistores conectados entre el terminal y una fuente dealimentación , la pluralidad de transistores incluyendo al menos un transistor NMOS y al menos un transistor PMOS ;
- circuitería de control (528A; 528B) para accionar una puerta de cada uno de los al menos un transistorNMOS con una correspondiente tensión de puerta NMOS (EN_506, EN_508) y para accionar unapuerta de cada uno de los al menos un transistor PMOS con una correspondiente tensión depuerta PMOS (EN_502, EN_504), la circuitería de control (528A;…
Revestimientos antideslustre que intensifican la unión.
(02/10/2013) Un procedimiento para mejorar la adherencia de un objeto de cobre o aleación de cobre a un polímero,procedimiento que comprende aplicar un revestimiento al objeto de cobre o aleación de cobre, revestimiento queconsiste en su mayor parte en peso en una combinación de zinc y cromo, en el que el objeto de cobre o aleaciónde cobre se expone a una solución acuosa que comprende cantidades eficaces de iones hidroxilo (OH-), iones quecontienen Zn y iones que contienen Cr, caracterizado porque la solución está exenta de iones sodio y comprendeiones rubidio (Rb+) para equilibrar la valencia de OH, y los iones que contienen Cr están presentes como ácidocrómico o como un compuesto dicromato de rubidio.
Procedimiento para la fabricación de un soporte de conexión.
(27/06/2012) Procedimiento para fabricar un soporte de conexión, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de: preparar una placa metálica para formar un soporte de conexión, formar una capa seca protectora sobre toda la superficie frontal y posterior de la placa metálica , eliminar partes de la capa seca protectora utilizando máscaras que tienen patrones del soporte de conexión tanto en la superficie frontal como posterior de la placa metálica , formar sucesivas capas de recubrimiento (1a) de níquel, paladio y oro sobre las superficies de dicha placa metálica expuesta por dicha etapa de eliminación, quitar dichas partes que quedan de dicha película seca , realizar una máscara…
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA RECUBRIR DE MANERA ESPECIALMENTE NO HOMOGENEA UN CUERPO EN FORMA DE PANAL.
(01/05/2007). Solicitante/s: LAMBERTI S.P.A.. Inventor/es: LI BASSI, GIUSEPPE, FUMAGALLI, STEFANO, PELLIZZON, TULLIO.
Procedimiento para recubrir un cuerpo de soporte, especialmente un cuerpo en forma de panal por el que puede circular un fluido, con un material de recubrimiento, que se aplica en el cuerpo de soporte, siendo no homogénea la distribución espacial de la temperatura del material de recubrimiento en el cuerpo de soporte durante la aplicación y/o tras la aplicación.
DISPOSICION DE CLAVIJAS DE ALIMENTACION PARA UN CIRCUITO INTEGRADO.
(16/06/2004). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN. Inventor/es: SALTERS, ROELOF HERMAN WILLEM, PRINCE, BETTY.
UN C.I. ESTA PROVISTO CON PUNTAS DE ALIMENTACION, QUE SE EXTIENDEN POR ENCIMA DE LA CAPSULA DEL "CHIP". LA LOCALIZACION DE LAS PUNTAS DE ALIMENTACION SE ELIGE DE MODO QUE MINIMICE LA LONGITUD DE LOS ALAMBRES DE ENLACE ASOCIADOS. ADEMAS LAS PUNTAS DE ALIMENTACION SE LOCALIZAN A CONTINUACION UNA DE OTRA, DE MODO QUE SE REDUZCA LA INDUCTANCIA EFECTIVA DE LOS ALAMBRES DE ENLACE ASOCIADOS. LAS PUNTAS DE SALIDA CONECTADAS CON LOS "BUFFERS" DEL "CHIP" ESTAN LOCALIZADAS A CONTINUACION DE LAS PUNTAS DE ALIMENTACION, DE MODO QUE REDUCE LA LONGITUD DE LAS LINEAS DE ALIMENTACION DE LOS "BUFFERS", CONSIGUIENDO ELEVAR ADICIONALMENTE LA REDUCCION DE LOS EFECTOS PARASITOS INDUCTIVOS.
ENSAMBLAJES DE CHIP SEMICONDUCTOR, PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y COMPONENTES PARA LOS MISMOS.
(16/05/2002). Solicitante/s: TESSERA, INC. Inventor/es: KHANDROS, IGOR Y., DISTEFANO, THOMAS H.
CONJUNTOS DE CHIPS SEMICONDUCTORES QUE INCORPORAN ELEMENTOS LAMINARES FLEXIBLES QUE TIENEN TERMINALES POR ENCIMA DE LA CARA FRONTAL O POSTERIOR DEL CHIP PARA PROPORCIONAR UNA UNIDAD COMPACTA. LOS TERMINALES EN EL ELEMENTO LAMINAR SON DESPLAZABLES RESPECTO AL CHIP PARA COMPENSAR LA DILATACION TERMICA. UN ELEMENTO ELASTICO TAL COMO UNA CAPA ELASTICAMENTE DEFORMABLE INTERPUESTO ENTRE EL CHIP Y LOS TERMINALES PERMITE EL MOVIMIENTO INDEPENDIENTE DE LOS TERMINALES INDIVIDUALES HACIA EL ACOPLAMIENTO IMPULSOR DEL CHIP CON EL CONJUNTO DE LA SONDA DE PRUEBA PARA PERMITIR UN ACOPLAMIENTO FIABLE A PESAR DE LAS TOLERANCIAS.
CONTACTO DE FUENTE DE ALIMENTACION DE CIRCUITO INTEGRADO.
(01/03/1998). Solicitante/s: AT&T CORP.. Inventor/es: GABARA, THADDEUS J.
UN CIRCUITO INTEGRADO FORMADO EN UN SUSTRATO TIENE TRANSISTORES DE EFECTO DE CAMPO CONFORMADOS EN UNA CAPA EPITAXIAL RELATIVAMENTE IMPURIFICADA (ES DECIR, CON ALTA RESISTIVIDAD), TIPICAMENTE EN UN "TUBO" FORMADO EN LA MISMA. LA CORRIENTE DE FUNCIONAMIENTO PARA LOS TRANSISTORES DE PROPORCIONA AL MENOS EN PARTE A TRAVES DE UNA CAPA METALICA SITUADA EN LA PARTE TRASERA DEL SUSTRATO. SORPRENDENTEMENTE, LA CONDUCTIVIDAD ES SUFICIENTEMENTE ALTA A TRAVES DE LA CAPA EPITAXIAL Y EL SUSTRATO QUE EL NUMERO DE ZONAS DE UNION EN LA PARTE FRONTAL PUEDE REDUCIRSE, O ELIMINARSE COMPLETAMENTE EN ALGUNOS CASOS. ADEMAS SE OBTIENE UNA REDUCCION EN LA INDUCTANCIA DE CONDUCCION DE LA FUENTE DE ALIMENTACION, REDUCIENDO LOS PROBLEMAS DEL SALTO A TIERRA Y DE OSCILACION.
CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE, ESPECIALMENTE PARA TARJETA MICROCIRCUITOS ELECTRONICOS Y TARJETA QUE INCORPORA TAL CIRCUITO.
(01/04/1993). Solicitante/s: BULL CP8. Inventor/es: CHAMPAGNE, DANIEL, LE LOC\'H, ALAIN, LEFORT, OLIVIER.
EL CIRCUITO IMPRESO DEL INVENTO ESTA PROVISTO DE CONDUCTORES CONECTADOS A UNOS CONTACTOS REPARTIDOS EN UNA PRIMERA ZONA DE DICHO CIRCUITO IMPRESO Y DESTINADOS A UNA CONEXION HECHA EN UNA SEGUNDA ZONA APARTADA DE LA PRIMERA. SE CARACTERIZA PORQUE LOS CONDUCTORES SALEN DE LOS CONTACTOS RESPECTIVOS SENSIBLEMENTE EN PERPENDICULAR AL EJE (A) DEL CIRCUITO IMPRESO INMEDIATO A LAS DOS ZONAS Y FORMAN POR CONSIGUIENTE UNAS CURVAS O SINUOSIDADES RELATIVAMENTE A ESTE EJE, HASTA LA SEGUNDA ZONA.
TARJETA CON MICROCIRCUITOS ELECTRONICOS Y SU PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
(01/12/1992). Solicitante/s: BULL CP8. Inventor/es: CHAMPAGNE, DANIEL, LE LOC\'H, ALAIN.
LOS CONTACTOS 12 ACCESIBLES A TRAVES DE UNA ABERTURA 26 DE LA TARJETA 10 ESTAN REALZADOS POR UNA PROTUBERANCIA 27 FORMADA BAJO LOS CONTACTOS DE FORMA QUE ALCANCEN APROXIMADAMENTE EL NIVEL DE LA CARA EXTERNA 22A DE LA TARJETA. LA INVENCION SE APLICA MAS PARTICULARMENTE A LAS TARJETAS DE CREDITO.
METODO Y APARATO PARA LLENAR VIAS DE ALTA DENSIDAD EN SUSTRATOS DE MATERIAL DIELECTRICO.
(01/10/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: AMDAHL CORPORATION. Inventor/es: LYNCH, JOHN F.
METODO Y APARATO PARA LLENAR VIAS DE ALTA DENSIDAD EN SUSTRATOS DE MATERIAL DIELECTRICO. EL METODO COMPRENDE PROPORCIONAR PASTA METALICA SOBRE UNA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, APLICAR VACIO A CADA VIA EN LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y APLICAR PRESION A LA PASTA METALICA SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, SIMULTANEAMENTE CON LA APLICACION DE VACIO. EL APARATO COMPRENDE MEDIOS PARA SOPORTAR EL SUSTRATO, UNA CAMARA DE PRESION QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, MEDIOS PARA PROPORCIONAR GAS A ELEVADA PRESION A LA CAMARA DE PRESION, UNA CAMARA DE VACIO QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y MEDIOS PARA APLICAR VACIO EN DICHA CAMARA DE VACIO.
CONMUTADOR ROTATIVO, GENERADOR DE UN CODIGO ELECTRICO, DIGITAL.
(16/10/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: COMPEL, S.A.. Inventor/es: LOPEZ ARRIAZU, CARLOS.
CONMUTADOR ROTATIVO, GENERADOR DE UN CODIGO ELECTRICO, DIGITAL. CARACTERIZADO POR INTEGRAR UNA PIEZA PORTACURSOR, FORMADA POR UNA PLACA DISCOIDAL , LIGADA A UN EJE , GIRATORIO, Y UN CURSOR , LAMINAR CON UNA PLURALIDAD DE BRAZOS CONTACTORES , EN ARCO, EQUIESPACIADOS, CUBRIENDO UNA ZONA APROXIMADAMENTE EN CUADRANTE DE CIRCULO, ARRANCANDO DE UN APENDICE PROLONGACION DE UNA PORCION SEMICIRCULAR DEL CURSOR, CUYOS BRAZOS CONTACTORES QUEDAN DOBLADOS Y PRESIONAN CONTRA UNA PLACA CON UNAS PISTAS ELECTROCONDUCTORAS EN CIRCUITO IMPRESO, PRESENTANDO UNA PORCION DEL CURSOR INFLEXIONADA EN SENTIDO OPUESTO, OPERATIVA A MODO DE PATIN PRENSOR SOBRE UNA BOLA, ENFRENTADA A UN ELEMENTO RETENEDOR EN FORMA DE CORONA CON MULTIPLES REGATAS RADIALES, ASOCIADA AL PORTACURSOR Y FIJA A LA CARCASA DEL CONMUTADOR, DISPONIENDOSE LOS BRAZOS CONTACTORES INDIVIDUALMENTE O EN GRUPOS, SOBRE DICHAS PISTAS, EN FUNCION DEL NUMERO DE BITS DEL CODIGO A GENERAR.
UN CIRCUITO INTEGRADO SEMICONDUCTOR CONFIGURABLE.
(01/08/1988) UN CIRCUITO INTEGRADO SEMICONDUCTOR CONFIGURABLE. CIRCUITOS INTEGRADOS SEMICONDUCTORES CONFIGURABLES EN ESTADO DE FABRICACION TIENEN UNA PLURALIDAD DE CIRCUITOS LOGICOS FORMADOS EN EMPLAZAMIENTOS DISCRETOS (10S). POR CADA CIRCUITO LOGICO, SE EXTIENDEN RECORRIDOS DE CONEXION DIRECTA SELECTIVAMENTE CONDUCTORES/NO CONDUCTORES (14A,B,C,F) DESDE SU SALIDA A LA ENTRADA DE UN PRIMER GRUPO DE OTROS CIRCUITOS LOGICOS. SON DIFERENTES TODOS LOS GRUPOS DE TODOS LOS CIRCUITOS LOGICOS. PUEDEN CONECTARSE SELECTIVAMENTE OTROS RECORRIDOS DE CONEXION DIRECTA (50R, 50C) A ENTRADAS (14D, E) Y SALIDAS (52G,H) DE LOS CIRCUITOS LOGICOS. LA SELECCION PUEDE SER IRREVERSIBLE (FIGURA 8) O REVERSIBLE (FIGURAS 9, 10, 11, 18) E IMPLICA DIRECCIONAMIENTO DE SEÑALES COINCIDENTES (22R,C) DE LOS EMPLAZAMIENTOS (10S) Y CONFIGURACION CODIFICADA DE LOS RECORRIDOS…