CIP-2021 : H01L 23/64 : Disposiciones relativas a la impedancia.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/64 · · Disposiciones relativas a la impedancia.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Estructura de inductor acoplada en sustrato.
(18/12/2019) Una estructura de inductor que comprende:
un sustrato de silicio planar ;
un primer devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el primer devanado de inductor comprende los primer y segundo terminales ;
un segundo devanado de inductor integrado en el sustrato de silicio, en el que el segundo devanado de inductor comprende los tercer y cuarto terminales ;
una primera capa ferromagnética en un primer lado del sustrato de silicio; y
una segunda capa ferromagnética en un segundo lado del sustrato de silicio opuesto al primer lado del sustrato de silicio;
en el que el sustrato de silicio está localizado lateralmente entre el primer devanado de inductor y el segundo devanado de inductor,
en el que el primer devanado de inductor…
Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto.
(05/03/2019) Procedimiento de conexión de un chip sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que comprende un chip y una antena dispuestos sobre un soporte de material deformable no elástico, comprendiendo dicha antena unos bornes de conexión también deformables y no elásticos y siendo obtenida por impresión de una tinta conductora sobre dicho soporte, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes:
- posicionar el chip provisto de bornes de conexión de material no deformable sobre dicho soporte de manera que dichos bornes de conexión del chip estén frente a los bornes de conexión de la antena, y
- ejercer una presión sobre dicho chip de manera que dichos bornes de conexión deformen dicho soporte…
Aparato y procedimiento para la generación de frecuencia.
(31/01/2018). Solicitante/s: QUALCOMM INCORPORATED. Inventor/es: RANGARAJAN,RAJAGOPALAN, MISHRA,CHINMAYA, BHAGAT,MAULIN, JIN,ZHANG.
Un flip chip que comprende:
una pastilla que comprende circuitos electrónicos de un primer oscilador, circuitos electrónicos de un segundo oscilador y un primer inductor del primer oscilador;
un segundo inductor del segundo oscilador; y
medios para encapsular la pastilla y para mantener el segundo inductor ligeramente acoplado al primer inductor,
en el que dicho primer inductor está colocado sobre una superficie de la pastilla orientada hacia el encapsulado y en el que los medios para encapsular comprenden una primera superficie orientada hacia la pastilla y separada de la pastilla, y el segundo inductor está dispuesto en la primera superficie del encapsulado,
en el que la separación entre el primer y el segundo inductores es mayor que la separación disponible entre cualesquiera dos capas de metalización en la pastilla.
PDF original: ES-2661051_T3.pdf
Componente amplificador con un elemento de compensación.
(06/08/2014) Componente amplificador con una carcasa y al menos dos elementos amplificadores , en el que entre, al menos dos conexiones (51,52 y 61,62) de cada elemento amplificador , se forma una capacitancia parásita y en el que esta capacitancia parásita se compensa mediante un elemento de compensación inductivo , caracterizado porque el elemento de compensación está configurado entre dos contactos de conexión en el exterior de la carcasa mediante un terminal de lengüeta .
BOBINA Y SISTEMA DE BOBINAS A INTEGRAR EN UN CIRCUITO MICRO-ELECTRONICO, ASI COMO EL CIRCUITO MICRO-ELECTRONICO.
(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Inventor/es: BERTHOLD, JIRG, SEWALD, DIETER, TIEBOUT, MARC.
Bobina a integrar en un circuito micro- electrónico sobre un chip, con una o varias espiras , estando formada(s) la(s) espira(s) por al menos segmentos de dos vías conductoras, que están configuradas en planos de metalización que están separados espacialmente entre sí en cada caso, así como por los contactos vía que unen esta(s) vía(s) conductora(s) y / o segmentos de vía conductora, caracterizada porque cada contacto vía está formado por una pila de dos o más elementos vía dispuestos unos encima de otros.
TRANSICION DE IMPEDANCIA CONSTANTE ENTRE ESTRUCTURAS DE TRANSMISION DE DIFERENTES DIMENSIONES.
(01/03/1998). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: HANZ, CURTIS L., GULICK, JON J., VIRGA, KATHLEEN L., PODELL, ALLEN.
UNA ESTRUCTURA DE LINEA DE TRANSMISION EN MICROSTRIP UNA SERIE DE TIRAS MICROSTRIP CONECTADAS CON DIFERENTES ANCHURAS DISPUESTAS EN UNA CAPA EXTERIOR DE UNA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA Y FORMANDO UNA LINEA MICROSTRIP, PLANOS DE TIERRA RESPECTIVOS PARA CADA UNA DE LAS SECCIONES DE TIRA FORMADAS ENTRE CAPAS AISLANTES DE LA ESTRUCTURA DE CIRCUITO MULTICAPA UNIFICADA Y ESPACIADAS RESPECTIVAMENTE DE LAS SECCIONES DE TIRA ASOCIADAS PARA PROPORCIONAR UNA IMPEDANCIA SUBSTANCIALMENTE CONSTANTE A LO LARGO DE LA LONGITUD DE LA LINEA MICROSTRIP, Y MULTITUD DE CAMINOS CONDUCTORES PARA INTERCONECTAR ELECTRICAMENTE LOS RESPECTIVOS PLANOS DE TIERRA.
ALOJAMIENTO DE CIRCUITO INTEGRADO DE ALTA DENSIDAD, SOPORTE DE CIRCUITO INTEGRADO Y TARJETA DE INTERCONEXION RESULTANTE.
(16/06/1995). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: BENAVIDES, ERIC, GUILHOT, AGNES.
EL CAJETIN DEL CIRCUITO INTEGRADO INCLUYE UN SOPORTE TAB CUYOS CONDUCTORES DE ALIMENTACION (15B) CONSTITUYEN UNOS ELEMENTOS DE BLINDAJE ENTRE GRUPOS DE CONDUCTORES DE SEÑALES Y TIENEN UNA LONGITUD, EN GRAN PARTE SHUNTADA, POR UN PLANO CONDUCTOR DE POTENCIAL CORRESPONDIENTE (26B) DEL DISPOSITIVO DE DESACOPLAMIENTO DEL CAJETIN.
ESTRUCTURA DE MONTAJE DE BASE DE SILICIO, PARA DISPOSITIVOS OPTICOS SEMICONDUCTORES.
(01/12/1994) SE DESCRIBE UNA ESTRUCTURA DE MONTAJE LASER BASADO EN SILICIO, QUE PROPORCIONA INTERCONEXION PERFECCIONADA ENTRE UN DISPOSITIVO OPTICO SEMICONDUCTOR, TAL COMO UN LASER, Y UNA FUENTE DE CORRIENTE EXTERNA DE MODULACION DE ALTA FRECUENCIA, MEDIANTE LA DISMINUCION DE LA PRESENCIA DE ELEMENTOS INDUCTORES PARASITOS EN LA RED DE INTERCONEXION. LA ESTRUCTURA INCLUYE UNA LINEA DE TRANSMISION DE ESTRIAS, FORMADA MEDIANTE LA DEPOSICION DE TIRAS METALICAS CONDUCTIVAS SOBRE LAS SUPERFICIES SUPERIOR E INFERIOR DE UN SUBSTRATO DE SILICIO. LAS TIRAS CONDUCTIVAS SE ACOPLAN EN UN EXTREMO A LA FUENTE EXTERNA DE CORRIENTE DE MODULACION. UNA RESISTENCIA DE PELICULA FINA SE DEPOSITA ENTRE EL SEGUNDO EXTREMO DE LA TIRA CONDUCTIVA SUPERIOR Y EL DISPOSITIVO OPTICO SEMICONDUCTOR. ESTA RESISTENCIA…
UN DISPOSITIVO DE MODULO MEJORADO DE AGRUPACION FISICA DE COMPONENTES PARA PLAQUITAS DE CIRCUITO.
(16/12/1980). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.
MODULO PORTADOR DE COMPONENTES PARA PLAQUITAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS. UN SUBSTRATO ES EL SOPORTE MECANICO DE UN MODULO QUE SOPORTA UNA AGRUPACION DE PLAQUITAS . SOBRE UNAS RANURAS ESTAN INSERTADAS UNA PILA DE LAMINAS DE ALIMENTACION ESTRATIFICADAS, JUNTO CON CAPAS DE AISLAMIENTO Y UN CABLE CONDUCTOR APANTALLADO EN FORMA DE CINTA. CADA UNA DE LAS LAMINAS LLEVA UN APENDICE PARA SU CONEXIONADO A UNAS VARILLAS COLECTORAS DE CORRIENTE CONTINUA, Y UNOS APENDICES PARA SU CONEXIONADO A CONDENSADORES DE DESACOPLO. SOBRE LA SUPERFICIE METALICA DEL SUSTRATO SE DISPONEN UNAS LINEAS DE INTERCONEXION DE PELICULA DELGADA EN CAPAS MULTIPLES. DE APLICACION EN LA DISPOSICION FISICA DE COMPONENTES EN COMPUTADORES.
