(09/05/2019) Un método para depositar una capa de recubrimiento a base de estaño resistente a los bigotes sobre una superficie de un sustrato de cobre, comprendiendo el método: poner en contacto la superficie del sustrato de cobre con una composición de chapado a base de estaño por inmersión que comprende: una fuente de iones Sn2+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Sn2+ de entre 5 g/l y 20 g/l; una fuente de iones Ag+ suficiente para proporcionar una concentración de iones Ag+ de entre 10 ppm y 24 ppm; una fuente de agente complejante a base de azufre para iones de estaño e iones de cobre suficiente para proporcionar una concentración de agente complejante a base de azufre…

(29/04/2019) Procedimiento para el recubrimiento sin corriente de superficies de objetos, el cual comprende las etapas, o se compone de las etapas de: I. Proporcionar un objeto respectivamente de al menos un plástico, material composite, material natural, vidrio, cerámica y/o material metálico, III. Aplicar una capa de activación, V. Enjuagar la capa de activación, donde la capa de activación no se elimina completamente, VI. Poner en contacto y recubrir las superficies activadas que quedan después del enjuague con una composición acuosa en forma de una solución, emulsión o suspensión para formar una capa…

(07/11/2018) Un baño de chapado no electrolítico de níquel, exento de amoníaco y plomo, para el revestimiento de aleaciones fosforosas de níquel que tienen un contenido fosforoso de 5 a 11% en peso, que comprende I un origen de iones níquel, II un origen de iones hipofosfitos, III una mezcla de complejantes que comprende (a) por lo menos un primer complejante seleccionado del grupo que consiste en ácidos hidroxicarboxílicos, ácidos dihidroxicarboxílicos y sus sales, en el que la concentración del por lo menos un primer complejante está en el intervalo de 1 a 50 g/l, y (b) por lo menos un segundo complejante seleccionado del grupo que consiste en ácido iminosuccínico, ácido…

(06/11/2018) Método para mejorar la resistencia frente a la corrosión de una superficie de un sustrato de cobre o de aleación de cobre, comprendiendo el método: depositar una capa superficial de metal precioso que comprende oro, plata, o una combinación de los mismos, sobre la superficie del sustrato de cobre o de aleación de cobre mediante metalización de desplazamiento por inmersión; exponer el sustrato de cobre o de aleación de cobre que comprende la capa superficial de metal precioso a una composición acuosa que consiste en (a) una concentración de una primera molécula orgánica que comprende al menos un grupo funcional que interactúa con y protege las superficies…

(21/09/2016) Procedimiento para la formación de un revestimiento de metal noble, preferentemente de un revestimiento de plata, de un revestimiento de oro, de un revestimiento de cobre, de un revestimiento de níquel o de un revestimiento de paladio, sobre al menos una zona de un sustrato metálico , en forma de un alambre metálico o de un material en forma de cordón, con los siguientes pasos: - Precalcinación de la zona de sustrato a revestir, - aplicación de una disolución de metal noble , preferentemente de una disolución de plata, de una disolución de oro, de una disolución de cobre, de una disolución de níquel o de una disolución de paladio , sobre la zona precalentada…

(01/09/2016) El propósito de esta invención, divulga un sistema y procedimiento para la depositación hidromagnética de cobre desde electrolitos de cobre sin la presencia de pares de electrodos ánodos-cátodos. Este Sistema Electrónico, es un dispositivo que tiene como uno de sus objetivos eliminar el ánodo de plomo en el proceso de producción de cátodos de cobre, efecto generado por la formación de burbujas adheridas al ánodo de plomo en celdas de Electro Winning (E-W). En este sistema se logra que el electrolito que va a la celda de E-W pase a través de un campo magnético, con el fin de aumentar la ionización del compuesto, haciendo que estos "los iones" al ingresar a la celda tengan la suficiente carga para alcanzar al cátodo sin la presencia de ánodos. Además, en las pruebas…

(08/06/2016) Procedimiento para el pretratamiento de metalización de superficies de acero galvanizadas o galvanizadas con aleación, en el que la superficie de acero galvanizada o galvanizada con aleación se pone en contacto con un agente acuoso , durante al menos 1 segundo, pero no durante más de 30 segundos, cuyo valor de pH no es inferior a 4 y no superior a 8, estando contenidos cationes y/o compuestos de un metal (A) en el agente cuyo potencial redox ERedox medido en un electrodo de metal del metal (A) a la temperatura de procedimiento predeterminada y concentración predeterminada de cationes y/o compuestos del metal (A) en el agente acuoso es más anódico que el potencial de electrodo EZn de la superficie de acero galvanizada o galvanizada…

(06/04/2016) Un método para formar un recubrimiento de metal producido por reducción química de múltiples capas sobre un sustrato, el método comprende: i. poner en contacto el sustrato con un primer baño de revestimiento por reducción química de níquel para formar un primer recubrimiento de níquel producido por reducción química sobre el sustrato, el primer recubrimiento de níquel producido por reducción química tiene un contenido de fósforo de 7% a 13% en peso ii. poner en contacto el sustrato recubierto con el primer recubrimiento por reducción química con un segundo baño de revestimiento por reducción química de níquel acuoso para formar…

(30/03/2016) Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas: a) se dispone de un substrato de material no metálico, b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica, c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante, d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de…

(16/03/2016) Procedimiento para el pretratamiento de metalización de superficies de acero galvanizadas o galvanizadas con aleación, en el que la superficie de acero galvanizada o galvanizada con aleación se pone en contacto con un agente acuoso , cuyo valor de pH no es inferior a 2 y no superior a 6, caracterizado por que en el agente están contenidos (a) cationes y/o compuestos de un metal (A), que se seleccionan de cationes y/o compuestos de hierro en una concentración de al menos 0,001 M, (b) aceleradores seleccionados de oxoácidos de fósforo así como sus sales, encontrándose al menos un átomo de fósforo en un estado de oxidación medio, en el que como…

(08/04/2015) Un método para la deposición de un recubrimiento de un primer metal sobre una pieza de trabajo la cual se expone a un segundo metal, el cual método comprende los siguientes pasos: a) suministro de un líquido de baño que contiene los componentes del baño los cuales comprenden los iones del primer metal que hay que depositar, por lo menos un agente formador de complejos para el segundo metal y por lo menos un ácido, b) deposición del recubrimiento del primer metal a partir del líquido del baño sobre la pieza de trabajo , c) alimentación del líquido del baño a un depósito de sedimentación , d) refrigeración y agitación del líquido del baño en el depósito de sedimentación para la generación de un precipitado…

(10/12/2013) Procedimiento para la deposición de capas de paladio, que son adecuadas para la conexión eléctrica, sobrepistas de placas de circuito impreso, mediante deposición de paladio a partir de un baño de sustitución de paladiocaracterizado por que se usa un baño de paladio de sustitución, que contiene un formador de brillo orgánico.

(31/01/2013) Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de: c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque…

(06/06/2012) Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución contraria para la diálisis y/o la electrodiálisis del electrolito seemplea una solución que contenga un…