(17/09/2014) Una unidad de pantalla de impresión, que comprende: una pantalla de impresión , que comprende una hoja que tiene dos pares de orillas opuestas, por lo menos unas secciones de las mismas incluyen unos elementos de conexión ; y un primer y un segundo par de miembros de interfaz conectados a los elementos de conexión en cada uno de los pares de orillas opuestas de la hoja, en donde los miembros de interfaz incluyen, cada uno, una sección de conexión que se conecta a un elemento de conexión en una respectiva orilla de la hoja y una sección de acoplamiento que incluye una superficie de acoplamiento que se adapta para acoplarse a un mecanismo de tensado, y unos extremos adyacentes de cada uno de los miembros de interfaz se acoplan juntos mediante unas piezas de esquina (118…

(05/03/2014) Puesta en contacto eléctrico , en particular entre una película flexible que presenta al menos una banda de conductores y al menos un contacto eléctrico de un sensor o de un aparato de control , en el que una sección extrema de la película flexible está en contacto eléctrico con un lugar de contacto a través de la entrada de calor , caracterizada porque la sección extrema de la película flexible está apoyada en el lugar de contacto en contactos eléctricos configurados sobresalientes.

(26/02/2014) Una etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID), que comprende: un primer sustrato, con un primer elemento de antena y un segundo elemento de antena dispuestos sobre el primer sustrato, en el que el primer elemento de antena está aislado eléctricamente respecto del segundo elemento de antena ; caracterizada por: un segundo sustrato , con un primer panel de contacto y un segundo panel de contacto dispuestos sobre el segundo sustrato ; el primer panel de contacto estando aislado eléctricamente respecto del segundo panel de contacto ; y un circuito integrado acoplado al primer y al segundo paneles de contacto, en el que…

(11/12/2013) Poliamida semiaromática constituida por: - del 70 a 95% en moles de un primer motivo repetitivo (A) obtenido a partir de la policondensación de al menos unadiamina alifática lineal que comprende de 10 a 36 átomos de carbono y al menos un ácido dicarboxílico aromático, y - de 5 a 30% en moles de un segundo motivo repetitivo (B) obtenido a partir de al menos una lactama constituida porde 9 a 12 átomos de carbono y/o al menos un ácido aminocarboxílico constituida por de 9 a 12 átomos de carbono.

(04/09/2013) Dispositivo para deposición y separación, en forma de un compuesto intermetálico, de cobre sobrante disuelto enuna suelda fundida sin plomo, que tiene estaño como su elemento principal, que comprende: un recipiente de precipitación que comprende la suelda sin plomo, en un estado fundido, en el cual seadiciona una cantidad apropiada de un elemento X seleccionado del grupo compuesto por Ni, Co, Fe,mientras se calienta el recipiente , con lo cual se precipita un compuesto (CuX)6Sn5 y el mismo sealimenta a un recipiente de granulación por medio de una entrada; el recipiente de granulación está provisto de un granulador que tiene placas multi-perforadas (7-1, 7-2y 7-3) a través de las cuales el compuesto (CuX)6Sn5 fluye desde el interior al exterior de orificios deplacas multi-perforadas (7-1,…

(17/05/2013) Dispositivo electrónico que comprende: un componente electrónico , provisto de múltiples conductores (1a, 1b), cada uno de elloscon una porción de base y un extremo; una placa de circuitos impresos provista de múltiples agujeros pasantes (5a, 5b), cuyacantidad es igual a la cantidad de conductores (1a, 1b) y que pueden alojar los conductoresindividuales (1a, 1b), un agujero de ranura (5c), configurado de tal modo que cruza líneasrectas que conectan los agujeros pasantes, una superficie delantera y una superficie posterioropuesta a la superficie delantera; un primer distanciador de aislamiento , dispuesto sobre el agujero de ranura (5c), entre losconductores (1a, 1b), para aislar los conductores (1a, 1b) entre sí, estando situado…

(22/04/2013) Una placa de circuito impreso en la que se monta un componente electrónico y que incluye un grupo dezonas de soldadura consecutivas para el componente electrónico, teniendo el componente electrónico unapluralidad de conductores, que se conectan por soldadura usando un baño de soldadura por flujo y que se sitúan enparalelo con o perpendicular a una dirección de soldadura por flujo, comprendiendo la placa de circuito impresoademás una zona de extracción de soldadura trasera que se proporciona de manera adyacente al extremo trasero delgrupo de zonas de soldadura consecutivas, caracterizada por que la zona de extracción de soldadura tieneuna forma (4a) de retícula

(26/06/2012) Conector eléctrico montado en placa con un alojamiento aislante que sujeta filas de contactos y está montado en un panel del circuito. Cada contacto comprende una parte de contacto y una parte de patas conectada al panel . Cada parte comprende una parte en prolongación (18a, 22a) extendiéndose desde una pared posterior del alojamiento ; una parte flexible (18b, 22b) formada en continuidad con las partes en prolongación (18a, 22a); y una parte lineal (18c, 22c) extendiéndose en una dirección perpendicular al panel desde la parte flexible (18b, 22b) y conectada a una abertura del panel . Una fila de contactos próxima al panel tiene partes en prolongación (22a) que se extienden desde la pared posterior del alojamiento en una dirección que se aleja del panel hacia arriba hasta las partes flexibles…

(29/05/2012) Placa de circuito impreso eléctrico con un borne de conexión sin tornillos, que comprende una barra conductora soldada con pistas de circuito de conexión de la placa de circuito así como un resorte de sujeción fijado a la barra conductora, caracterizada porque la placa de circuito impreso está dotada en su borde de una entalladura , salvada por una zona (3a) de base de la barra conductora en el lado superior de la placa de circuito, y porque el resorte de sujeción se apoya, en la zona (3a) de base de la barra conductora, en uno de sus brazos (4a) de resorte de tal manera que otro brazo (4b) de resorte…

(23/05/2012) Dispositivo automático para la soldadura en serie de al menos una patilla de al menos un componente electrónico sobre placas de circuito impreso , que comprende un recipiente para la recepción de un metal de aportación, de unos medios de calentamiento, de una pletina sobre la que se fijan una multitud de columnas verticales , cada columna comprende una cara cóncava del extremo superior que forma la cara inferior de un crisol , caracterizado porque la superficie de al menos un crisol está realizada en un material neutro que no reacciona o no lo hace de forma significativa con el metal de aportación de tal modo que se evita la formación de una capa superficial de compuesto intermetálico sobre la superficie del crisol

(02/05/2012) Método de control que es para controlar la densidad de Cu y la densidad de Ni en un baño de inmersión en suelda y comprende el paso de sumergir en el baño de inmersión en suelda para estañosoldeo una pieza de trabajo que incluye a uno de los miembros del grupo que consta de una placa de circuito impreso que tiene una película de cobre aplicada como recubrimiento a la misma, un hilo conductor de cobre y una cinta de cobre, y enviar de regreso al baño de inmersión en suelda la suelda retirada de la pieza de trabajo por uno de los miembros del grupo que consta de una máquina de labios o una matriz, en donde se añade suelda sin plomo al baño de inmersión en suelda antes de que el contenido…

(01/03/2006) Disposición de conectores de enchufe eléctricos con varios elementos de contacto enchufable perfilados extendidos longitudinalmente, hechos de metal, situados en una superficie (1a) de un sustrato plano provisto de pistas conductoras, dirigidos con sus ejes longitudinales paralelos entre sí, orientados de forma paralela a la superficie del sustrato, previstos para la conexión separable con elementos de contacto contrapuestos, que presentan respectivamente al menos una zona (5a’, 5b’) de conexión metálica que discurre paralela a la superficie del sustrato, que están unidos respectivamente con inserción de material por medio de un proceso de soldadura de reflujo con respectivamente una zona (3a, 3b) de fijación metálica situada en la superficie del sustrato, adaptada en superficie a la zona de unión correspondiente,…

(16/07/2005) Un método para soldar un chip semiconductor a un sustrato, por ejemplo a una cápsula en un transistor de potencia de RF, caracterizado por: - revestir el chip semiconductor con una capa de adhesión, compuesta de una primera composición de material; - cubrir la capa de adhesión con una capa soldable, compuesta de una segunda composición de material; - cubrir la capa soldable con una capa antioxidación, compuesta de una tercera composición de material; - cubrir la capa antioxidación con una capa de soldadura de oro-estaño; - situar el chip sobre una superficie soldable de un sustrato, por vía de la mencionada soldadura de oro- estaño; - exponer el sustrato y el chip a un entorno…

(01/07/2004) Procedimiento para la fabricación de circuitos, cuyos componentes se disponen sobre el lado superior de un soporte que presenta unos agujeros pasantes térmicos, por el cual, los agujeros pasantes térmicos se cierran por el lado inferior del soporte antes del proceso de soldadura, mediante un proceso de serigrafía con material de serigrafía impreso en los agujeros pasantes térmicos y, por el cual, se aplica sobre el soporte y en los agujeros pasantes térmicos una primera capa de metalización , que constituye la metalización básica, caracterizado porque sobre la capa de metalización , que constituye…

(16/11/2003) Componente eléctrico de placa de circuito impreso, y en particular componente que constituye un conector coaxial de AF, en el cual la caja del componente queda fijada a la placa de circuito impreso mediante las uniones por soldadura indirecta que son establecidas entre las conexiones para soldadura indirecta para montaje en superficie que están previstas en el lado inferior de dicha caja de dicho componente y las conexiones para soldadura indirecta que están previstas en la placa de circuito impreso en correspondencia con las anteriormente mencionadas conexiones para soldadura indirecta para montaje en superficie previstas en el lado inferior…

(01/09/2003) Se describe en este documento un procedimiento para soldar un componente electrónico 10 que tiene un diseminador de calor 14 sobre una superficie de fondo del mismo y al menos un terminal 18 (por ejemplo, un componente del tipo DPAK) a un placa de circuito 30 que tiene una almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y al menos una almohadilla de montaje del terminal 34, comprendiendo los pasos de: (a) depositar la pasta de soldadura 36 en la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y en cada una de al menos una almohadilla de montaje de terminal 34; (b) poner el componente electrónico 10 en el placa de circuito 30 de forma que el diseminador de calor 14 descanse encima de la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y cada terminal 18 descanse encima de una almohadilla…

(01/08/2002) Un método de reflujo de un compuesto de unión en un conjunto electrónico, en el que el conjunto incluye deposiciones de compuesto de unión situadas sobre unas superficies de montaje de un substrato y al menos un componente electrónico con terminales dispuestos de manera que cada terminal esté apoyado sobre una superficie de montaje respectiva, comprendiendo las etapas de: proporcionar dicho conjunto; situar dicho conjunto en un horno de reflujo; precalentar dicho conjunto desde una primera temperatura predeterminada hasta una segunda temperatura predeterminada; mantener dicho conjunto…

(16/05/2002) SE DESVELA UN CIRCUITO IMPRESO MONTADO EN SUPERFICIE CON UN SUSTRATO , AL MENOS UN DISPOSITIVO PARA MONTAJE EN SUPERFICIE , AL MENOS DOS ALMOHADILLAS DE MONTAJE POR DISPOSITIVO , JUNTAS DE SOLDADURA QUE CONECTAN LAS TERMINACIONES DEL DISPOSITIVO A SUS CORRESPONDIENTES ALMOHADILLAS , AL MENOS UNA ALMOHADILLA ELEVADORA RECTANGULAR SOBRE EL SUSTRATO ENTRE LAS ALMOHADILLAS , Y UNA MASA DE SOLDADURA SOBRE CADA ALMOHADILLA ELEVADORA EN CONTACTO CON LA SUPERFICIE INFERIOR DEL DISPOSITIVO . LAS EXTENSIONES INTERNAS Y EXTERNAS (I I E I O ) DE LAS ALMOHADILLAS DE MONTAJE , EL TAMAÑO, NUMERO Y FORMA DE LAS ALMOHADILLAS ELEVADORAS Y LAS CANTIDADES DE SOLDADURA DEPOSITADAS SOBRE LAS ALMOHADILLAS…

(01/02/2002) SE PRESENTA UN METODO PARA MONTAR COMPONENTES DE UN CIRCUITO EN CONDUCTORES DE CIRCUITOS IMPRESOS SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE QUE COMPRENDE LOS SIGUIENTES PASOS: A) SITUAR EL SUSTRATO EN UNA PRIMERA POSICION PREDETERMINADA SOBRE UN PORTADOR QUE TIENE UNA SUPERFICIE REFLECTANTE (169 ALEJADA DEL SUSTRATO; B) SITUAR UNA CUBIERTA QUE TIENE UNA ABERTURA EN LA MISMA EN UNA SEGUNDA POSICION PREDETERMINADA SOBRE EL PORTADOR Y SUJETAR LA CUBIERTA Y EL PORTADOR JUNTOS PARA SUMINISTRAR UN DISPOSITIVO PORTADOR EN EL CUAL EL SUSTRATO ESTA SUJETO ENTRE EL PORTADOR Y LA CUBIERTA , LA ABERTURA DE LA CUBIERTA ESTA POSICIONADA Y CONFORMADA DE TAL FORMA QUE DEJE EXPUESTA UNA REGION DEL SUSTRATO SOBRE LA CUAL SE TIENEN QUE COLOCAR LOS COMPONENTES, Y UNA SUPERFICIE DE LA CUBIERTA ALEJADA DEL PORTADOR SERA REFLECTANTE; C) APLICAR PASTA DE SOLDADURA A…