CIP-2021 : H05K 3/34 : Conexiones soldadas.

CIP-2021HH05H05KH05K 3/00H05K 3/34[3] › Conexiones soldadas.

H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.

H05K 3/34 · · · Conexiones soldadas.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

MONTAJE DE COMPONENTES SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE.

(01/02/2002) SE PRESENTA UN METODO PARA MONTAR COMPONENTES DE UN CIRCUITO EN CONDUCTORES DE CIRCUITOS IMPRESOS SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE QUE COMPRENDE LOS SIGUIENTES PASOS: A) SITUAR EL SUSTRATO EN UNA PRIMERA POSICION PREDETERMINADA SOBRE UN PORTADOR QUE TIENE UNA SUPERFICIE REFLECTANTE (169 ALEJADA DEL SUSTRATO; B) SITUAR UNA CUBIERTA QUE TIENE UNA ABERTURA EN LA MISMA EN UNA SEGUNDA POSICION PREDETERMINADA SOBRE EL PORTADOR Y SUJETAR LA CUBIERTA Y EL PORTADOR JUNTOS PARA SUMINISTRAR UN DISPOSITIVO PORTADOR EN EL CUAL EL SUSTRATO ESTA SUJETO ENTRE EL PORTADOR Y LA CUBIERTA , LA ABERTURA DE LA CUBIERTA ESTA POSICIONADA Y CONFORMADA DE TAL FORMA QUE DEJE EXPUESTA UNA REGION DEL SUSTRATO SOBRE LA CUAL SE TIENEN QUE COLOCAR LOS COMPONENTES, Y UNA SUPERFICIE DE LA CUBIERTA ALEJADA DEL PORTADOR SERA REFLECTANTE; C) APLICAR PASTA DE SOLDADURA A…

METODO Y APARATO PARA SOLDAR.

(01/02/2002) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y APARATO MEDIANTE EL CUAL SE PRODUCE EL DESPLAZAMIENTO RELATIVO ENTRE EL MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO Y UNA PATILLA TERMINAL Y ASI MISMO, UN REVESTIMIENTO CONFORMADO EN UNA PARTE EXTREMA DE UNA BOBINA (2A) SE ELIMINA MEDIANTE MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO Y DE ESTE MODO, LA PARTE EXTREMA QUEDA FIRMEMENTE SOLDADA A LA PATILLA TERMINAL DESPUES DE QUITAR EL REVESTIMIENTO. EL DESPLAZAMIENTO PUEDE CAUSARSE POR UN DISPOSITIVO ACCIONADOR CON MOVIMIENTO ALTERNATIVO. EN CONTRASTE, EN EL CASO DEL PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA CONVENCIONAL, CUANDO UNA PATILLA TERMINAL, QUE ESTA INSTALADA SOBRE UNA BASE DE TERMINAL Y TIENE UNA PARTE EXTREMA DE UNA BOBINA DEVANADA…

DISEÑO DE COMPONENTES ELECTRONICOS SOBRE UNA CAPA DE COBRE DE 400 MICRAS EN CIRCUITOS IMPRESOS.

(16/10/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: BOIXADERA FERRER,JOAN MARIA.

"Disposición de componentes electrónicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos". Para asegurar la fabricabilidad de circuitos electrónicos con sus pistas conductoras de más de 105 micras de espesor de cobre, se ha diseñado una serie de nuevas figuras para cada uno de los componentes a los cuales se ha añadido una superficie de cobre dedicada a soportar las gotas de adhesivo y de esta forma salvar la diferencia de altura que representa el cobre cuando es superior a 105 micras, es decir, si la anchura de las zonas del componente electrónicos destinadas a solidarizarse con la capa conductora del circuito impreso eran de anchura a{sub,1}, lo que es el objeto de la presente solicitud han sido diseñadas de una anchura a{sub,2}, ya que de esta forma es posible el depositar en esta franja de anchura a{sub,2} el correspondiente material adhesivo.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EQUIPAR AUTOMATICAMENTE LAS CARAS SUPERIOR E INFERIOR DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS CON COMPONENTES "SMD" MONTADOS SOBRE LA SUPERFICIE.

(01/06/2000). Solicitante/s: BLAUPUNKT-WERKE GMBH. Inventor/es: SABOTKE, JENS, GRAEN, ANSGAR, HEINRICH, HANS-WALTER.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO Y UN EQUIPO PARA EQUIPAMIENTO AUTOMATICO DE LA CARA SUPERIOR E INFERIOR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO CON COMPONENTES SMD. EL EQUIPADOR SMD EN EL EQUIPO MUESTRA PARA ELLO DOS RECEPCIONES QUE SE DISPONEN DE FORMA PARALELA PARA BANDAS TRANSPORTADORAS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

METODO DE SOLDADURA MEJORADA POR REFLUJO EN HORNO.

(01/06/2000) METODO DE SOLDADURA POR REFLUJO EFICAZMENTE DE UNO O MAS DISPOSITIVOS PARA UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO CON UN HORNO DE CALENTAMIENTO POR CONVECCION , CADA DISPOSITIVO TIENE UNA PLURALIDAD DE PATILLAS DE CONEXION ELECTRONICA PARA FIJACION EN LA PLACA QUE ESTAN PARA SER SOLDADAS DENTRO DE LAS APERTURAS DE UNION RESPECTIVAS DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO PARA CONEXION ELECTRONICA, EL METODO COMPRENDE: (I)COLOCACION DE UNA PASTA DE SOLDAR EN CADA UN A DE LAS ABERTURAS ; (II) ENSAMBLAJE DEL DISPOSITIVO EN LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO POR POSICIONAMIENTO DE LA PLACA DEL DISPOSITIVO A LO LARGO, PERO ESPACIADOS EN RELACION, LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO PARA DEFINIR UN ESPACIO PLANO ENTRE ELLOS, CON LAS PATILLAS INTRODUCIENDOSE EN LAS ABERTURAS Y DENTRO DE LA PASTA DE SOLDAR PARA FORMAR ASI UN CONJUNTO; Y…

MAQUINA PARA PREESTAÑAR LOS TERMINALES UTILIZADOS EN UN CIRCUITO IMPRESO DE UNA LUNA DE UN VEHICULO AUTOMOVIL.

(16/05/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: TALLERS UTILAR, S.A. Inventor/es: FORT Y TORRES,JOAQUIN.

Máquina para preestañar los terminales utilizados en un circuito impreso de una luna de un vehículo automóvil; que comprende una bancada sobre la cual aparece un carro móvil accionado por un cilindro, en cuyo carro van dispuestos sendos cilindros que accionan sendas láminas de estaño dispuestas arrolladas en los correspondientes carretes; cada uno de estos cilindros se desplaza y hace girar una rueda dentada, montada sobre una rueda libre, que tracciona la lámina de estaño y la hace avanzar hasta situarla encima de una de las dos patas del terminal que se encuentra dispuesto sobre unos electrodos inferiores; mientras que la máquina presenta un soporte vertical en el cual se fija un cilindro de eje vertical accionador de los electrodos superiores que al descender cortan la lámina de estaño y comprimen los segmentos correspondientes contra las patas del terminal produciéndose la micro-soldadura del terminal que es expulsado de la zona por un cilindro.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N-9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SS PARTES.

(16/02/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: CUBERO PINTEL, JOSE ANTONIO.

Mejoras introducidas en la patente de invención nº 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricación de cajas de servicios y de sus partes. Para conseguir una mejora en la soldadura, especialmente para los componentes transversales, soldados a ambas caras de un circuito impreso, se precisa de unos procesos de soldadura de características diferentes en cada uno de los extremos de los componentes, de manera que ambas soldaduras no se afecten cualitativamente entre sí. Para evitar las consecuencias se ha encontrado una solución consistente en utilizar aleaciones de soldadura con puntos de fusión distintos para cada una de las caras del componente, con el objeto de evitar la refusión durante la segunda soldadura, la cual continúa realizándose con la aleación estaño/plomo, cuyo punto de fusión es de 183ºC.

DISPOSITIVO DE TRATAMIENTO DE SEÑALES DE RADIOFRECUENCIA CON COMPONENTE MONTADO EN SUPERFICIE.

(01/02/1999). Solicitante/s: MATRA NORTEL COMMUNICATIONS. Inventor/es: CHAPON, THIERRY.

EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN SUSTRATO MULTICAPA Y AL MENOS UN COMPONENTE MONTADO EN SUPERFICIE DE DICHO SUSTRATO. EL SUSTRATO LLEVA UN PLANO DE MASA INTERNO Y UN PLANO DE MASA EXTERNO COMPRENDIDO EN LA SUPERFICIE SOBRE LA QUE ESTA MONTADO EL COMPONENTE CON AGUJEROS METALIZADOS DE RETORNO DE MASA QUE CONECTAN LOS PLANOS DE MASA O INTERNO Y EXTERNO. EL COMPONENTE TIENE AL MENOS UNA PARTE SOLDADA SOBRE UNA ZONA METALIZADA RESPECTIVA QUE PERTENECE AL PLANO DE MASA EXTERNO ESTA ZONA METALIZADO TIENE UN PERIMETRO PARCIALMENTE NO METALIZADO QUE FORMA UN FRENO TERMICO. AL MENOS UNO DE LOS AGUJEROS DE RETORNO DE MASA ESTA SITUADO EN EL INTERIOR DE DICHO PERIMETRO NO METALIZADO . APLICACION A FILTROS PASABANDA; MEZCLADORES O AMPLIFICADORES DE POTENCIA.

RELE ELECTRICO.

(01/08/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: WEISER, JOSEF, DR.

EN EL RELE PARA MONTAJES SOBRE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO APARECEN LOS CONDUCTORES DE CONEXION A PARTIR DEL LADO DE FONDO O DE LA CARA SUPERIOR DIRIGIDA HACIA LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE LA CAJA , EXTENDIENDOSE Y DOBLANDOSE EN TRAMOS (8A) A LO LARGO DE LAS PAREDES LATERALES DE LA CAJA HASTA LA ZONA DEL LADO DEL FONDO, DONDE FORMAN PASADORES DE PRESIONADO O CONEXIONES DE SOLDADURA SMT. CON ELLO SE CONSIGUE UN DESACOPLAMIENTO DEL MANGO DE PRESIONADO A PARTIR DE LAS GUIAS DE JUNTA EN LA CAJA, DE TAL MODO QUE SE EVITA UN DESAJUSTE EN LA REALIZACION A TRAVES DE PRESIONADO.

DISPOSITIVO Y PROCESO DE INYECCION DE GAS PARA LA FORMACION DE UNA ATMOSFERA CONTROLADA EN UN ESPACIO CONFINADO.

(01/08/1998). Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE. Inventor/es: LETURMY, MARC.

LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO DE INYECCION DE GAS PARA LA FORMACION DE UNA ATMOSFERA CONTROLADA EN UN ESPACIO CONFINADO, QUE COMPRENDE AL MENOS UN CONJUNTO DE CANALIZACIONES MONTADAS EN SERIE Y/O EN PARALELO, AL MENOS UNA PARTE DE DE CANALIZACION COMPRENDE ORIFICIOS DE INYECCION DE GAS, ESTANDO DICHO CONJUNTO ALIMENTADO POR AL MENOS UN CONDUCTO DE TRAIDA DE GAS , ESTANDO CONECTADO CADA CONDUCTO AL CONJUNTO DE UN NUDO PRIMARIO DE CONEXION, RESPETANDO EL DIMENSIONAMIENTO DEL CONJUNTO A LA SIGUIENTE RELACION: SUMATORIO/OMEGA/L/SUMATORIO/FI/L SUPERIOR O IGUAL A 1, PREFERENTEMENTE SUPERIOR O IGUAL A 1,5; DONDE SUMATORIO/OMEGA/L REPRESENTA LA SUMA DE LAS SECCIONES INTERNAS DE LOS CONDUCTOS DE TRAIDA DE GAS QUE ALIMENTAN EL CONJUNTO Y SUMATORIO/FI/L REPRESENTA LA SUMA DE LAS SECCIONES DE LOS ORIFICIOS DE INYECCION DE GAS DEL CONJUNTO DE CANALIZACIONES.

PROCESO DE SOLDADURA.

(16/11/1997). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: MCDONALD, MARTIN GERARD.

SE PRESENTA UN PROCESO DE SOLDADURA POR ONDA O POR REFLUJO QUE COMPRENDE LA PUESTA EN CONTACTO DE SUBSTRATOS CON UN SUMINISTRO DE SOLDADURA EN ESTADO FUNDIDO QUE CONTIENE ENTRE UN 0.0001 HASTA UN 0.1% DE FOSFORO EN UNA ATMOSFERA DE GAS DILUYENTE QUE CONTENGA HASTA UN 0.10% POR VOLUMEN DE OXIGENO. EN EL METODO SE PRODUCE UNA INCIDENCIA REDUCIDA DE DEFECTOS EN LA SOLDADURA.

METODO PARA SOLDAR Y MONTAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS CON ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS.

(16/10/1997). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: MAIWALD, WERNER, DIPL.-PHYSIKER.

SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SE APLICAN DEPOSITOS DE SOLDADURA SOBRE ZONAS TERMINALES A SOLDAR QUE DESPUES SE FUNDEN CONVIRTIENDOSE EN CAPAS DE SOLDADURA. SE PROPONE UNIR A CONTINUACION LOS ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS CON AYUDA DE UN ADHESIVO CON LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO , EL CUAL SE APLICA ENTRE LAS ZONAS TERMINALES A SOLDAR ASIGNADAS A CADA UNO DE LOS ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS , A CONTINUACION SE APLICA UN FUNDENTE Y FINALMENTE SE REALIZA EL PROCESO DE SOLDADURA. EL PROCESO HACE POSIBLE PUNTOS DE SOLDADURA SEGUROS TAMBIEN CON EQUIPADO CON PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO POR AMBAS CARAS Y EL EMPLEO DE UN FUNDENTE LS, POR LO CUAL SE PUEDE PRESCINDIR DE UN PROCESO DE LAVADO.

MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION N- 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES.

(16/02/1997). Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO, ALTES BALAÑA, JOSEP M.

"MEJORAS INTRODUCIDAS EN LA PATENTE DE INVENCION NUMERO 9200325 POR PERFECCIONAMIENTOS EN LOS PROCESOS DE FABRICACION DE CAJAS DE SERVICIOS Y DE SUS PARTES". CONSISTEN EN LA UTILIZACION DE ALEACIONES ESPECIALES EN LA OPERACION DE SOLDADO DE LAS DEL TIPO QUE CORRESPONDEN A LA FORMULA 95 SM, 5 SB Y 52 SN, 45 BB 3 SB, ASI COMO LA APLICACION DE UN NUEVO MATERIAL DE SUSTRATO FORMADO POR FIBRAS DE VIDRIO EN LA SUPERFICIE EXTERNA Y PAPEL EPOXI EN LA INTERNA Y, FINALMENTE UN BARNIZ ESPECIAL FORMADO POR UN BAÑO FOTOSENSIBLE O BIEN UN LIQUIDO REPELENTE AL AGUA Y PRESERVATIVO A LA CORROSION.

BOQUILLA PARA DESOLDAR, PERFECCIONADA.

(01/02/1997). Solicitante/s: MARTINEZ GAZQUEZ, AQUILINO.

1. BOQUILLA PARA DESOLDAR, PERFECCIONADA, EN ESPECIAL PARA COMPONENTES ELECTRONICOS COMO CIRCUITOS INTEGRADOS Y MONTAJES SMD, ETC., CARACTERIZADA PORQUE CONSISTE EN UN CABEZAL SUSCEPTIBLE DE ENFUNDAR EL CUERPO DE UN SOLDADOR CONVENCIONAL , CONSTITUIDO POR UNA CAMISA METALICA QUE LLEVA ARROLLADO EN ESPIRAL UN CONDUCTO METALICO MUY FINO, POR EL QUE CIRCULA AIRE A PRESION PROVENIENTE DE UN CIRCUITO GENERADOR DE AIRE , ESTANDO CUBIERTO ESTE CONJUNTO CON UN CUERPO AISLANTE Y OFRECIENDO AL EXTERIOR UN CORTO TRAMO DEL CONDUCTO QUE MATERIALIZA LA BOQUILLA DE SALIDA DE AIRE CALENTADO POR EL SOLDADOR ; TODO EN ORDEN A QUE LA VENA DE AIRE CALIENTE QUE SALE POR LA BOQUILLA A UNA TEMPERATURA PRACTICAMENTE IDENTICA A LA DEL SOLDADOR , FUNDA LAS PEQUEÑAS SOLDADURAS DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS, UNA A UNA, DISIPANDO EL ESTAÑO EN PEQUEÑAS BOLITAS Y LIBERANDO LAS PATILLAS SOLDADAS.

PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS A BAJA PRESION.

(01/02/1997). Solicitante/s: LINDE AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: WANDKE, ERNST.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA SOLDADURA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O SIMILARES EQUIPADAS CON COMPONENTES, DE FORMA ESPECIAL SIN FUNDENTE, EN DONDE EL PROCESO DE SOLDADURA Y LAS ETAPAS PRECEDENTES, INTERMEDIAS O SIGUIENTES, TIENEN LUGAR BAJO DEPRESION Y BAJO EL EFECTO DE PLASMA DE UN PROCESO ESPECIAL EN ATMOSFERA DE GAS.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO QUE COMPRENDE ZONAS DE DRENAJE DE SOLDADURA PERFECCIONADAS.

(01/10/1996). Solicitante/s: MAGNETI MARELLI FRANCE. Inventor/es: REAU, JEAN-PAUL.

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DEL TIPO CONOCIDO QUE COMPRENDE UNA ZONA METALIZADA DE DRENAJE CORRIENTE ABAJO DE CIERTAS ZONAS METALIZADAS DE CONEXION , RESPECTO DEL SENTIDO DE DESPLAZAMIENTO DE LA PLACA, CARACTERIZADO POR EL HECHO DE QUE COMPRENDE ADEMAS UNA ZONA METALIZADA INTERMEDIA INTERCALADA ENTRE LA ZONA DE CONEXION Y LA ZONA DE DRENAJE , ESTANDO DICHA ZONA INTERMEDIA SEPARADA A LA VEZ DE LA ZONA DE CONEXION Y DE LA ZONA DE DRENAJE.

ESTRUCTURA MODELO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/02/1996). Solicitante/s: NEC CORPORATION. Inventor/es: YAMASHITA, KOJI.

UNA ESTRUCTURA MODELO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO PARA MONTAR VARIOS TIPOS DE PARTE DE CHIP ELECTRONICO. LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO TIENE UN ATENUADOR FIJO EN CADA PARTE DE CONEXION DE CIRCUITO (C) Y UNA PARTE DE CIRCUITO CON VUELTA POR TIERRA (E) CONSIGUIENTE. SE FORMA UN MODELO DE TIERRA CONTINUO AMPLIO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA CON CORTES PARA DISPONER EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA BASICAMENTE CON EL MISMO TAMAÑO O AREA QUE EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CONEXION DEL CIRCUITO. EL ATENUADOR FIJO EN LA PARTE DE CIRCUITO DE VUELTA POR TIERRA ESTA CONECTADA A HOJAS DE COBRE QUE RODEAN LOS CORTES.

METODO DE SOLDADURA DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

(01/02/1996). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: MAIWALD, WERNER J., DIPL.-PHYS.

EN UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON ALMOHADILLA DE SOLDADURA EN LA QUE PUEDA SER APLICADA UNA PELICULA EN SECO DE MASCARA DE PARADA DE SOLDADURA EN ZONAS NO SOLDABLES, SE APLICARA PREFERIBLEMENTE PASTA DE SOLDURA COMO DEPOSITO DE SOLDADURA A LAS ALMOHADILLAS DE SOLDADURA A TRAVES DE UN PROCEDIMIENTO DE IMPRESION. LOS DEPOSITOS DE SOLDADURA SON ENTONCES RECARGADOS POR FUSION Y LAS MASAS DE SOLDADURA MACIZAS RESULTANTES, CON FORMA DE GIBA, SON APLANADAS POR PRESION EJERCIDA SOBRE ELLAS.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO REVESTIDA DE SOLDADURA Y METODO DE FABRICACION DE LA MISMA.

(16/01/1996) SE FORMAN UNA PLURALIDAD DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA EN UN CUERPO DE TARJETA DE CIRCUITO A UNA DISTANCIA DE 0,5 MM O MENOS. LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA SE FORMAN DE TAL FORMA QUE LA ALTURA DE PROYECCION H DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA DESDE LA SUPERFICIE DEL CUERPO DE LA TARJETA Y UN ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA SATISFACEN UNA RELACION 2H < W, QUE SE FORMA UN CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA EN EL QUE UN ANCHO DE CADA UNO DE LOS TROZOS DE CHAPA SOLDADA (2A) SITUADA EN LOS DOS EXTREMOS DEL CONJUNTO DE TROZOS DE CHAPA SOLDADA ES MAYOR QUE EL DE UN TROZO DE CHAPA SOLDADA (2B) SITUADA ENTREMEDIAS, Y QUE EL ANCHO W DEL TROZO DE CHAPA SOLDADA Y UNA DISTANCIA TROZO-ATROZO D SATISFACEN UNA RELACION W > D. EN CADA TROZO DE CHAPA SOLDADA …

METODO PARA FORMAR UNA CAPA DE SOLDADURA SOBRE CUADROS CIRCUITOS DE RESISTENCIAS Y METODO DE MONTAJE DE LA PARTE ELECTRICA SOBRE UN CUADRO ELECTRICO.

(16/11/1995). Solicitante/s: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. HARIMA CHEMICALS, INC. Inventor/es: FUSE, KENICHI, FUKUNAGA, TAKAO, KOHNO, MASANAO, IRIE, HISAO.

UNA COMPOSICION TIPO PASTA QUE CONTIENE UNA SAL DE PLOMO DE UN ACIDO ORGANICO Y UN POLVO DE ESTAÑO SE APLICA SOBRE UNA PORCION DE LA RED DE RESISTENCIAS, QUE CON ESO FORMAN UNA CAPA DE SOLDADURA, A PARTIR DE LA ALEACION DE SN-PB SUSTANCIALMENTE SOLO SOBRE RESISTENCIAS. ESTA PRECIPITACION ES INSTALADA EN UN ESTADO TAL QUE EL FONDO LIQUIDO SE FORMA SOBRE LA PORCION DE RED DE RESISTENCIAS CUANDO LA COMPOSICION TIPO PASTA SE LICUA POR CALENTAMIENTO Y EL POLVO DE ESTAÑO SE COLOCA EN EL FONDO LIQUIDO. CUANDO UNA PARTE ELECTRONICA SE DEBE MONTAR SOBRE LAS RESISTENCIAS, PRIMERO SE FORMAN CAPAS PREPARATORIAS DE SOLDADURA SOBRE LAS RESISTENCIAS POR EL PROCESO DE PRECIPITACION MENCIONADO. DESPUES DE APLICAR LA COMPOSICION TIPO PASTA SOBRE LAS CAPAS PREPARATORIAS DE SOLDADURA LA PARTE ELECTRONICA SE COLOCA SOBRE LA COMPOSICION TIPO PASTA. ENTONCES LA COMPOSICION TIPO PASTA SE CALIENTA, Y ASI CON LA RESISTENCIA , LOS CONDUCTORES ESTAÑADOS DE CONEXION SOLDADA DE LA PARTE ELECTRONICA.

CONEXION DE ELEMENTOS ESTRUCTURALES LLCCC PARA LA ELECTRONICA AEROESPACIAL.

(01/04/1995). Solicitante/s: DAIMLER-BENZ AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ROSEL, HELMUT, ECK, MARTIN.

LA INVENCION CONCIERNE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UNA CONEXION ELECTRICA DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONTABLES SUPERFICIALMENTE (COMPONENTES LLCCC) EN UNA CAJA DE CERAMICA HERMETICAMENTE ESTANCA, EN DONDE ESTE PROCEDIMIENTO PERMITE, ADEMAS, LA UTILIZACION DE DICHOS COMPONENTES EN LA TECNICA AEROESPACIAL, YA QUE SE ELIMINAN SIN PROBLEMAS TODAS LAS CARGAS DE CAMBIOS DE TEMPERATURA Y VIBRACIONES. HAY DESCRITO UN EJEMPLO DE LA EJECUCION Y SE EXPLICA MEDIANTE LAS FIGURAS DEL DIBUJO.

METODO Y DISPOSITIVO PARA APLICACION DE PASTAS Y ADHESIVOS.

(16/11/1994). Solicitante/s: MYDATA AUTOMATION AB. Inventor/es: STRIDSBERG, LENNART.

SE PROPONE UN DISPOSITIVO PARA APLICACION DE UN MATERIAL COMO PASTA PARA SOLDAR Y GOMA EN PUNTOS DISCRETOS, PARTICULARMENTE PARA LA APLICACION DE PASTA PARA SOLDAR EN CUADROS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS. EL DISPOSITIVO COMPRENDE UN ALOJAMIENTO DE BOMBA (202 IO DEL CUAL SE ALIMENTA EL MATERIAL AL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA, UNA TOBERA PARA LA ALIMENTACION DEL MATERIAL DESDE EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 OQUEAR, EN TIEMPOS PREDETERMINADOS, LA ALIMENTACION DE MATERIAL A Y DESDE EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 POR UN DISPOSITIVO DE RESTRICCION. COMO ES CONVENCIONAL, EL ALOJAMIENTO DE LA BOMBA (202 DRO DE BOMBA EXTERIOR Y UN PISTON INTERIOR . EL DESPLAZAMIENTO DEL PISTON SE OBTIENE POR EL HECHO DE QUE EL PISTON ESTA CONECTADO A UNA VARILLA MAGNETOESTRICTIVA . ESTA VARILLA COOPERA CON UNA BOBINA COLOCADA ALREDEDOR DE LA VARILLA . CUANDO SE ALIMENTA UNA CORRIENTE ELECTRICA PARA ESTA BOBINA LA LONGITUD DE LA VARILLA AUMENTARA. SE LLEVA A CABO UNA APLICACION MUY RAPIDA DEL MATERIAL.

PROCESO DE MONTAJE SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS CON PATILLAS DE CONEXION A SOLDAR.

(01/11/1994). Solicitante/s: THOMSON-CSF. Inventor/es: ROCHE, PASCAL, COURTIN, CLAUDE.

LA INVENCION SE REFIERE AL MONTAJE, SOBRE UN SUSTRATO FLEXIBLE , DE COMPONENTES ELECTRONICOS MINIATURAS DEL TIPO "BEAM LEAD". SE REFIERE A UN PROCESO DE MONTAJE QUE CONSISTE, DESPUES DE HABER SOLDADO UNA PRIMERA PATILLA DE CONEXION DE UN COMPONENTE SOBRE EL SUSTRATO , EN ARQUEAR CADA UNA DE LAS PATILLAS DE CONEXION DEL COMPONENTE CONSIDERADO DURANTE SU SOLDEO APOYANDO LA PATILLA DE CONEXION CONSIDERADA SOBRE UNA ZONA METALIZADA DEL SUSTRATO MEDIANTE UNA PUNTA DE UNA HERRAMIENTA DE SOLDEO A LA VEZ QUE SE EFECTUA CON ESTA ULTIMA PUNTA UN MOVIMIENTO DE APROXIMACION HACIA EL CUERPO DEL COMPONENTE CONSIDERADO ANTES DE PROCEDER AL SOLDEO PROPIAMENTE DICHO. GRACIAS A ESTE PROCESO DE MONTAJE, LOS COMPONENTES ELECTRONICOS "BEAM LEAD" YA NO SE ADHIEREN AL SUSTRATO POR SUS PATILLAS DE CONEXION EN EXTENSION SINO ARQUEADOS SOBRE ESTAS ULTIMAS, LO QUE LES PROPORCIONA UNA LIBERTAD DE MOVIMIENTO QUE LES PERMITE ABSORBER LAS TENSIONES MECANICAS ACHATANDOSE MAS O MENOS SOBRE EL SUSTRATO.

UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO.

(01/10/1994) SE DIFUNDE UN METODO DE SOLDADURA AUTOMATICA Y EL APARATO DEL MISMO, POR EL CUAL UN DISPOSITIVO DE TRANSPORTE SE TRASLADA HACIA ARRIBA PROGRESIVAMENTE HASTA UNA POSICION HORIZONTAL DE UNA PLANCHA BASE SEGUN ESTA ULTIMA SE TRANSPORTA PARA SER SOLDADA EN UNA DIRECCION DESDE UN LADO DE LA ENTRADA DE LA PLANCHA BASE HASTA UN LADO DE SALIDA DE LA PLANCHA BASE SOLDADA DE UN CAMINO DE TRANSPORTE DE PLANCHA BASE. LATERALMENTE DEL CAMINO DE TRANSPORTE DE LA PLANCHA BASE HAY DISPUESTO UN DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADO. EL DEPOSITO DE ALMACENAMIENTO DE SOLDADOR TIENE UNA BOQUILLA DE PROPULSION DE SOLDADOR DERRETIDO ALARGADA UBICADA…

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA ELABORACION DE GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS DE UNA SOLA PLANTA, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON ELEMENTOS DE CONSTRUCCION.

(01/04/1994) SEGUN LA INVENCION, EL PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR GRUPOS CONSTRUCTIVOS ELECTRONICOS DE UNA SOLA PLANTA, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON ELEMENTOS DE CONSTRUCCION, SE ABSORBE EN PRIMER LUGAR, DURANTE EL PROCESO DE DECAPACION, UNA MATERIA AUXILIAR CONDENSABLE, POR EJEMPLO AGUA, EN EL LUGAR DE DEFECTO DE LAS CAPAS DE OXIDO SOBRE LA SUPERFICIE DE CONTACTO DE LA SOLDADURA Y SE CONDENSA EN EL LUGAR DE DEFECTO AL MENOS EN PARTE. DESPUES SE EXPONEN LAS CAPAS DE OXIDO A UN CALENTAMIENTO RAPIDO TAL QUE LA MATERIA AUXILIAR SE VAPORIZA COMO EN UNA EXPLOSION EN EL LUGAR DE DEFECTO Y POR ELLO LA CAPA DE OXIDO SE ABRE ROMPIENDOSE Y SE DESPRENDE DEL ELEMENTO METALICO,…

PROCEDIMIENTO PARA LA CONSTRUCCION DE UN MODELO O PROTOTIPO CONDUCTOR DE ELECTRICIDAD.

(01/01/1994) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA CONSTRUCCION DE UN PROTOTIPO O MODELO CON UN MATERIAL CONDUCTIBLE Y SIGUIENDO LOS PASOS SIGUIENTES: I) PRECIPITACION GALVANICA DE UNA PELICULA DE UN POLIMERO ORGANICO, QUE PRESENTA MAS DE UN GRUPO FUNCIONAL REACTIVO POR CADA MOLECULA, EN UNA SUPERFICIE CONDUCTIBLE DE ELECTRICIDAD; II) CONFIGURACION DE UN MODELO PREDETERMINADO, MEDIANTE UNA RESISTENCIA TEMPLABLE, EN LA PELICULA QUE SE PRECIPITA GALVANICAMENTE, CON LO QUE QUEDAN AL DESCUBIERTO LAS PARTES O PORCIONES DE SUPERFICIE DE LA PELICULA ANTES MENCIONADA, Y QUE POR MEDIO DEL CALENTAMIENTO, SE MODIFICAN LOS GRUPOS REACTIVOS DE LAS MOLECULAS; III) SUPERACION DE LAS SUPERFICIES DESCUBIERTAS DE LA PELICULA PRECIPITADA MEDIANTE…

APLICACION SIN FUNDENTE DE UN REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL.

(16/12/1993). Solicitante/s: PRAXAIR TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es: NOWOTARSKI, MARK STEPHEN.

ESTE INVENTO SE REFIERE A UN PROCESO MEJORADO PARA LA APLICACION DE UN REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL A UN SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL SIN USAR UN FUNDANTE. LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL PUEDE SER MOJABLE POR O SE VUELVE MOJABLE EN CONTACTO CON UN BAÑO DEL REVESTIMIENTO COMPRENDIENDO METAL. LA APLICACION DEL REVESTIMIENTO ES REALIZADA EN UN MEDIO AMBIENTE QUE ES INERTE AL MENOS CON RESPECTO AL MATERIAL DE REVESTIMIENTO DURANTE EL PERIODO DE TIEMPO DE SU APLICACION A LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL Y PREFERIBLEMENTRE INERTE CON RESPECTO AL MATERIAL DE REVESTIMIENTO Y LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL. LA TEMPERATURA AMBIENTE INERTE ES SUFICIENTEMENTE BAJA PARA QUE NO SE DAÑE LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL Y NO SE DAÑE LOS OTROS MATERIALES ADYACENTES A LA SUPERFICIE COMPRENDIENDO METAL.

PROCESO Y DISPOSITIVO DE SOLDADURA SUMERGIDA DE PLACAS DE CONDUCCION.

(16/12/1993). Solicitante/s: FRIEDRICH, DIETER, DR.-ING. FRIEDRICH, GITTA. Inventor/es: FRIEDRICH, DIETER, DR.-ING., FRIEDRICH, GITTA.

EN UN PROCESO DE SOLDADURA SUMERGIDA DE PLACAS DE CONDUCCION PRIMERAMENTE SE FABRICAN LAS PLACAS DE CONDUCCION CON CAMPOS CONDUCTIBLES QUE HAN DE SER PROVISTOS DE UNA SOLDADURA SEGUIDAMENTE SE DELIMITAN ESTOS CAMPOS CON UNA SOLDADURA DE UN GROSOR DEFINIDO, EL CUAL CORRESPONDE EN SU ALTURA A LA SOLDADURA PRODUCIDA. SEGUIDAMENTE SE COLOCA LA PLACA CONDUCTORA PREPARADA EN UN BAÑO DE SOLDADURA Y EL BAÑO DE SOLDADURA SE COLOCA UN DISPOSITIVO DE CIERRE EN LA SUPERFICIE DE LA CAPA LIMITE DE FORMA QUE LA SOLDADURA QUE SOBRESALGA AL SUMERGIR LA PLACA DE CONDUCCION ES RETENIDA EN TODO SU VOLUMEN HASTA SU SOLIDIFICACION. MEDIANTE ESTE PROCESO SE PUEDE ALCANZAR SOLDADURAS DE UN ESPESOR ENTRE 10 (MU)M Y 500 (MU)M Y SECCIONES RECTANGULARES SIMILARES.

METODO Y APARATO PARA APLICAR FLUJO A UN SUBSTRATO.

(16/08/1993). Solicitante/s: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY. Inventor/es: FISHER, JOHN R., GUTH, LESLIE A., MAHLER, JAMES A.

UNA CANTIDAD CONTROLADA DE FLUJO ES APLICADA A UNA TARJETA MEDIANTE UN PRIMER FLUJO DE LIQUIDO DIRECCIONADO A TRAVES DEL ORIFICIO QUE CONTIENE MEDIOS PARA DESINTEGRAR EL FLUJO DENTRO DE UNA NIEBLA MUY FINA DE GOTAS DE FLUJO PEQUEÑO . LA NIEBLA DE LAS GOTAS DE FLUJO SE INYECTAN DENTRO DE UNA CORRIENTE DE GAS LAMINAR , DE FORMA QUE SE CREA UNA CORRIENTE DE FLUJO LAMINAR QUE SE DIRIGE A LA TARJETA DEL CIRCUITO PARA RECUBRIR LA TARJETA CON FLUJO. COMO EL SPRAY DEL FLUJO DE SOLIDOS SOBRE LA TARJETA SE REGULA, TIPICAMENTE POR CONTROL DE LA RELACION DE FLUJO BOMBEADO DENTRO DEL ORIFICIO.

HORNO CONTINUO PARA LA SOLDADURA DE PIEZAS DE CONSTRUCCION ELECTRONICAS.

(01/04/1993). Solicitante/s: HERAEUS QUARZGLAS GMBH. Inventor/es: MITTELSTADT, NORBERT.

SE CONOCEN HORNOS CONTINUOS PARA SOLDADURA DE PIEZAS DE CONSTRUCCION ELECTRONICAS EN PLACAS CONDUCTORAS CON UNA BANDA TRANSPORTADORA, QUE MUESTRA UN ELEMENTO DE APOYO PARA LAS PLACAS CONDUCTORAS, CON LO QUE A LO LARGO DE LA BANDA TRANSPORTADORA EN LA PARTE SUPERIOR Y/O INFERIOR DE LA SUPERFICIE DE MARCHA DE LA BANDA DE RADIACION DE INFRARROJOS ESTAN COLOCADOS CON DISTANCIA, QUE AL MENOS COLOCAN UNA ZONA DE CALENTAMIENTO Y, EN DIRECCION DE LA MARCHA DE LA BANDA, DETRAS DE ESTA ZONA, UNA ZONA DE SOLDADURA. PARA FORMAR UN HORNO CONTINUO DE ESTA CLASE, DE MODO QUE LA TEMPERATURA ENTRE GRANDES Y PEQUEÑAS PIEZAS DE CONSTRUCCION A SOLDAR EN UNA PLACA CONDUCTORA, EN LA ZONA DE LA ZONA DE SOLDADURA FRENTE A LOS HORNOS ACTUALES SE APROXIMA, SE COLOCA ENTRE LA ZONA DE CALENTAMIENTO Y LA ZONA DE SOLDADURA UNA ZONA DE ENFRIAMIENTO EN LA QUE SE PRODUCE UN ENFRIAMIENTO OBLIGADO, QUE MEDIANTE UN SOPLADOR POR UNAS TOBERAS COLOCADAS EN LA ZONA DE ENFRIAMIENTO CIRCULA PERPENDICULARMENTE A LA ZONA DE LA BANDA TRANSPORTADORA.

CABEZAL DE SOLDADURA.

(16/09/1992). Ver ilustración. Solicitante/s: TELEVES ROBOTICA, S.A. Inventor/es: BESCANSA DE LA GANDARA, RAMON, SENDE MOURULLO, MANUEL.

CABEZAL DE SOLDADURA, QUE COMPRENDE UN SOLDADOR CALENTADO POR RESISTENCIA ELECTRICA, UN EJE PORTACARRETE PARA UN CARRETE DEHILO DE SOLDADURA, UN MOTORREDUCTOR DE ARRASTRE DE DICHO HILO, Y UNA GUIA TUBULAR PARA CONDUCIR EL HILO HASTA EL EXTREMO DE LA PUNTA DEL SOLDADOR, CARACTERIZADO PORQUE ESTA CONSTITUIDO POR UN CHASIS COMPUESTO POR DOS PLACAS PARALELAS, UNA SUPERIOR Y OTRA INFERIOR, UNIDAS POR COLUMNAS INTERMEDIAS, CUYA PLACA INFERIOR PRESENTA UNA VENTANA DE BORDES LONGITUDINALES PARALELOS, ENTRE CUYOS BORDES VA MONTADO, CON FACULTAD DE DESPLAZAMIENTO A LO LARGO DE LOS MISMOS, UN CARRO EN FORMA DE , ENTRE CUYAS RAMAS PASA EL SOLDADOR Y VA RELACIONADO CON LAS MISMAS SEGUN UN EJE DE GIRO PERPENDICULAR A DICHAS RAMAS; LLEVANDO ADEMAS MONTADA LA PLACA INFERIOR, POR DELANTE DE LA VENTANA CITADA, LA GUIA TUBULAR PARA CONDUCIR EL HILO DE SOLDADURA, EL MOTOR DE ARRASTRE DE DICHO HILO Y UN DETECTOR DE PASO DE HILO; MIENTRAS QUE DE LA PLACA SUPERIOR VA SUSPENDIDO EL SOPORTE DEL CARRETE DEL HILO.

PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN LA PATENTE P8904189 POR DISPOSITIVO DE CONEXION DE CABLE COAXIAL.

(01/08/1992). Ver ilustración. Solicitante/s: ANGEL IGLESIAS, S.A.. Inventor/es: SAN JOSE DAMBORENEA., JESUS M, GOICOECHEA BUIBIETA., IGNACIO.

PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN LA PATENTE P8904189 POR DISPOSITIVO DE CONEXION DE CABLE COAXIAL, EL CUAL COMPRENDE UNA BORNA FORMADA POR UNA PLETINA PROVISTA DE ORIFICIOS EXTREMOS, UNO DE LOS CUALES ESTA ESCOLTADO POR UNA SERIE DE PATILLAS ORTOGONALES QUE SE INSERTAN A LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO COMO SI DE UN COMPONENTE MAS SE TRATASE; ASIMISMO COMPRENDE UNA BORNA QUE PRESENTA UN CUERPO DE PLANTA SENSIBLEMENTE TRIANGULAR ABIERTA A LO LARGO DE UN VERTICE Y PROVISTA DE UN ORIFICIO POR EL LADO OPUESTO PARA EL PASO DEL CONDUCTOR INTERIOR, LA CUAL ESTA TAMBIEN DOTADA DE PATILLAS INFERIORES QUE PERMITEN SU INSERCION EN LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

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