METODO PARA CONECTAR COMPONENTES PARA MONTAJE EN SUPERFICIE A UN SUSTRATO.
Un método de reflujo de un compuesto de unión en un conjunto electrónico,
en el que el conjunto incluye deposiciones de compuesto de unión situadas sobre unas superficies de montaje de un substrato y al menos un componente electrónico con terminales dispuestos de manera que cada terminal esté apoyado sobre una superficie de montaje respectiva, comprendiendo las etapas de: proporcionar dicho conjunto; situar dicho conjunto en un horno de reflujo; precalentar dicho conjunto desde una primera temperatura predeterminada hasta una segunda temperatura predeterminada; mantener dicho conjunto a sustancialmente dicha segunda temperatura predeterminada; calentar selectivamente cada deposición de compuesto de unión hasta una tercera temperatura predeterminada que es superior al punto de fusión y al punto de activación de dichas deposiciones, mientras que dicho substrato se mantiene a sustancialmente dicha segunda temperatura; efectuándose dicho calentamiento selectivo enfocando un láser que no contacta, una luz de xenón u otra fuente de energía térmica, directamente sobre una deposición o indirectamente sobre un terminal de componente; y enfriar dicho conjunto a una cuarta temperatura predeterminada inferior a dicha segunda temperatura.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: FORD MOTOR COMPANY
FORD MOTOR COMPANY LIMITED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: THE AMERICAN ROAD,DEARBORN, MI 48121.
Inventor/es: SINKUNAS, PETER JOSEPH, GLOVATSKY, ANDREW Z., QUILTY, WILLIAM, F., JR., PARIKH, MAYANK, MCLESKEY, EDWARD, P., LEMECHA, MYRON, BAKER, JAY, DEAVIS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 5 de Octubre de 1998.
Fecha Concesión Europea: 2 de Enero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/005 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión por energía radiante.
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
Países PCT: Alemania, España, Reino Unido, Portugal, Oficina Europea de Patentes.
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