SOLDADURA DE UN CHIP SEMICONDUCTORA A UN SUSTRATO.
Un método para soldar un chip semiconductor a un sustrato, por ejemplo a una cápsula en un transistor de potencia de RF,
caracterizado por: - revestir el chip semiconductor con una capa de adhesión, compuesta de una primera composición de material; - cubrir la capa de adhesión con una capa soldable, compuesta de una segunda composición de material; - cubrir la capa soldable con una capa antioxidación, compuesta de una tercera composición de material; - cubrir la capa antioxidación con una capa de soldadura de oro-estaño; - situar el chip sobre una superficie soldable de un sustrato, por vía de la mencionada soldadura de oro- estaño; - exponer el sustrato y el chip a un entorno inerte, en el que se distribuye un gas reductor, y someter los mencionados sustrato y chip, a una presión que está sustancialmente por debajo de la presión atmosférica, mientras que se calienta la aleación de oro-estaño, a una temperatura por encima de su temperatura de fusión; - incrementar la presión del gas, mientras que la soldadura de oro-estaño se funde; y - reducir la temperatura, cuando se excede una presión de gas predeterminada, de forma que la soldadura de oro-estaño solidifique.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON.
Nacionalidad solicitante: Suecia.
Dirección: ,126 25 STOCKHOLM.
Inventor/es: OLOFSSON, LARS-ANDERS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 23 de Septiembre de 1999.
Fecha Concesión Europea: 19 de Enero de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.
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