UNIONES POR SOLDADURA OPTIMIZADAS PARA CHIPS DE MONTAJE EN SUPERFICIE.
SE DESVELA UN CIRCUITO IMPRESO MONTADO EN SUPERFICIE CON UN SUSTRATO (10),
AL MENOS UN DISPOSITIVO PARA MONTAJE EN SUPERFICIE (14), AL MENOS DOS ALMOHADILLAS DE MONTAJE (12) POR DISPOSITIVO (14), JUNTAS DE SOLDADURA QUE CONECTAN LAS TERMINACIONES (22) DEL DISPOSITIVO (14) A SUS CORRESPONDIENTES ALMOHADILLAS (12), AL MENOS UNA ALMOHADILLA ELEVADORA RECTANGULAR (30) SOBRE EL SUSTRATO (10) ENTRE LAS ALMOHADILLAS (12), Y UNA MASA DE SOLDADURA (32) SOBRE CADA ALMOHADILLA ELEVADORA (30) EN CONTACTO CON LA SUPERFICIE INFERIOR (18) DEL DISPOSITIVO (14). LAS EXTENSIONES INTERNAS Y EXTERNAS (I I E I O ) DE LAS ALMOHADILLAS DE MONTAJE (12), EL TAMAÑO, NUMERO Y FORMA DE LAS ALMOHADILLAS ELEVADORAS Y LAS CANTIDADES DE SOLDADURA DEPOSITADAS SOBRE LAS ALMOHADILLAS ELEVADORAS (30) ESTAN DISEÑADOS PARA QUE LA JUNTA (24) TENGA PREFERENTEMENTE FILOS EXTERNOS CONVEXOS (28), EL DISPOSITIVO (14) SE MANTIENE A UNA ALTURA PREDETERMINADA (H O ) SOBRE LAS ALMOHADILLAS DE MONTAJE (12), EL A NGULO DEL INTERNO DE FILO AL SE MANTIENE SOBRE UN ANGULO MINIMO PREDETERMINADO PARA AUMENTAR EL TIEMPO DE INICIO DEL AGRIETAMIENTO DE LA JUNTA Y LA LONGITUD GLOBAL DE PROPAGACION DEL AGRIETAMIENTO DE LA JUNTA. EN UNA EJECUCION ALTERNATIVA DE LA INVENCION, TAMBIEN SE INCLUYEN VIAS TAPONADAS (34) BAJO LAS ALMOHADILLAS ELEVADORAS (30) Y/O DE MONTAJE (12) CON BOLSAS DE GAS (40) ATRAPADAS ENTRE LAS MASAS DE SOLDADURA (32)/JUNTAS DE SOLDADURA (24) Y LAS VIAS TAPONADAS (34). ESTAS BOLSAS DE GAS ATRAPADO (40) PROPORCIONAN UNA FUERZA DE EMPUJE ADICIONAL SOBRE EL SMD (14) DURANTE EL REFLUJO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: SUITE 911, PARKLANE TOWERS EAST, ONE PARKLANE BOULEVARD, DEARBORN, MICHIGAN 48126.
Inventor/es: MCMILLAN, RICHARD, KEITH, II, JAIRAZBHOY, VIVEK, AMIR, PAO, YI-HSIN.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 29 de Diciembre de 1997.
Fecha Concesión Europea: 12 de Diciembre de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/34 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
Países PCT: Alemania, España, Portugal, Oficina Europea de Patentes.
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