Placa de circuito impreso, método de soldadura de componentes electrónicos y aparato de aire acondicionado con placa de circuito impreso.

Una placa (1) de circuito impreso en la que se monta un componente (2) electrónico y que incluye un grupo dezonas (3) de soldadura consecutivas para el componente (2) electrónico,

teniendo el componente (2) electrónico unapluralidad de conductores, que se conectan por soldadura usando un baño de soldadura por flujo y que se sitúan enparalelo con o perpendicular a una dirección de soldadura por flujo, comprendiendo la placa (1) de circuito impresoademás

una zona (4) de extracción de soldadura trasera que se proporciona de manera adyacente al extremo trasero delgrupo de zonas (3) de soldadura consecutivas, caracterizada por que la zona (4) de extracción de soldadura tieneuna forma (4a) de retícula

Placa de circuito impreso, método de soldadura de componentes electrónicos y aparato de aire acondicionado con placa de circuito impreso La presente invención se refiere a una placa de circuito impreso en la que se monta un componente electrónico de conductor conectado por soldadura usando un baño de soldadura por flujo.

Debido a que, en general, se está necesitando cada vez más una mayor densidad de población de componentes montados en placas de circuito impreso, se ha convertido en necesario el montaje en placa de componentes electrónicos de conductor conectado de separación estrecha. Por otra parte, existe una necesidad urgente de implementar el uso de una soldadura libre de plomo amigable con el entorno. Sin embargo, la capacidad de soldadura de la soldadura libre de plomo es inferior en comparación con la soldadura eutéctica con plomo usada convencionalmente, lo que ha llevado, por consiguiente, a cortocircuitos debidos a la soldadura entre terminales conductores de los componentes electrónicos de conductor conectado.

De manera convencional, para una placa de circuito impreso de este tipo, con el fin de evitar los puentes de soldadura que se puedan generar, se ha usado una técnica en la que se realizan zonas adyacentes con el fin de ser diferentes en tamaño o forma de manera que la tensión superficial de la soldadura no está equilibrada, por lo que la soldadura se absorbe por cualquiera de las zonas (por ejemplo, véase el documento JP 24 3393/862) .

Por otra parte, se ha usado otra técnica en la que tanto las zonas en ambos extremos exteriores están fabricadas con el fin de tener áreas más grandes que las otras zonas, por lo que el exceso de soldadura se absorbe por las dos zonas de los extremos exteriores que tienen las áreas más grandes (por ejemplo, véase el documento JP 15 7492/863) .

Además, se ha usado otra técnica en la que se proporcionan zonas vacías adyacentes a las zonas de soldadura, hacia la parte trasera de un componente electrónico de conductor conectado dispuesto perpendicularmente con respecto al flujo - dirección de soldadura - por lo que el exceso de soldadura se absorbe por las zonas vacías (por ejemplo, véase el documento JP 300 588/H01) .

El documento JP 2002 280717 desvela una disposición en la que se proporciona un modelo ficticio, en la que se añade el exceso de soldadura, en la parte trasera de una pluralidad de zonas de soldadura.

En las placas de circuito impreso convencionales que montan un componente electrónico de conductor conectado descritas anteriormente, con el fin de mantener la soldadura estable y de alta calidad para los componentes electrónicos de conductor conectado en los que nunca se generen puentes de soldadura entre conductores, se necesita el control preciso de los procesos de fabricación. Como la separación del conductor se hace más estrecha, y cuando se usa la soldadura libre de plomo de capacidad de soldadura inferior, es más probable que se generen defectos de soldadura, y ha sido difícil mantener una alta precisión.

La presente invención se define por las reivindicaciones y se realiza en consideración del problema descrito anteriormente, y pretende proporcionar una placa de circuito impreso que, aunque se suelden los componentes electrónicos de conductor conectado de separación estrecha, se puedan evitar los puentes de soldadura entre los conductores con más seguridad conforme a un control más fácil y se puedan evitar los defectos de soldadura que se generen.

Además, la invención se describirá a modo de ejemplo con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

La figura 1 es una vista en planta que ilustra una configuración esquemática de una placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado, visto desde la parte trasera, de acuerdo con la realización 1 de la invención; La figura 2 es una vista en planta que ilustra una disposición en paralelo a la dirección de soldadura por flujo del componente electrónico de conductor conectado en la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención; La figura 3 es una vista en planta que ilustra una disposición en perpendicular a la dirección de soldadura por flujo del componente electrónico de conductor conectado en la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención; La figura 4 es una vista en planta ampliada de los componentes clave de la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención, ilustrando la relación entre un grupo de zonas de soldadura y una zona de extracción de soldadura trasera; La figura 5 es un diagrama de flujo que ilustra los procesos de una operación de soldadura por flujo para la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención; y La figura 6 es una vista frontal esquemática que ilustra un aparato de aire acondicionado en el que se instala una placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la

realización 1 de la invención.

Realización 1.

En lo sucesivo en el presente documento, se describirá una placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la presente invención usando la figura 1 a la figura 4. En el presente documento, la figura 1 es una vista en planta que ilustra una configuración esquemática de una placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado, visto desde la parte trasera, de acuerdo con la realización 1 de la invención; la figura 2 es una vista en planta que ilustra una disposición en paralelo a la dirección de soldadura por flujo del componente electrónico de conductor conectado en la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención; la figura 3 es una vista en planta que ilustra una disposición en perpendicular a la dirección de soldadura por flujo del componente electrónico de conductor conectado en la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención; y la figura 4 es una vista en planta ampliada de los componentes clave de la placa de circuito impreso que monta un componente electrónico de conductor conectado de acuerdo con la realización 1 de la invención, ilustrando la relación entre un grupo de zonas de soldadura y una zona de extracción de soldadura trasera.

En la placa 1 de circuito impreso en la figura, se disponen los componentes que se montan automáticamente en la cara delantera (por ejemplo, una resistencia de chip, un condensador de chip, un diodo de chip, una resistencia específica, un condensador específico, un diodo específico, etc.) , y los componentes que se insertan manualmente (por ejemplo, una resistencia grande, un IC híbrido, un transformador, una bobina, un semiconductor de gran capacidad, un condensador grande, etc.) - ninguno de ellos se ilustra en la figura.

Además, en la cara inversa de la placa 1 de circuito impreso, en la que se proporciona una lámina de cobre (no ilustrado) , se montan los componentes 2 electrónicos de conductor conectado y se conectan de manera que los componentes se disponen en paralelo o en perpendicular con respecto a la dirección indicada por una flecha, en concreto, a la dirección de avance de la soldadura por flujo.

Para cada uno de los componentes 2 electrónicos de conductor conectado, se proporciona un grupo 3 de zonas de soldadura consecutivas. En los casos en los que un componente 2 electrónico de conductor conectado se dispone en paralelo con la dirección de avance de la soldadura por flujo, se proporciona una zona 4 de extracción de soldadura trasera cuya mitad delantera es una superficie de retícula y cuya mitad trasera es una superficie lisa hacia atrás del grupo 3 de zonas de soldadura consecutivas. En los casos en los que un componente 2 electrónico de conductor conectado se dispone perpendicularmente a la dirección de avance de la soldadura por flujo, se proporciona una zona 4 de extracción de soldadura trasera cuya mitad delantera es una superficie de retícula y cuya mitad trasera es una superficie lisa hacia atrás de una parte del grupo 3 de zonas de soldadura consecutivas.

En las características de la placa 1 de circuito impreso de acuerdo con la realización 1 de la invención está la diferencia, a partir de las placas de circuito impreso de la tecnología convencional,... [Seguir leyendo]

1. Una placa (1) de circuito impreso en la que se monta un componente (2) electrónico y que incluye un grupo de zonas (3) de soldadura consecutivas para el componente (2) electrónico, teniendo el componente (2) electrónico una pluralidad de conductores, que se conectan por soldadura usando un baño de soldadura por flujo y que se sitúan en paralelo con o perpendicular a una dirección de soldadura por flujo, comprendiendo la placa (1) de circuito impreso además una zona (4) de extracción de soldadura trasera que se proporciona de manera adyacente al extremo trasero del grupo de zonas (3) de soldadura consecutivas, caracterizada por que la zona (4) de extracción de soldadura tiene una forma (4a) de retícula.

2. La placa (1) de circuito impreso de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada por que:

la zona (4) de extracción de soldadura trasera tiene forma (4a) de retícula y una superficie (4b) lisa.

3. La placa (1) de circuito impreso de acuerdo con la reivindicación 2, caracterizada por que:

la forma (4a) de retícula y la superficie (4b) lisa están dispuestas, respectivamente, en un lado frontal y en un lado trasero de la zona (4) de extracción de soldadura trasera teniendo en cuenta la dirección de soldadura por flujo.

4. Un método de soldadura de un componente electrónico que se monta en una placa (1) de circuito impreso, incluyendo la placa (1) de circuito impreso un grupo de zonas (3) de soldadura consecutivas para el componente (2) electrónico, teniendo el componente (2) electrónico una pluralidad de conductores, que están conectados a la placa

(1) de circuito impreso por soldadura usando un baño de soldadura por flujo y que se sitúan en paralelo con o perpendicular a una dirección de soldadura por flujo, comprendiendo el método:

una etapa para colocar, por medio de una máquina de montaje automática, el componente (2) electrónico en la cara inversa de la placa (1) de circuito impreso; una etapa para aplicar un activador de flujo a la cara inversa de la placa (1) de circuito impreso; una etapa para calentar el flujo a una temperatura de activación adecuada; una etapa de soldadura para soldar las partes conductoras del componente (2) electrónico uniformemente sobre la cara inversa de la placa (1) de circuito impreso; y una etapa para quitar la soldadura que se ha puenteado entre los conductores en la etapa de soldadura por medio de una zona (4) de extracción de soldadura trasera en una forma (4a) de retícula, estando la zona (4) de extracción de soldadura trasera localizada adyacente al grupo de las zonas (3) de soldadura consecutivas.

5. El método de acuerdo con la reivindicación 4, que comprende además una etapa para colocar manualmente los componentes en la cara inversa de la placa (1) de circuito impreso, en el que se coloca otro componente electrónico en la cara frontal de la placa de circuito impreso en la etapa para colocar.

6. Un aparato de acondicionamiento de aire que incluye:

una unidad (12) exterior que tiene una cámara (13) de ventilador y una cámara (14) de compresor; un compartimento (15) de partes eléctricas dispuesto en la parte superior de la cámara (14) de compresor, comprendiendo el compartimento (15) de partes eléctricas la placa (1) de circuito impreso de acuerdo con la reivindicación 1.