CIP-2021 : H05K 3/20 : por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/20 · · por aplicación de un diseño de conductor prefabricado.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Método de fabricación de placas de circuito impreso con microvías apiladas.
(07/03/2019) Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación, comprendiendo el método:
unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal , en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal comprende:
- formar imágenes de al menos una fotorresistencia sobre un sustrato que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato ;
- grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una…
Circuito de control de motor y unidad exterior de aparato de aire acondicionado.
(06/12/2017) Un circuito de control de motor para controlar un motor utilizando un circuito (300b) convertidor y un circuito (300a) inversor, en donde el circuito de control de motor está caracterizado por que comprende adicionalmente: una placa de circuito impreso para un circuito de control, una placa moldeada de marco para conductores de entrada en la que están montados diversos componentes electrónicos que forman el circuito (300b) convertidor y el circuito (300a) inversor y en la que unos conductores de entrada de placa metálica están moldeados mediante una resina de moldeo, en donde la placa moldeada de marco de conductores de entrada que incluye un saliente como un elemento espaciador fabricado conjuntamente…
Laminado con patrón de hoja metálica y un módulo solar.
(29/11/2017) Un cuerpo estratificado con patrón de hoja metálica que comprende:
un miembro de base ; una hoja metálica que incluye un patrón de hoja metálica formado por una abertura y una porción metálica, presentando el patrón de hoja metálica una porción de lado;
una protuberancia provista en la hoja metálica y en un límite entre la abertura y la porción metálica; y
una capa adhesiva dispuesta sobre una cara superior del miembro de base, en donde el patrón de hoja metálica Se apila en capas en el miembro de base con la capa adhesiva interpuesta entre ellos, la protuberancia se dobla hacia el miembro de base y se forma en la capa adhesiva,
la protuberancia sobresale de la porción de lado del patrón de hoja metálica,
la protuberancia se provee con…
Procedimiento de fabricación de una lámina.
(25/10/2017) Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, del que al menos una cara está recubierta al menos en parte de una capa o de varias capas superpuestas entre las cuales la capa electroconductora citada anteriormente, comprendiendo el procedimiento las etapas que consisten en:
a/ preparar o aportar una estructura multicapa que comprende al menos, o constituida por, una película de plástico , un revestimiento antiadherente , y una capa de base , estando el revestimiento antiadherente interpuesto entre una cara de la película de plástico y la capa de base,
b/ encolar una cara del sustrato y/o la cara de la estructura multicapa situada en el lado opuesto a la película de plástico, y aplicar la cara citada anteriormente del…
Procedimiento para definir y reproducir estructuras en materiales conductores.
(02/08/2017) Un procedimiento de reproducción de un patrón electromecánico para la producción de micro o nanoestructuras de un material electroconductor en un sustrato , a través del cual se reproduce un patrón de grabado, definido por un material con un patrón aislante eléctricamente, comprendiendo dicho procedimiento el uso de un proceso electroquímico para transferir dicho patrón en el sustrato , dicho proceso electroquímico que comprende la disolución de un material en una superficie anódica y la deposición del material en una superficie catódica
caracterizado por
colocar un electrodo maestro que comprende una paca de contraelectrodo y una capa aislante de patrón del material aislante del patrón,…
Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico.
(12/07/2017). Solicitante/s: MARQUARDT GMBH. Inventor/es: MATTES,CHRISTOPH, MORARIU,CONSTANTIN-ROMEO, HASSELBRINCK,INGO, HENGSTLER,HANS, BEHR,VOLKER, RIESENBERG,JENS.
Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico por medio de bastidores de conductores , presentando el interruptor contactos para entrar en contacto con una pletina , caracterizado por que entre los contactos (7a, 7b, 7c) se dispone al menos una resistencia como resistencia de medición, disponiéndose en un primer bastidor de conductores unas piezas en bruto de interruptor y en un segundo bastidor de conductores resistencias eléctricas como resistencias de medición y posicionándose los bastidores de conductores con ayuda de elementos auxiliares de posicionamiento relativamente entre sí y procediéndose después tanto a la colocación de al menos una resistencia como a la separación de la resistencia del bastidor de conductores.
PDF original: ES-2641583_T3.pdf
Cuerpo de estructura de circuito de antena para tarjeta/etiqueta de CI y procedimiento de producción para el mismo.
(07/09/2016) Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, que comprende:
un material de base formado a partir de una película de resina; y
una capa de patrón de circuito de antena formada sobre una superficie del material de base y constituida por un cuerpo conductor que incluye metal como un componente principal, incluyendo la capa de patrón de circuito de antena :
una primera parte de capa de patrón de circuito y una segunda parte de capa de patrón de circuito conectadas eléctricamente entre sí; y
una tercera parte de capa de patrón de circuito formada sobre una superficie de una zona del material de base entre las primera y segunda partes de capa de patrón de circuito (103 y 104),
comprendiendo además el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI:
…
Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso.
(03/07/2013) Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de:
(a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida y fuentes de iones amonio; y el pH de la disolución está entre 11 y 13,5; y
(b) neutralizar dicha…
(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE COMPONENTES A BASE DE UNA PELICULA METALICA.
(01/11/2002). Solicitante/s: SENSOTHERM TEMPERATURSENSORIK GMBH. Inventor/es: ZITZMANN, HEINRICH.
UN PROCESO PARA LA ELABORACION DE COMPONENTES COMPRENDIENDO UNA PELICULA METALICA SOBRE UN PORTADOR INCLUYE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO: UNA PELICULA SE DEPOSITA SOBRE UN PRIMER SOPORTE ; LA PELICULA METALICA ESTA ESTRUCTURADA; UN EFECTO DE ADHESION ENTRE EL PRIMER PORTADOR Y LA PELICULA METALICA SE REDUCE MEDIANTE ENLACE CONDUCTIVO ELECTRICO DE LA PELICULA METALICA; SIENDO INTRODUCIDO EL PRIMER PORTADOR CON LA PELICULA METALICA EN UNA SOLUCION ELECTROLITICA ACUOSA; INTRODUCIENDOSE UN ELECTRODO DENTRO DEL ELECTROLITO ACUOSO; Y APLICANDOSE UN POTENCIAL ENTRE LA PELICULA METALICA Y EL ELECTRODO; DEPOSITANDOSE UN SEGUNDO PORTADOR SOBRE LA PELICULA METALICA; SIENDO ELIMINADO EL SEGUNDO PORTADOR CON LA PELICULA METALICA A PARTIR DEL PRIMER PORTADOR.
UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(01/12/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.A. -M.A.I.S.A.-. Inventor/es: KROEBEL NIETO,RODOLFO.
Un procedimiento de fabricación de circuitos impresos. Las operaciones que integran la fabricación de los circuitos impresos preconizados, consisten básicamente y tal y como puede verse de la forma secuencial en las figuras que se acompañan, en la disposición de una lámina de cobre de base superior y base inferior , en la que mediante el corte o fresado químico se producen unos surcos o entrepistas tal y como indican las flechas, en las que en la figura nº 2, se representa una realización puramente esquemática e ilustrativa. Sigue a continuación y después de este corte o fresado químico, una inyección por moldeo de una sustancia o material de tipo plástico totalmente dieléctrico y resistente a altas temperaturas.
UNA PELICULA MULTICAPA Y UN LAMINADO PARA USO EN LA PRODUCCION DE PLACAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/10/1997) UNA LAMINA DE UNA CAPA DE UNA CINTA METALICA CHAPADA Y UN FILM MULTICAPA QUE TIENE UNA CAPA SUPERFICIAL COMPUESTA DE LO ANTERIOR Y UNA CAPA DE SOPORTE QUE CONTIENE UNA RESINA TERMOPLASTICA CAPAZ DE RESISTIR TEMPERATURAS DE HASTA 200 C SIN ABLANDARSE Y CON OTRA CAPA SUPERFICIAL COMPUESTA DE UNA CAPA ADHESIVA QUE CONTIENE UNA RESINA TERMOPLASTICA CON UN PUNTO DE FUSION ENTRE 100 Y 200 C. OPCIONALMENTE, SE PUEDE EMPLEAR UNA CAPA DE UNION ENTRE LA CAPA DE APOYO Y LA ADHESIVA . EL FILM MULTICAPA ES UTIL COMO HOJA PROTECTORA PARA UNA CINTA METALICA CHAPADA UTILIZADA EN LA PRODUCCION DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. LA HOJA PROTECTORA SUMINISTRA UNA PROTECCION TEMPORAL, ES DESPLEGABLE,…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CIRCUITO IMPRESO, ASI COMO CIRCUITO IMPRESO.
(01/02/1996) SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR POR LO MENOS UNA CONEXION IMPRESA DE DOS CAPAS CON UNA PLACA SOPORTE, UN PRIMER PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONTACTO (PAD,S)Y UN SEGUNDO PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONEXION (SOLDADURA VISTA), EN EL QUE SOBRE LA PLACA SOPORTE CON EL PRIMER PLANO CONDUCTOR Y LA SUPERFICIE DE CONTACTO (PADS) SE PEGA POR ARRIBA UNA LAMINA CONDUCTORA PREVISTA CON UNA CAPA ADHESIVA, POR LO QUE LA CAPA ADHESIVA Y LA LAMINA CONDUCTORA PRESENTA ORIFICIOS QUE SE CORRESPONDEN CON LAS SUPERFICIES DE CONTACTO (PADS) DEL PRIMER PLANO CONDUCTOR, POR LO QUE LA LAMINA CONDUCTORA PERFORADA EQUIPADA CON LA CAPA ADHESIVA SE PRENSA CON LA PLACA SOPORTE PRESENTANDO EL PRIMER PLANO CONDUCTOR A…
CIRCUITO TRIDIMENSIONAL ELECTROFORMADO.
(16/09/1995). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: SCHREIBER, CHRISTOPHER M., CRUMLY, WILLIAM R., FEIGENBAUM, HAIM.
SE DESCRIBE UN CONTACTO DE TIPO PRESURIZADO PARA TERMINACIONES FLEXIBLES O CONVENCIONALES DE CABLE QUE SE FABRICA A PARTIR DE OBLEAS METALICAS ELECTROFORMADAS EN QUE UNA OBLEA ES PLATEADA CON UNA SUPERFICIE CONDUCTIVA DE INTERCONEXION . EL CIRCUITO ELECTRICO SE REALIZA SOBRE UN MANDRIL DE ACERO INOXIDABLE (10, 10A) QUE TIENE UNA PAUTA DE TEFLON (16, 16A) EN SU SUPERFICIE QUE PERMITE HACER EL CIRCUITO ELECTRICO DESEADO (30, 32, 34, 30A, 32A, 34A) A SER PLATEADO ELECTROLITICAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE DEL MANDRIL CONDUCTIVO. LA SUPERFICIE DEL MANDRIL SE FORMA CON SUS PROPIEDADES PROYECTADAS EN FORMA DE UNA DEPRESION (24, 24A) QUE FORMARA UNA SERIE DE PUNTOS O INTERCONEXIONES ELEVADAS SOBRE LA OBLEA FINAL. EL MANDRIL TAMBIEN DISPONE DE POSTES PARA SUMINISTRAR UNA CONEXION ELECTRICA EN EL SUSTRATO.
APARATO Y METODO QUE UTILIZA UN MANDRIL PERMANENTE PARA LA FABRICACION DE UN CIRCUITO ELECTRICO.
(01/09/1995). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: SOUTO, MARK A., SCHREIBER, CHRISTOPHER M.
UN MADRIL DE ACERO INOXIDABLE ES GRABADO CON LA PAUTA NEGATIVA DE UN CIRCUITO ELECTRICO QUE SE DESEA REALIZAR Y CUBIERTO A CONTINUACION CON TEFLON QUE ES POSTERIORMENTE TAPADO PARA SUMINISTRAR UNA SUPERFICIE COPLANAR DE ACERO Y TEFLON. SE FORMA A CONTINUACION UNA PAUTA DE CONDUCTORES ELECTRICOS , MEDIANTE ELECTROLITEADO O ELECTROPLATEADO, SOBRE LAS SUPERFICIES EXPUESTAS DEL MATERIAL DE TEFON. LAS SUPERFICIES DE LOS CONDUCTORES ELECTRICOS DEL CIRCUITO SON PROCESADAS , SEGUN SE REQUIERA PARA POTENCIAR LA ADHESION AL SUSTRATO. SE LAMINA A CONTINUACION EL SUSTRATO DIELECTRICO DE POLIAMIDA Y ACRILICO SOBRE LA SUPERFICIE DEL MADRIL DE LOS CONDUCTORES ELECTROFORMADOS DE TAL MANERA QUE EL SUSTRATO DIELECTRICO SE ADHIERA A LOS CONDUCTORES. EL ENSAMBLAJE DEL SUSTRATO DIELECTRICO Y CONDUCTORES ES A CONTINUACION SEPARADO DE LA SUPERFICIE PLANAR DEL MADRIL Y RECUBIERTO DE TEFON.
PLACA CIRCUITO PARA CORRIENTES ELEVADAS Y PROCEDIMIENTO DE PREPARACION.
(01/10/1993). Solicitante/s: DAV, SOCIETE DITE. Inventor/es: VIENNOIS, JEAN-PAUL, TORCHEUX, BERTRAND.
LA PLACA ES DEL TIPO QUE COMPRENDE UNA LAMINA METALICA EN LA CUAL ESTAN RECORTADAS UNAS PISTAS SEPARADAS QUE CONSTITUYEN AL MENOS UN CIRCUITO ELECTRICO, UNOS ORIFICIOS PARA EL PASO DE LOS COMPONENTES A CONECTAR EN DICHAS PISTAS, Y UNA CAPA AISLANTE DISPUESTA SOBRE, AL MENOS, UNA CARA DE LA LAMINA METALICA. SE CARACTERIZA EN QUE AL MENOS UNA PARTE DE CONEXIONES QUE UNEN LAS PISTAS ESTAN DOBLADAS CERCA DE UNO DE LOS EXTREMOS HACIA LA CARA RECUBIERTA DEL AISLANTE , Y EN QUE DICHAS CONEXIONES ESTAN EN SU MAYOR PARTE QUE ESTA DOBLADA, SUMERGIDAS EN EL AISLANTE. APLICACION ESPECIALMENTE EN LA REALIZACION DE CIRCUITOS ELECTRICOS ALTA DENSIDAD PARA CAJAS DE INTERCONEXION POR EJEMPLO.
UN METODO PARA FORMAR UN CIRCUITO SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO AISLANTE.
(01/04/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: LEYDEN, RICHARD N, LAWRENCE, ROBERT.
UN METODO PARA FORMAR UN CIRCUITO SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO AISLANTE INCLUYE LAS ETAPAS DE ADHERIR UNA METALIZACION , CON UN ESPESOR DEL ORDEN DE ANGSTROMS, A LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO AISLANTE, SITUAR MATERIAL CONDUCTOR SOBRE LA METALIZACION A TRAVES DE UN MODELO DE MATERIAL PROTECTOR FOTOENDURECIBLE DEL CIRCUITO, DESPRENDER EL MODELO DE MATERIAL PROTECTOR DEL SUSTRATO Y ELIMINAR LA METALIZACION NO CUBIERTA POR EL CIRCUITO DE MATERIAL CONDUCTOR MEDIANTE EL USO DEL MATERIAL CONDUCTOR COMO UNA PROTECCION O MASCARA.
METODO PARA IMPRIMIR CIRCUITOS ELECTRICAMENTE FUNCIONALES SOBRE UN SUBSTRATO ELECTRICAMENTE AISLANTE.
(01/07/1983). Solicitante/s: IVO IRION & VOSSELER ZAHLERFABRIK GMBH & CO.
METODO PARA FABRICAR CIRCUITOS IMPRESOS. CONSTA DE UNA CAPA DECORATIVA , VARIAS CAPAS DE PEGAMENTO , UNA CAPA DE PROTECCION , UNA CAPA DE SEPARACION Y UNA CINTA DE SOPORTE . SE COLOCA TODO ELLO SOBRE UN SUBSTRATO APLICANDO PRESION MEDIANTE UN TROQUEL DE ESTAMPACION Y SE SEPARAN LAS ZONAS ACTIVADAS UNIDAS AL SUBSTRATO, DE LAS NO ACTIVADAS.
