CIP 2015 : B23K 26/073 : Determinación de la configuración para el punto del láser.

CIP2015BB23B23KB23K 26/00B23K 26/073[3] › Determinación de la configuración para el punto del láser.

Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser

B SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.

B23K 26/073 · · · Determinación de la configuración para el punto del láser.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Aparato y método de tratamiento láser.

(15/01/2020) Un método para tratar una pieza de trabajo mediante un haz láser, caracterizado por las operaciones siguientes: - proporcionar al menos un primer haz láser a partir de al menos una primera fibra óptica de alimentación conectada con al menos un primer dispositivo láser ; - proporcionar al menos un segundo haz láser a partir de al menos una segunda fibra óptica de alimentación conectada con al menos un segundo dispositivo láser ; - combinar dichos primero y segundo haces láser en una fibra óptica multialma por alineación de dicha al menos una fibra óptica de alimentación con una primera alma de dicha fibra óptica multialma, y dicha al menos una segunda fibra óptica de alimentación con una segunda alma de dicha fibra óptica multialma; presentando dicha primera alma de dicha fibra óptica…

Procedimiento y dispositivo de mecanización basada en láser de sustratos cristalinos planos, especialmente sustratos semiconductores.

(04/12/2019) Procedimiento de mecanización basada en láser de un sustrato cristalino plano para dividir el sustrato en varias partes, en el que se dirige el rayo láser (2a, 2f) de un láser hacia el sustrato para mecanizar hacia este último, en el que con una disposición óptica posicionada en el trayecto del rayo del láser se conforma a partir del rayo láser (2a) proyectado hacia esta última, en el lado de salida del rayo de la disposición óptica , una superficie focal (2f) del rayo láser extendida tanto visto a lo largo de la dirección (z) del rayo como visto en exactamente una primera dirección (y) perpendicular a la dirección (z) del rayo, pero no extendida en una segunda dirección (x) que es perpendicular tanto a la primera dirección (y) como a la segunda dirección (z), …

Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje mediante al menos un rayo láser, y método para producir una costura de ensamblaje continua.

(04/12/2019) Método para ensamblar dos componentes en el área de una zona de ensamblaje, que define las superficies libres que han de ser unidas de los dos componentes, mediante al menos un rayo láser , que comprende las siguientes etapas de método: posicionar un primer componente en el área de la zona de ensamblaje separado térmicamente a distancia de un segundo componente , visto en la dirección de su espesor, formando un intersticio de ensamblaje, en donde el segundo componente presenta una capa metálica en la cara orientada hacia el primer componente , en una primera fase, orientar el rayo láser en la dirección del espesor de los componentes hacia el primer componente , sobre la superficie de éste orientada en sentido…

Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra.

(24/07/2019) Procedimiento para soldar por láser por la cara frontal, las juntas de dos bridas de unión mantenidas juntas una a otra de dos partners de unión fabricados en un material de acero, en el cual procedimiento el rayo de soldadura láser se mueve a un lado y a otro oscilando también transversalmente a la dirección de avance adicionalmente a la dirección de avance que sigue la extensión longitudinal de las juntas caracterizado por que como mínimo uno de ambos partners de unión que van a ser unidos por las juntas de sus bridas de unión está equipado como mínimo en la zona de sus bridas de unión con un revestimiento metálico y por que el baño de soldadura que se produce por la aplicación de energía al soldar con láser es mantenido liquido con un desarrollo…

Método de procesamiento por láser de un material metálico con alto control dinámico de los ejes de movimiento del rayo láser a lo largo de una trayectoria de procesamiento predeterminada, así como una máquina y un programa informático para la implementación de dicho método.

(03/07/2019) Método de procesamiento por láser de un material (WP) metálico, en particular para el corte, perforación o soldadura por láser de dicho material, por medio de un rayo (B) láser enfocado que tiene una distribución de potencia transversal predeterminada en al menos un plano (π) de trabajo del material (WP) metálico, que comprende las etapas de: - proporcionar una fuente de emisión de rayo láser; - conducir el rayo (B) láser emitido por dicha fuente de emisión a lo largo de una trayectoria óptica de transporte de haz a un cabezal de trabajo dispuesto cerca de dicho material (WP) metálico; - colimar el rayo (B) láser a lo largo de un eje óptico de propagación incidente sobre el material (WP) metálico; - enfocar dicho rayo (B) láser colimado en un área de un plano (π) de trabajo de dicho material (WP) metálico;…

Método de soldadura por láser para alambres planos.

(09/01/2019) Un método de soldadura por láser para alambres planos, en el cual una primera superficie lateral (23a), en un primer extremo de un primer alambre plano (20a), recubierta con una primera película aislante (21a), en donde la primera superficie lateral (23a) está desprendida de la primera película aislante (21a), y una segunda superficie lateral (23b) en un segundo extremo de un segundo alambre plano (20b), recubierto con una segunda película aislante (21b), en donde la segunda superficie lateral (23b) está desprendida de la segunda película aislante (21b), se unen a tope, y se aplica un rayo láser a una superficie del primer extremo (24a) del primer alambre plano (20a) y a una superficie del…

Procedimiento y dispositivo para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación mediante un chorro de corte.

(01/10/2018). Solicitante/s: Microwaterjet AG. Inventor/es: MAURER, WALTER.

Procedimiento para separar una capa de material a lo largo de una línea de separación predeterminada mediante un chorro de corte que se desplaza durante la separación de tal modo que impacta a una distancia W lateralmente desplazada respecto a la línea de separación sobre la capa de material , caracterizado por que la distancia W se define en función de los cambios en la velocidad de desplazamiento (V) con la que se desplaza el chorro de corte , cambiando la velocidad de desplazamiento (V) cuando cambia la dirección del chorro de corte y adaptándose la distancia W correspondientemente, de modo que la corrección K definida por K≥W-W0 es positiva o negativa, siendo W0 un valor constante.

PDF original: ES-2684141_T3.pdf

Método de corrección de aberraciones.

(28/03/2018) Un método de corrección de aberraciones para un dispositivo de irradiación láser, que enfoca un haz láser en el interior de un medio transparente , incluyendo el dispositivo de irradiación láser un modulador de luz espacial para modular la fase del haz láser y un medio de enfoque para enfocar el haz láser desde el modulador de luz espacial en una posición de procesamiento (D) en el interior del medio , comprendiendo el método: definir la posición de procesamiento (D) en el interior del medio ; establecer una distancia relativa (f menos d) entre el medio y el medio de enfoque de manera que la posición de procesamiento (D) del haz láser se encuentre dentro de un intervalo n x d < D < n x d + Δs en el que la aberración longitudinal está presente en el interior del…

Procedimiento para el mecanizado de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser.

(30/08/2017). Solicitante/s: Clean Lasersysteme GmbH. Inventor/es: BARKHAUSEN, WINFRIED DR, BÜCHTER,EDWIN.

Procedimiento para el pretratamiento adhesivo de una superficie de una pieza de trabajo mediante radiación láser, impactando la radiación láser generada mediante un láser pulsado sobre la superficie que se va a mecanizar, caracterizado por que el procedimiento es un procedimiento en dos etapas, llevándose a cabo las etapas individuales sucesivamente, separándose en la primera etapa, que se trata de una etapa de limpieza, las impurezas que se encuentran sobre la superficie y fundiéndose en la segunda etapa, que se trata de un proceso de fusión inicial y de refusión, la capa próxima a la superficie de la pieza de trabajo y enfriándose de nuevo a continuación, de modo que tiene lugar la refusión completa de la capa próxima a la superficie.

PDF original: ES-2657020_T3.pdf

Dispositivo de procesamiento láser y método de procesamiento láser.

(08/03/2017). Solicitante/s: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Inventor/es: INOUE, TAKASHI, MATSUMOTO NAOYA, FUKUCHI NORIHIRO, ITO HARUYASU.

Método que comprende las etapas de: hacer que un modulador espacial de luz presente un primer holograma; hacer que una luz de láser, después de modularse en fase mediante el modulador espacial de luz, se condense en una pluralidad de posiciones de condensación mediante un sistema óptico de condensación ; y caracterizado por: medir una energía de la luz láser en las respectivas posiciones de condensación; determinar una energía de referencia (Ibase) a partir de las energías medidas; y crear un segundo holograma basándose en la energía de referencia.

PDF original: ES-2666229_T3.pdf

Dispositivo de procesamiento por láser y procedimiento de procesamiento por láser.

(19/10/2016) Dispositivo de procesamiento por de láser, que es un dispositivo para procesar un objeto de procesamiento condensando e irradiando luz láser al objeto de procesamiento, que comprende: una fuente de luz láser para emitir luz láser; un modulador de luz espacial que modula en fase para recibir luz láser emitida desde la fuente de luz láser , que presenta un holograma para modular la fase de la luz láser en cada uno de una pluralidad de píxeles dispuestos bidimensionalmente, y emitir la luz láser modulada en fase; un sistema óptico de condensación dispuesto en una etapa posterior del modulador de luz espacial; y una sección de control para hacer que el modulador de luz espacial presente un holograma para condensar la luz láser modulada en…

Dispositivo y procedimiento para el procesamiento por láser de sustratos de gran superficie utilizando al menos dos puentes.

(28/09/2016). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: YEH,LI-YA.

Dispositivo láser para el templado de revestimientos que contienen metales o que contienen óxidos metálicos sobre sustratos de vidrio de gran superficie, que comprende al menos: a) al menos una fuente láser , b) al menos dos puentes que recubren una cinta transportadora con el sustrato de vidrio , en el que - cada puente contiene varias disposiciones ópticas que están dispuestas en alternancia sobre los puentes , caracterizado por que: - cada disposición óptica genera una línea láser , y - las líneas láser de todas las disposiciones ópticas cubren conjuntamente toda la anchura del sustrato , en donde las líneas láser de disposiciones ópticas adyacentes cubren en conjunto una zona con una anchura de 500 μm a 1 cm.

PDF original: ES-2609481_T3.pdf

Dispositivo, sistema y método para la estructuración por interferencia de muestras planas.

(20/07/2016) Dispositivo para estructuración por interferencia de una muestra plana (P) con un láser , un volumen de muestra , en el que puede ser colocada o está colocada la muestra plana (P) en la zona de interferencia , una unidad de movimiento , con la que el/los haz/haces de rayos de la radiación láser puede(n) ser movido(s), preferiblemente puede(n) ser movido(s) en la primera, la segunda o la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y/o con la que puede ser movida una/la muestra (P) en el volumen de muestra , preferiblemente pueda ser movida en la primera, la segunda o en la primera y la segunda dirección espacial (x, y), y caracterizado por un elemento de focalización (3, 3a, 3b) de una o varias partes dispuesto en la trayectoria del rayo del láser, con el que la radiación…

Sistema de suministro de haz flexible para sistemas láser de alta potencia.

(11/05/2016) Un aparato para suministrar energía láser a un área de proceso sobre una superficie diana de una pieza de trabajo , que comprende: un conjunto óptico montado en un sistema de posicionamiento , que incluye una óptica de recepción (106A), óptica de formateo de haz y un escáner (117A), incluyendo la óptica de formateo de haz un controlador de polarización, un controlador de divergencia y un controlador de relación de aspecto; un sistema láser adaptado para producir energía láser; un sistema de suministro de haz (103, 105, 105A) para dirigir energía láser desde el sistema láser a la óptica de recepción en el conjunto óptico; un controlador de rotación…

Método de corte de un sustrato con una formación a lo largo de una línea de puntos modificados por superposición en el interior del sustrato.

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

Procedimiento de corte de un sustrato con localización de región modificada con láser cerca de una de las superficies del sustrato.

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

Un método de corte de un objeto a lo largo de dos direcciones diferentes usando adicionalmente una hoja elástica para dividir el objeto.

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

Procedimiento de procesamiento de un objeto con formación de tres regiones modificadas como punto de partida para cortar el objeto.

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

Dispositivo y procedimiento para la fabricación de una ventana en un documento de valor o documento de seguridad.

(08/01/2014) Dispositivo de corte con un láser para la fabricación de una ventana en un papel de seguridad previsto para la fabricación de documentos de valor o seguridad, como los billetes de banco, las tarjetas de identificación y similares, caracterizado por que en la trayectoria del rayo entre el láser y la superficie del papel de seguridad está dispuesto un elemento óptico de tipo kinoform que proyecta el rayo láser (10s) sobre la superficie del papel de seguridad dispuesto sobre una base de corte en una zona de trabajo de tal manera que el rayo láser (10s) queda concentrado en una zona superficial lineal que sigue al contorno de la ventana y/o en una zona superficial plana encerrada por el contorno de la ventana.

Dispositivo de soldadura por rayo láser con una instalación óptica para la conversión del rayo láser en un rayo láser de forma anular así como procedimiento de soldadura por rayo láser correspondiente.

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura por rayo láser para la soldadura mutua de piezas de trabajo , con una fuente derayo láser y una instalación óptica dispuesta en la trayectoria de rayos láser (20'), en el que la instalaciónóptica está configurada de manera que convierte un rayo láser generado por la fuente de rayos láser en unrayo láser (3") con área de la sección transversal en forma de anillo, caracterizado porque la zona de la boca de unaguía de ondas de luz , que está dirigida hacia la instalación óptica está dispuesta en posición variable para laalimentación del rayo láser generado por la fuente de rayo láser a la instalación óptica perpendicular yhorizontalmente a la dirección axial del rayo láser (3"), porque la instalación óptica presenta medios dedesviación para la desviación del rayo láser (3") con área de la sección transversal…

Dispositivo de mecanización con rayo láser con medios para la representación de la radiación láser de forma anular reflejada sobre una unidad de sensor así como procedimiento para el ajuste de la posición focal.

(25/09/2013) Dispositivo de soldadura con rayo láser para la soldadura de dos piezas de trabajo , con al menos unafuente de rayo láser para la impulsión de al menos una de las piezas de trabajo con un foco láser enforma de anillo, en el que están previstos medios para la representación de la radiación láser reflejada por lapieza de trabajo sobre una unidad de sensor , en el que la unidad de sensor comprende al menosuno, con preferencia varios foto diodos y está configurada con preferencia como foto diodo de cuatro cuadrantes ocomo cámara digital, caracterizado porque está prevista una instalación de ajuste para el ajuste de la posicióndel foco con relación a la al menos una pieza de trabajo en función de los datos de medición registrados porla unidad de sensor , en el que la instalación de ajuste está configurada de tal forma que la instalación…

Procedimiento de mecanizado por haz de láser.

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

PROCEDIMIENTO DE CALIBRADO DE LASER CONSIDERANDO EL SOLAPAMIENTO DE LOS PULSOS.

(17/12/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE GRANADA. Inventor/es: GONZALEZ ANERA,ROSARIO, JIMENEZ DE LA CUESTA,JOSE RAMON, JIMENEZ DEL BARRCO JALDO,LUIS.

Procedimiento de calibrado de láser considerando el solapamiento de los pulsos aplicable para calibrar los láseres de pulso gaussiano. Este procedimiento permite mejorar cualquier tipo de calibrado ya que considera la sobre-exposición energética que reciben los puntos circundantes a la zona en la que actúa el láser en un determinado momento. Los principios en los que se basa este procedimiento son fáciles de llevar a cabo en la práctica: en primer lugar se calcula el "coeficiente de solapamiento", que dependerá de las características del láser. Este coeficiente deberá ser aplicado en todos los casos en los que se emplee ese láser lo que, en la práctica, implica multiplicar este coeficiente de solapamiento por el algoritmo de ablación con el que trabaje ese láser.

PROCEDIMIENTO E INSTALACION DE CORTE LASER CON CABEZA DE CORTE DE DOBLE FLUJO Y DOBLE ENFOQUE.

(01/03/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME. Inventor/es: BERTEZ, CHRISTOPHE.

Instalación de corte o de soldadura por haz láser, que comprende: al menos un generador láser para generar al menos un haz láser principal , un primer medio óptico que permite dividir el citado haz láser principal en al menos dos haces láser anexos, al menos una primera tobera de salida atravesada por al menos uno de los citados haces láser anexos, al menos una segunda tobera de salida atravesada por al menos el otro de dichos haces láser anexos, siendo las citadas primera y segunda toberas de salida aproximadamente coaxiales cada una con la otra.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA CALENTAMIENTO SIMULTANEO DE MATERIALES.

(01/02/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: LEISTER PROCESS TECHNOLOGIES. Inventor/es: CHEN, JIE WEI.

Procedimiento para el calentamiento simultaneo de materiales teniendo un contorno de calentamiento discrecional, esencialmente plano, mediante radiación láser, caracterizado porque el rayo láser se inyecta mediante unos elementos ópticos (2 a 4) en dirección longitudinal en la pared de un tubo transparente a la radiación IR que está formado de acuerdo con el contorno deseado de calentamiento en el lado de salida , y porque el rayo láser que sale se reproduce posteriormente en el plano de calentamiento mediante una lente convergente.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA UNION DE MATERIALES DE PLASTICO CON ALTA VELOCIDAD DE SOLDADURA.

(01/05/2005) Procedimiento para la unión de materiales sinfín de plástico en los cuales mediante un rayo láser el material superior es irradiado por el rayo láser y en la superficie de contacto entre el material superior transparente y el inferior opaco para el rayo láser, se funden los dos materiales y se unen entre ellos bajo presión con un desplazando del rayo láser y los materiales a unir en relación uno con el otro, habiéndose previsto para la generación de una costura de soldadura, que discurre en dirección longitudinal en la superficie de contacto de una zona de proceso (P), en la que el material se calienta mediante rayos láser de forma continua en una zona de precalentamiento a la temperatura de fusión (Tm), y al continuación se funden en una zona de fusión (II) y los materiales complementan la zona de irradiación (D)…

PROCEDIMIENTO PARA FIJAR UN DIENTE DE METAL DURO A LA HOJA DE UNA SIERRA.

(16/11/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: WINTERSTEIGER G.M.B.H. Inventor/es: NIBAUER, FRANZ, LIEDL, GERHARD.

Procedimiento para fijar un diente de metal duro a una hoja de sierra, con lo que el diente de metal duro elaborado de manera correspondiente a la geometría del diente de la sierra se sostiene a tope contra la superficie de tope preparada, del lado frontal, de la hoja de sierra y entonces se une con la hoja de sierra bajo aporte de calor, a lo largo de la junta entre la hoja de sierra y el diente de metal duro, caracterizado porque el diente de metal duro se suelda a la hoja de sierra con la ayuda de un foco esencialmente lenticular, que se extiende a lo largo de toda la longitud de la junta, de un rayo láser.

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