CIP 2015 : C25D 3/38 : de cobre.

CIP2015CC25C25DC25D 3/00C25D 3/38[2] › de cobre.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados.

C25D 3/38 · · de cobre.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Aparato y método de chapar cilindros.

(25/09/2018) Aparato de chapar cilindros, que comprende: un baño de chapar configurado para almacenar una solución de chapar; medios de sujeción para sostener un cilindro a tratar por ambos extremos en una dirección longitudinal del mismo de manera que sea hecho girar y sea activado, y que colocan el cilindro a tratar dentro del baño de chapar; y un par de electrodos insolubles opuestos, que están instalados verticalmente de manera que se enfrentan a ambas superficies laterales del cilindro a tratar dentro del baño, y que están configurados para ser alimentados con una corriente predeterminada, siendo el par de electrodos insolubles opuestos llevados a la proximidad de ambas superficies laterales del cilindro a tratar con intervalos predeterminados para chapar una superficie…

Composición de baño para chapado de cobre.

(17/09/2018). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: ROHDE,DIRK, PALM,JENS.

Un baño de galvanoplastia con cobre ácido acuoso que comprende al menos una fuente de iones de cobre y al menos un ácido caracterizado por que comprende al menos un aditivo obtenible mediante una reacción de al menos un compuesto de aminoglicidilo y al menos un compuesto seleccionado de amoníaco y compuestos de amina en donde los compuestos de amina comprenden al menos un grupo amino primario o secundario a condición de que el compuesto de aminoglicidilo y/o el compuesto de amina contiene al menos un resto de polioxialquileno y en donde el compuesto de aminoglicidilo comprende al menos un grupo amino que porta al menos un resto glicidilo y en donde el compuesto de aminoglicidilo no contiene ningún resto glicidilo portado mediante grupos amonio permanentemente cuaternizado.

PDF original: ES-2681836_T3.pdf

Proceso para la producción de un componente de válvulas, de accesorios o de conjuntos de grifo, y componente.

(12/09/2018) Método para producir un componente de válvulas, accesorios o conjuntos de grifo que comprende las etapas de: * proporcionar un sustrato metálico; * depositar una primera capa de cobre sobre al menos una porción del sustrato metálico; y * depositar una segunda capa de cromo sobre al menos una porción de la primera capa de cobre y en contacto directo con la misma, para obtener dicho componente; estando caracterizado el método por el hecho de que: el sustrato metálico comprende al menos una pared que define al menos una cavidad del sustrato; teniendo la pared una superficie interna que define la cavidad y una superficie…

Componente, especialmente componente decorativo, así como dispositivo, procedimiento y semiproducto para la fabricación del mismo.

(30/05/2018) Dispositivo para la fundición de un semiproducto , especialmente de una pieza de fundición a presión de cinc, que presenta un útil de moldeo a través del cual se forma al menos un canal de vertido para la aportación de una masa fundida, una cavidad de molde para la recepción de una primera parte de la masa fundida y al menos una cámara adyacente para la recepción de una segunda parte de la masa fundida, caracterizado - por que la cámara adyacente rodea la cavidad de molde a modo de marco y por todo su perímetro, de manera que, en caso de una fundición del semiproducto en la cavidad de molde , se funda una pieza bruta y en…

Materiales metálicos con partículas luminiscentes incrustadas.

(11/10/2017). Solicitante/s: The Royal Mint Limited. Inventor/es: CONROY,JEFFREY L, FORSHEE,PHILIP B, SHEARER,JAMES A.

Un método para depositar una capa metálica que tiene partículas luminiscentes incrustadas sobre un sustrato metálico, que comprende: mezclar las partículas luminiscentes con un material metálico para producir una solución de chapado; insertar el sustrato metálico en la solución de recubrimiento; y realizar un proceso de recubrimiento para recubrir el sustrato metálico con la capa metálica, en el que la capa metálica contiene partículas luminiscentes incrustadas, en el que el proceso de chapado es un proceso de galvanoplastia y caracterizado porque el proceso de galvanoplastia incluye un barril giratorio en el que está contenido el sustrato metálico cuando se inserta en la solución de recubrimiento; en el que las partículas luminiscentes dispersadas en la solución de chapado se distribuyen físicamente a lo largo de la totalidad de la matriz metálica a medida que se forma la capa a la que se le realizó galvanoplastia.

PDF original: ES-2655612_T3.pdf

Proceso para rellenar surcos de contacto en microelectrónica.

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

Aditivo de electrogalvanoplastia para la deposición de una aleación de un metal del grupo IB/binaria o ternaria del grupo IB-grupo IIIA/ternaria, cuaternaria o quinaria del grupo IB, el grupo IIIA-grupo VIA.

(22/02/2017). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BRUNNER, HEIKO, Schulze,Jörg, VOSS,TORSTEN, KIRBS,ANDREAS, SÖNMEZ,AYLIN, FRÖSE,BERND, ENGELHARDT, ULRIKE.

Una composición metálica de galvanoplastia que comprende una especie de galvanoplastia del grupo IB y una especie de galvanoplastia del grupo IIIA caracterizada por comprender, además, un aditivo de fórmula general (A):**Fórmula** en donde X1 y X2 pueden ser iguales o diferentes y se seleccionan del grupo constituido por arileno y heteroarileno; FG1 y FG2 pueden ser iguales o diferentes o se seleccionan del grupo constituido por -S(O)2OH, - S(O)OH, -COOH, -P(O)2OH y grupos amino primarios, secundarios y terciarios y sales y ésteres de los mismos; R se selecciona del grupo constituido por alquileno, arileno o heteroarileno y n y m son números enteros entre 1 y 5.

PDF original: ES-2624637_T3.pdf

Procedimiento para la preparación de un sustrato no conductor para galvanoplastia.

(18/01/2017). Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: RETALLICK,RICHARD C, LEE,HYUNJUNG.

Un procedimiento para el enchapado de objetos que comprenden zonas metálicas y las zonas no conductoras, comprendiendo dicho procedimiento poner en contacto el objeto con: a. solución de desmear alcalina que comprende iones permanganato; b. solución de neutralización que comprende (i) ácido, (ii) peróxido de hidrógeno, y (iii) inhibidor de la corrosión; c. solución acondicionadora que comprende un material seleccionado del grupo que consiste en tensioactivos y polímeros solubles en agua; d. dispersión acuosa de partículas de carbono que comprende (i) un material seleccionado del grupo que consiste en tensioactivos y polímeros solubles en agua; (ii) partículas de carbono; e. secado; f. solución de microataque; g. disolución de galvanoplastia de cobre con un potencial eléctrico aplicado.

PDF original: ES-2612210_T3.pdf

Revestimiento de protección para los sellos metálicos.

(01/06/2016). Solicitante/s: PARKER-HANNIFIN CORPORATION. Inventor/es: CORNETT,KENNETH W, PAYNE,JEREMY M, DATTA,AMITAVA, MORRE,DOMINICK G, BEACH,JAMES E.

Un baño de electrochapado para la electrochapado de un revestimiento sobre una superficie de un sustrato, el baño de electrochapado que comprende: una fase acuosa que comprende iones metálicos, los iones metálicos que comprenden iones de cobalto e iones de níquel; partículas de MCrAlY suspendidas en la fase acuosa, las partículas de MCrAlY que son una aleación que comprende (i) cromo, (ii) aluminio, (iii) itrio y (iv) un metal M, en el que M se selecciona entre níquel, cobalto, hierro o una combinación de dos o más de los mismos; y partículas de carburo de cromo (Cr3C2) suspendidas en la fase acuosa, las partículas de carburo de cromo (Cr3C2) que tienen un tamaño de partícula de 1,6 μm o inferior.

PDF original: ES-2588911_T3.pdf

Procedimiento de síntesis de una espuma metálica, espuma metálica, sus usos y dispositivo que comprende una espuma metálica de este tipo.

(22/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES. Inventor/es: BOTREL,RONAN.

Procedimiento de síntesis de una espuma metálica de al menos un metal M que presenta una estructura porosa y cuyos filamentos tienen una dimensión comprendida entre 0,01 μm y 100 μm, comprendiendo este procedimiento una etapa de electrólisis mediante descarga luminiscente de contacto (CGDE), consistiendo esta electrólisis en una reducción mediante plasma electrolítico llevada a cabo en una disolución electrolítica en la que se sumergen un ánodo y un cátodo conectados a una alimentación eléctrica continua, comprendiendo la disolución electrolítica al menos un primer electrolito en un disolvente, siendo el primer electrolito dicho al menos un metal M en forma catiónica, comprendiendo además la disolución electrolítica gelatina.

PDF original: ES-2564413_T3.pdf

Lámina de acero inoxidable para separadores de pilas de combustible de polímero sólido.

(03/03/2016). Ver ilustración. Solicitante/s: JFE STEEL CORPORATION. Inventor/es: ISHIKAWA,SHIN, YANO,TAKAYOSHI.

Lámina de acero inoxidable para separadores de pilas de combustible de electrolito de polímero, que comprende: un sustrato hecho de lámina de acero inoxidable; una capa de aleación de Sn con la que se recubre una superficie del sustrato, con una capa de fijación entremedias, una capa de óxido que contiene Sn sobre una superficie de la capa de aleación de Sn, caracterizada porque el peso de recubrimiento de la capa de fijación es de 0,001 g/m2 a 1 g/m2, y la capa de óxido que contiene Sn tiene un grosor de película de 5 nm a 50 nm.

PDF original: ES-2661839_T3.pdf

Método para metalizar con cobre.

(29/12/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: ROHDE,DIRK, ROELFS,BERND, HIGUCHI,JUN.

Método para el metalizado de cobre en un baño de metalizado en el que el sustrato se pone en contacto con un aditivo nivelador antes de y/o durante el metalizado de cobre y en el que el aditivo nivelador se selecciona de moléculas de acuerdo con la fórmula (I)**Fórmula** en el que Y es -(CH2)-; n varía de 1 a 3; R1 y R2 se seleccionan independientemente de hidrógeno y alquilo C1 a C4, lineal y ramificado, R3 se selecciona de hidrógeno, alquilo C1 a C4, lineal y ramificado, litio, sodio, potasio y amonio; A es un resto heterocíclico seleccionado de triazol no sustituido y tetrazol no sustituido.

PDF original: ES-2555140_T3.pdf

Acero recubierto adecuado para galvanización por inmersión en caliente.

(23/12/2015). Solicitante/s: Tata Steel IJmuiden BV. Inventor/es: BLEEKER,ROBERT, ZUIJDERWIJK,MARGA JOSINA.

Un sustrato de acero recubierto para galvanización por inmersión en caliente, que comprende una banda de acero, lámina o sustrato blanco que contiene uno o más de Al, Si, Cr y Mn como elementos de aleación y una capa tenue metálica en esta, en el que la capa tenue metálica 5 comprende: · una primera capa tenue adyacente al sustrato de acero para reducir segregación de elementos de aleación, la primera capa tenue comprende Cu como el constituyente principal, y · una segunda capa tenue para retener la primera capa tenue durante galvanización por inmersión en caliente, la segunda capa tenue contiene Fe como el constituyente principal.

PDF original: ES-2632618_T3.pdf

Disolución ácida que contiene un compuesto de polivinilamonio y método de depositar electrolíticamente un depósito de cobre.

(06/05/2015) Una disolución ácida acuosa para depositar electrolíticamente recubrimientos de cobre, conteniendo dicha disolución ácida iones cobre, caracterizada porque dicha disolución contiene al menos un compuesto de polivinilamonio seleccionado del grupo que comprende compuestos que tienen la fórmula química general (I):**Fórmula** en la que I y m son índices de unidades de monómero que indican la fracción, que va a expresarse en [% en moles], de las unidades de monómero respectivas en el compuesto de polivinilamonio, en la que l + m en el compuesto es el 100 % en moles caracterizada porque m esté en un intervalo del 1 al 100 % en moles, referente a l + m, y l esté en un intervalo del 99 al 0 % en moles, referente a l + m, R1 es un radical, seleccionado…

Proceso de metalizado que no contiene cianuro de cobre para cinc y aleaciones de cinc.

(18/06/2014) Un proceso para el metalizado de cobre de un artículo de cinc o aleación de cinc que comprende las etapas de: a. sumergir dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución acuosa y alcalina de níquel para formar un revestimiento de níquel continuo y adherente sobre una superficie de dicho artículo de cinc o aleación de cinc, comprendiendo dicha disolución acuosa y alcalina de níquel una fuente de níquel, una fuente de pirofosfato, y una fuente de hidróxido; y posteriormente b. someter a electrometalizado dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución de pirofosfato de cobre para formar un revestimiento de cobre adherente sobre dicho artículo de cinc o aleación de cinc revestido con níquel,…

Disolución electrolítica de cobre que contiene compuesto de amina que tiene un esqueleto específico y compuesto de organoazufre como aditivos, y lámina de cobre electrolítica producida usando la misma.

(04/06/2014) Disolución electrolítica de cobre que contiene, como aditivos: un compuesto de organoazufre representado por la fórmula general mencionada a continuación u X-R1-(S)n-R2-YO3Z1 R4-S-R3-SO3Z2 en la que R1, R2 y R3 son cada uno un grupo alquileno que tiene de 1 a 8 átomos de carbono, R4 se selecciona de un grupo que consiste en hidrógeno, **Fórmula** , X se selecciona de un grupo que consiste en hidrógeno, un grupo ácido sulfónico, un grupo ácido fosfónico y grupos de sal de metal alcalino de ácido sulfónico o ácido fosfónico o grupos de sal de amonio, Y es azufre o fósforo, Z1 y Z2 son cada uno hidrógeno, sodio o potasio, y n es 2 ó 3; y un compuesto de amina que incluye cualquiera de las fórmulas generales a mencionadas a continuación.

Método para producir depósitos de cobre mate.

(30/04/2014) Método para la deposición de un revestimiento de cobre mate que comprende, en este orden, las etapas de a. Proporcionar un sustrato, b. Depositar una primera capa de cobre sobre el sustrato a partir de un primer electrolito acuoso que comprende una fuente de iones de cobre, al menos un ácido y al menos un compuesto de poliéter en donde dicho primer electrolito no contiene un compuesto orgánico que comprende azufre divalente y c. Depositar una segunda capa de cobre sobre la primera capa de cobre a partir de un segundo electrolito acuoso que comprende una fuente de iones de cobre, al menos un ácido, un primer aditivo soluble en agua que contiene azufre seleccionado entre el grupo que consiste en derivados de ácido alquil sulfónico y un segundo aditivo soluble en agua que contiene azufre seleccionado…

Disolución electrolítica de cobre que contiene compuesto de amina cuaternaria con esqueleto específico y compuesto de organo-azufre como aditivos, y lámina de cobre electrolítica fabricada usando la misma.

(08/01/2014) Disolución electrolítica de cobre que contiene como aditivos un compuesto de organo-azufre y un compuesto de amina cuaternaria con un esqueleto específico que se obtiene mediante una reacción de adición entre un compuesto que tiene uno o más grupos epoxi por molécula y un compuesto de amina, 5 seguido por una cuaternización del nitrógeno, en la que el compuesto de amina cuaternaria con un esqueleto específico es uno de los compuestos expresados por las siguientes fórmulas generales a ,**Fórmula** (n: un número entero de 1 a 5).

Proceso para galvanizado electrolítico de cobre Proceso para galvanizado electrolítico de cobre.

(29/08/2013) Un proceso para galvanizar electrolíticamente cobre sobre una superficie, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie con una solución de pre-tratamiento que comprende una solución acuosa que comprende un compuesto orgánico que contiene azufre y de 0, 01 a 5, 0 g/l de iones cobre, donde el compuesto orgánico que contiene azufre comprende un grupo sulfonato o un grupo ácido sulfónico; y después b) poner en contacto dicha superficie como un cátodo con una solución de galvanizado electrolítico de cobre que comprende (i) iones cobre, (ii) un ácido alcanosulfónico; (iii) iones cloruro y, preferentemente, (iv) un compuesto de aldehído o cetona; y aplicar una corriente de galvanizado de manera que el cobre se galvanice sobre la superficie; donde el pH de la solución…

Electrochapado de cobre de cilindros de impresión.

(21/06/2013) Un baño de chapado de cobre para depositar una capa de cobre sobre un cilindro de impresión, comprendiendo elbaño de chapado de cobre: a) una fuente de iones de cobre; b) una fuente de iones metanosulfonato; c) una fuente de iones cloruro; d) un compuesto organosulfurado que tiene la fórmula R-S-R'-SO3 -X+ o X+-O3S-R'-S-R-S-R'-SO3 -X+, donde R es alquilo, hidroxialquilo o éter de alquilo, R' es un grupo alquilo C2-C4 y X+ es un catión; y e) un compuesto poliéter.

Procedimiento para la deposición electrolítica de cobre.

(07/05/2013) Procedimiento para la deposición electrolítica de una capa de cobre mate o semibrillante desde un electrolitoácido sobre un sustrato, caracterizado porque para la deposición de la capa se ajustan densidades de corriente entre 10 y 100 A/dm2 y el electrolito presentacobre, ácido alquilsulfónico, iones de halogenuro, un etoxilato y un producto de condensación de naftaleno quecontiene azufre de fórmula general I siendo n un número entero y presentando el electrolito etoxilato de 2-naftol como etoxilato.

ELECTROLÍTO Y PROCEDIMIENTO PARA LA PRECIPITACIÓN DE UNA CAPA METÁLICA MATE.

(17/06/2011) Electrolito para la deposición de una capa metálica mate de un metal del grupo constituido por Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, As, Se, Mo, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Te, W, Re, Pt, Au, Tl, Pb, Bi o una aleación de estos metales sobre un sustrato a partir de un electrolito que presenta un agente humectante, caracterizado porque el agente humectante es un agente humectante fluorado o perfluorado de fórmula general R f CH 2CH 2O(CH 2CH 2O) xH con R f F(CF 2CF 2) n, en la que x = 6 a 15 y n = 2 a 10 o es un compuesto de amonio cuaternario sustituido con poli(óxido de alquileno) de fórmula general en la que al menos un resto R 1 , R 2 , R 3 o R 4 es un sustituyente…

SOLUCION ELECTROLITICA DE COBRE Y LAMINA DE COBRE ELECTROLITICO PRODUCIDA A PARTIR DE LA MISMA.

(01/12/2010) Solución electrolítica de cobre que contiene a modo de aditivos: (A) una sal de amina cuaternaria obtenida mediante la reacción entre epiclorohidrina y una mezcla de compuestos amina compuesta de un compuesto de amina secundaria y un compuesto de amina terciaria, y (B) un compuesto orgánico de azufre, expresado mediante la fórmula general ó siguiente: (en las fórmulas generales y , R1, R2 y R3 son, cada uno, un grupo alquileno que presenta entre 1 y 8 átomos de carbono, R4 se selecciona de entre el grupo que consiste de un hidrógeno, X se selecciona de entre el grupo que consiste de hidrógeno, un grupo ácido sulfónico, un grupo ácido fosfónico, y una sal de metal alcalino o una base amónica de ácido sulfónico o de ácido fosfónico, Y se selecciona de entre el grupo que…

DIMERCAPTANOS ALCOXILADOS COMO ADITIVOS DE COBRE.

(16/02/2003). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: MARTIN, SYLVIA.

UN PROCEDIMIENTO DE ELECTROCOBREADO EN EL QUE SE UTILIZAN ETERES DE DIMERCAPTANO ALCOXILADO COMO ADITIVOS. LOS ADITIVOS EVITAN LAS FORMACIONES DENDRITICAS QUE ELIMINAN ELECTRODOS POR CORTOCIRCUITO.

LAMINA DE COBRE ELECTROLITICO DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICARLA.

(16/12/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.. Inventor/es: SAKAI, HISAO, YOKOTA, TOSHIKO, ASAI, TSUTOMU, TAKAHASHI, SUSUMU, SUZUKI, MITSUO, DOBASHI, MAKOTO, HARA, YASUJI.

SE PROPORCIONA UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA, CUYA RUGOSIDAD EN LA SUPERFICIE DE LA CARA MATE DE LA LAMINA DE COBRE ES MENOR Y CUYA RESISTENCIA A LA TRACCION DE LA MISMA, PARTICULARMENTE DESPUES DE CALENTARLA, ES MEJOR, Y CUYA SUPERFICIE MATE TIENE UNA RUGOSIDAD SUPERFICIAL Rz NO SUPERIOR A 2,5 MIM Y UNA RESISTENCIA A LA TRACCION NO INFERIOR A 40 KGF DESPUES DE CALENTARLA. TAMBIEN SE INCLUYE UN PROCESO PARA PRODUCIR UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION QUE SE COMPONE DE UNA FASE DE ELECTROLISIS CON UN ELECTROLITO QUE CONTIENE SULFATO DE COBRE Y ACIDO SULFURICO COMO COMPONENTES PRINCIPALES, Y QUE CONTIENE DE 0,01 A 0,10 G/L DE UN POLIETER REPRESENTADO POR LA FORMULA ESTRUCTURAL B2 CH2 O -, DE 0,5 A 1,0 G/L DE IONES DE ESTAÑO, DE 0,5 A 5,0 G/L DE IONES DE HIERRO Y MENOS DE 0,1 MG/L DE IONES CLORURO.

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE CAPAS METALICAS.

(16/06/2000) LA INVENCION SE RELACIONA CON UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION DE CAPAS DE METAL, EN ESPECIAL DE CAPAS DE COBRE, DE CARACTERISTICAS OPTICAS Y FISIOMECANICAS ESPECIFICAS Y DE GROSOR UNIFORME. CON LOS PROCESOS CONOCIDOS EN LA ACTUALIDAD EN LOS QUE SE EMPLEAN ANODOS DISOLVENTES Y CORRIENTE DIRECTA, LA DISTRIBUCION DE LA CAPA DE METAL EN LOS ARTICULOS DE FORMA COMPLEJA ES SIEMPRE DESIGUAL. EL PROBLEMA DE OBTENER UNA CAPA DE GROSOR DESIGUAL EN DIFERENTES PUNTOS DE LA SUPERFICIE DE LOS ARTICULOS PUEDE DISMINUIRSE SI SE UTILIZA UNA CORRIENTE PULSADA O UN PROCESO DE VOLTAJE PULSADO, AUNQUE ESTO NO RESUELVE EL OTRO PROBLEMA DE LA GEOMETRIA QUE CAMBIA DE FORMA CONTINUA DURANTE LA DEPOSICION MIENTRAS SE DISUELVEN LOS ANODOS. ESTE PROBLEMA PUEDE ELIMINARSE…

ADITIVOS DE ACIDO POLIACRILICO PARA ELECTRORREFINADO Y ELECTROEXTRACCION DEL COBRE.

(01/04/2000). Solicitante/s: ENTHONE-OMI INC. ASARCO INCORPORATED. Inventor/es: MARTIN, SYLVIA, NEBEKER,NEIL.

Aditivos de ácido poliacrílico para electrorrefinado y electroextracción del cobre. Se utilizan ácidos poliacrílicos en baños de electroextracción y electrorrefinado como aditivos para refinamiento del grano, reducción de dentritas y para reducir las impurezas en el artículo electrochapado.

METODO PARA EVITAR LA EXHAUSTACION DE BAÑOS DE METALIZACION DE COBRE ACIDO Y PARA RECUPERAR EL COBRE METALICO DE SOLUCIONES Y SEDIMENTOS QUE CONTIENEN COBRE EN UNA FORMA IONICA.

(16/01/1998). Solicitante/s: LABORATORI TABOGA DI TABOGA LEANDRO. Inventor/es: TABOGA, LEANDRO.

METODO PARA EVITAR LA EXHAUSTACION DE BAÑOS DE METALIZACION DE COBRE ACIDO Y PARA TRATAR AGUAS RESIDUALES O SEDIMENTOS QUE CONTIENEN COBRE EN UNA FORMA IONICA, PARA RECUPERAR COBRE METALICO , INCLUYENDO EL METODO LA ADICION DE UN COMPUESTO QUE MANTIENE LA CONCENTRACION DE HIERRO POR DEBAJO DE UN VALOR CRITICO (POR EJEMPLO, 60 GRS/LT), ORIGINANDO EL COMPUESTO LA PRECIPITACION DEL HIERRO EN FORMA DE SULFATO FERROSO, Y EVITANDO ASI LA CODEPOSICION DE CRISTALES DE SULFATO FERROSO Y SULFATO DE COBRE, CON UNA POSIBLE INCORPORACION DE IMPUREZAS ORGANICAS, TALES COMO ESTEARATOS , PRESENTES EN LOS BAÑOS DE METALIZACION DE COBRE ACIDO.

FLUIDOS FUNCIONALES COMO ADITIVOS PARA BAÑOS ACIDOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE.

(16/03/1997). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: SYLVIA, MARTIN.

FLUIDOS FUNCIONALES COMO ADITIVOS PARA BAÑOS ACIDOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE. UN PROCEDIMIENTO Y UNA COMPOSICION PARA BAÑOS DE ELECTRODEPOSICION DE COBRE CON ALTO CONTENIDO DE ACIDO/BAJO CONTENIDO DE METAL, CON NIVELACION, ADHERENCIA, DUCTILIDAD Y PODER DE PENETRACION MEJORADOS. EL BAÑO INCLUYE CANTIDADES EFICACES DE UN FLUIDO FUNCIONAL QUE TIENE AL MENOS UN GRUPO ETER DERIVADO DE UN ALCOHOL, EPOXI O BISFENOL A Y CONTIENE FUNCIONALIDADES ETOXI Y PROPOXI.

PROCESO PARA LA DEPOSICION DE UNA CAPA DE COBRE EN UN ALAMBRE DE ACERO.

(16/03/1996) PROCESO PARA LA DEPOSICION DE UNA CAPA DE COBRE EN UN ALAMBRE DE ACERO. LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA LA DEPOSICION DE UNA CAPA DE COBRE EN UN FILAMENTO DE ACERO QUE CONSISTE EN: (A) APLICAR UNA CARGA NEGATIVA AL FILAMENTO DE ACERO Y HACER PASAR DE MANERA CONTINUA EL FILAMENTO DE ACERO A TRAVES DE UN BAÑO GALVANOPLASTICO EN DONDE EL FILAMENTO DE ACERO CARGADO NEGATIVAMENTE ENTRA EN CONTACTO CON UNA SOLUCION DE PIROFOSFATO DE COBRE ACUOSA Y EN DONDE LA SOLUCION DE PIROFOSFATO DE COBRE ACUOSA ENTRA EN CONTACTO CON UN ANODO INERTE CARGADO POSITIVAMENTE; (B) OTORGAR AL FILAMENTO DE ACERO CARGADO NEGATIVAMENTE UN TIEMPO DE ESTANCIA SUFICIENTE EN LA SOLUCION DE PIROFOSFATO COMO PARA QUE SE ENCHAPE EL FILAMENTO DE ACERO CON LA CAPA DE COBRE CON EL GROSOR…

BAÑO ACIDO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE RECUBRIMIENTOS DE COBRE Y PROCEDIMIENTO CON UTILIZACION DE ESTA COMBINACION.

(01/03/1995). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: DAHMS, WOLFGANG, WESTPHAL,HORST.

LA INVENCION SE REFIERE A UN BAÑO PARA LA ELIMINACION GALVANICA DE RECUBRIMIENTO DE COBRE CON ACIDO ACUOSO Y SU UTILIZACION DEL BAÑO PARA DEPOSICION ELECTROLITICA DEL COBRE.

USO DE COMPUESTOS DE ETANSULFONA 2 - SUSTITUIDOS COMO ADYUVANTES GALVANOTECNICOS.

(01/08/1994). Solicitante/s: RASCHIG AG. Inventor/es: LEIFELD,FERDINAND, CLAUSS, WOLFGANG, KURZE, WERNER, WASSERBERG, WILLY.

USO DE COMPUESTOS DE ETANSULFONA 2 - SUSTITUIDOS DE FORMULA GENERAL I, Y SUS SALES ALCALINAS O DE AMONIO, DONDE A REPRESENTA 1.) UN RESTO PIRIDINIUM (II) CUYOS SUSTITUYENTES R1 Y R2 SON HIDROGENO O UN RESTO C1 - C3 - - BAJOALQUILO, O R1 Y R2 FORMAN JUNTO CON EL RESTO PIRIDINIUM UN ANILLO AROMATICO DE SEIS MIEMBROS CONDENSADO, O 2.) A ES UN RESTO MERCAPTO -S-R4, EN EL QUE R4 ES HIDROGENO O EL GRUPO (III), R3 REPRESENTA UN RESTO C1 C4 -BAJOALQUILO, COMO ADYUVANTES GALVANOTECNICOS, EN ESPECIAL COMO FORMADORES DE BRILLO Y NIVELADORES.

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