Una composición de pasta de soldadura, una pasta de soldadura y un fundente de soldadura.
Un fundente de soldadura que comprende, basado en la cantidad total del fundente de soldadura,
de un 10 a un 60 % en peso de una resina, de un 1 a un 10 % en peso de un agente tixotrópico, de un 0,5 a un 30 % en peso de un activador, de un 10 a un 60 % en peso de un disolvente, así como de un 0,2 a un 10 % en peso de un tiol de cadena larga y/o un agente quelante orgánico, en el que el tiol de cadena larga se selecciona entre hexanotiol, octanotiol, decanotiol, dodecanotiol, y/u octadecanotiol, y/o mezclas de los mismos, y en el que el agente quelante orgánico se selecciona entre 1,10-o-naftisodiazina, 2,9-dimetil-4,7-difenil-1,10-fenantrolina, 4,7-dimetil-1,10-onaftisodiazina, 4,7-difenil-1,10-o-naftisodiazina, y/o mezclas de los mismos.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/070329.
Solicitante: HENKEL AG & CO. KGAA.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: HENKELSTRASSE 67 40589 DUSSELDORF ALEMANIA.
Inventor/es: YANG, HUIYING, LU,DAOQIANG.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K35/26 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › en los que el principal constituyente funde a menos de 400°C.
- B23K35/36 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).
- B23K35/362 B23K 35/00 […] › Empleo de composiciones especificadas de fundentes (B23K 35/365, B23K 35/368 tienen prioridad).
PDF original: ES-2712549_T3.pdf
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