INTERCONEXIÓN METÁLICA FLEXIBLE PARA TRANSFERENCIA DE SEÑALES ELÉCTRICAS DE ALTA FRECUENCIA ENTRE DOS CIRCUITOS IMPRESOS.

La invención se refiere a una interconexión metálica flexible para transferencia de señales eléctricas de alta frecuencia entre dos circuitos impresos,

caracterizada porque consta de un arreglo de una pluralidad de pequeños pilares o columnoides metálicos definidos por una aleación compuesta de 95.75% de estaño (Sn), 3.5% de plata (Ag) y 0.75% de cobre (Cu) conformados mediante la deposición o impresión de pasta de soldadura que interconectan dos tarjetas de circuito impreso; cuyas dimensiones son 20 veces más pequeñas que la longitud de onda de la frecuencia más alta a transmitir, y cuyo espaciamiento está en un rango del 10% al 100% del diámetro individual, para garantizar una alta densidad de interconexiones por centímetro cuadrado; en donde dichos columnoides al ser flexibles pueden elongarse hasta el doble de su altura original sin fracturarse o desconectarse, y comprimirse un aproximado del 30% sin cortocircuitar una interconexión en su vecindad durante un evento térmico tal que evita que se cause que se comben o deformen los circuitos impresos que la componen, cualidad que determina su robustez.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/MX2018/000024.

Solicitante: INSTITUTO TECNOLÓGICO Y DE ESTUDIOS SUPERIORES DE OCCIDENTE, A.C.

Nacionalidad solicitante: México.

Dirección: Periférico Sur Manuel Gómez Morín 8585 Colonia ITESO Tlaquepaque, Jalisco, 45604 45604, MÉXICO.

Inventor/es: BRITO BRITO,Zabdiel.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01R12/51 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › H01R 12/00 Asociación estructural de varios elementos de conexión eléctrica mutuamente aislados, especialmente adaptados para circuitos impresos, p. ej. tarjetas de circuito impreso (PCBs), cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas, p. ej. bandas terminales, bloques terminales; dispositivos de acoplamiento especialmente adaptados para circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas; Terminales especialmente adaptados para hacer contacto con, o insertarse en, circuitos impresos, cables planos o de cinta, o estructuras similares básicamente planas (conexiones impresas a, o entre, circuitos impresos H05K 1/11). › para circuitos impresos rígidos o estructuras similares.
  • H01R12/52 H01R 12/00 […] › que conectan con otros circuitos impresos rígidos o estructuras similares.
  • H01R12/59 H01R 12/00 […] › para circuitos impresos flexibles, cables planos o de cinta o estructura similares.
  • H01R12/61 H01R 12/00 […] › que conectan con circuitos impresos flexibles, cables planos o de cinta o estructura similares.
  • H01R12/62 H01R 12/00 […] › que conectan con circuitos impresos rígidos o estructuras similares.
  • H05K3/36 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Acoplamiento de circuitos impresos con otros circuitos impresos.

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