PLACAS DE CIRCUITO.

Estructura de placa de circuito que comprende: una primera unidad (12) de placa de circuito multicapa;

una segunda unidad (14) de placa de circuito multicapa, alineada con la primera placa (12) de circuito multicapa a lo largo de partes de borde respectivas, comprendiendo cada unidad de placa de circuito multicapa una primera capa (16) externa de apantallamiento de radiofrecuencia (RF) y una capa (20) que comprende una placa de circuito; y una interconexión (34), que se extiende a lo largo y espaciada de dichas partes de borde, estando formada al menos una parte de la misma separada de las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda, proporcionando una conexión eléctrica entre las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda, comprendiendo la interconexión (34) un material laminado que tiene una primera capa (36) eléctricamente conductora y una capa adicional, conectando eléctricamente la primera capa (36) eléctricamente conductora la primera capa (16) externa de apantallamiento de RF de cada una de las unidades (12, 14) de placa de circuito multicapa primera y segunda

Esta invención se refiere a placas de circuito, en particular a placas de circuito impreso (PCB) y a placas de circuito que comprenden otros tipos de capa conductora, y con unidades que la comprenden. Aunque las placas de circuito según la presente invención pueden usarse en particular con frecuencias de señal en el intervalo de 500 MHz a 80 GHz, la presente invención puede aplicarse para su uso en circuitos digitales de alta velocidad y con señales de longitudes de onda milimétricas de hasta 300 GHz, con una elección adecuada de materiales.

Los circuitos impresos, en particular, son susceptibles a la interferencia por emisiones de radiofrecuencia (RF) y particularmente cuando están acoplados entre sí en una relación o bien unos al lado de otros o bien apilados. Para apantallar los componentes de PCB frente a por ejemplo radiointerferencias, normalmente los PCB están montados,

o “intercalados” entre capas de apantallamiento formadas de material conductor que se mantiene en conexión a tierra, para formar así una unidad de PCB compuesta o multicapa.

Las disposiciones típicas de la técnica anterior de dos estructuras de PCB, comprendiendo, cada una, una pluralidad de tales unidades de PCB multicapa en una disposición apilada, se muestran en las figuras 1 y 2 de los dibujos adjuntos que ilustran vistas isométricas de las disposiciones.

En las figuras 1 y 2, la disposición en cada figura comprende cuatro unidades 1, 2, 3, 4 de PCB montadas en una pila y acopladas física y eléctricamente por vías 5 mientras se mantienen en una relación espaciada por capas interpuestas de material 6 aislante. Las vías 5 proporcionan una conexión eléctrica entre las capas correspondientes de las unidades de PCB para garantizar que puede mantenerse una comunicación eléctrica entre las mismas y los componentes de las mismas, según el diseño del circuito, para garantizar así que puede mantenerse un potencial uniforme cuando es necesario, es decir, una conexión a tierra.

Sin embargo, se ha observado que el uso de vías permite ruido y diafonía entre las capas interconectadas porque las vías actúan como antenas de radiofrecuencias.

En la solicitud de patente británica en tramitación junto con la presente n.º GB 0326229.2, publicado como GB 2408151, se da a conocer una interconexión para conectar eléctricamente PCB multicapa o líneas de cinta, interconexión que está formada como un intercalado de material dieléctrico sujeto entre dos planos de masa con un conductor de banda que se extiende a través del dieléctrico y que tiene una parte de entrada y una parte de salida. El intercalado está formado por dos piezas de material dieléctrico, estando soportada cada pieza por un plano de masa y estando las dos piezas de material dieléctrico en una relación de solapamiento.

La disposición dada a conocer en la solicitud mencionada anteriormente se dirige en cierta medida a las características de limitación de banda de aberturas metalizadas y conexiones por el borde de la entonces técnica anterior, que afecta al rendimiento de los circuitos de PCB y da lugar a una cierta radiación de señales.

En la patente estadounidense n.º 4980659, se describe un montaje de línea de cinta de microonda multicapa que proporciona una transición mejorada entre capas de línea de cinta. En esa invención, las partes de línea de cinta que van unirse entre dos o más capas se colocan entre placas de metal que tienen secciones curvadas en la proximidad de esas partes de la línea de cinta que van a unirse. Como las placas se presionan entre sí, las secciones curvadas en las placas provocan una flexión localizada de las partes de línea de cinta hasta que se alinean para la interconexión, preferiblemente por medio de una junta de solape. Este método de montaje ayuda a evitar problemas con capas de plano de masa agrietadas o arrugadas y por tanto un rendimiento deficiente en las líneas de cinta.

En la patente estadounidense n.º 6055722, se describe un cable de interconexión que tiene una estructura multicapa que comprende capas de metal primera y segunda e, intercalada entre las mismas, una capa intermedia de líneas de señales conductoras separadas de las capas de metal por capas de aislamiento intermedias.

La presente invención proporciona, en un aspecto, una estructura de placa de circuito que comprende:

una primera unidad de placa de circuito multicapa;

una segunda unidad de placa de circuito multicapa, alineada con la primera placa de circuito multicapa a lo largo de partes de borde respectivas,

comprendiendo cada unidad de placa de circuito multicapa una primera capa externa de apantallamiento de radiofrecuencia (RF) y una capa que comprende una placa de circuito; y una interconexión, que se extiende a lo largo y espaciada de dichas partes de borde, estando formada al menos una parte de la misma separada de las unidades de placa de circuito primera y segunda, proporcionando una conexión eléctrica entre las unidades de placa de circuito primera y segunda, comprendiendo la interconexión un material laminado que tiene una primera capa eléctricamente conductora y una capa adicional, conectando eléctricamente la primera capa eléctricamente conductora la primera capa externa de apantallamiento de RF de cada una de las unidades de placa de circuito multicapa primera y segunda.

De este primer aspecto las unidades de placa de circuito dentro de la estructura pueden dotarse cada una de sólo una capa externa de apantallamiento. Preferiblemente las capas externas de apantallamiento de las unidades de placa de circuito primera y segunda se montan en lados opuestos de las capas de placa de circuito respectivas de modo que cuando se ensamblan en la estructura de placa de circuito las capas primera y segunda de la placa de circuito pueden disponerse entre dos capas externas de apantallamiento.

En una estructura de placa de circuito según la presente invención, las unidades de placa de circuito pueden estar espaciadas ellas mismas.

En una estructura de placa de circuito según la presente invención, la interconexión puede comprender una conexión eléctrica para conectar eléctricamente componentes de las placas de circuito de las unidades de placa de circuito primera y segunda, estando prevista la conexión eléctrica o bien dentro de la capa adicional o bien montada sobre la misma. La interconexión en este caso es esencialmente una sección de microbanda o microbanda “invisible”. Alternativamente la capa adicional puede ser simplemente una capa de aislamiento que sirve principalmente para mantener una relación espaciada entre capas eléctricamente conductoras.

En una realización preferida, en la estructura de placa de circuito según el primer aspecto de la presente invención: cada una de dichas unidades de placa de circuito primera y segunda comprende además una segunda capa externa de apantallamiento de manera que la capa que comprende una placa de circuito se dispone entre las capas externas de apantallamiento primera y segunda; la interconexión es un material laminado que comprende además una segunda capa eléctricamente conductora de manera que la capa adicional forma una capa intermedia dispuesta entre las capas eléctricamente conductoras primera y segunda; y la segunda capa eléctricamente conductora conecta eléctricamente la segunda capa externa de apantallamiento de cada una de las unidades de placa de circuito multicapa primera y segunda.

Cuando se requiere acoplar eléctricamente un circuito o circuitos de una unidad de placa de circuito a circuitos de la unidad de placa de circuito adyacente, o simplemente mantener partes de los circuitos de las unidades de placa de circuito adyacentes al mismo potencial, esto puede lograrse proporcionando una banda o capa conductora en la capa intermedia de la interconexión. Para ello, la capa intermedia se forma entonces preferiblemente como dos estratos de material aislante que o bien encierran una banda conductora o bien intercalan una capa conductora entre los mismas, mientras se permite la realización de un contacto eléctrico con la misma.

Las capas de apantallamiento de cada unidad de placa de circuito y las capas primera y segunda de la interconexión se proporcionan principalmente para apantallar los circuitos de las placas de circuito frente a radiointerferencias aunque también pueden servir para apantallar esos mismos circuitos frente a otras interferencias o influencias externas, tales como campos magnéticos.

La primera capa... [Seguir leyendo]

1. Estructura de placa de circuito que comprende:

una primera unidad (12) de placa de circuito multicapa;

una segunda unidad (14) de placa de circuito multicapa, alineada con la primera placa (12) de circuito multicapa a lo largo de partes de borde respectivas,

comprendiendo cada unidad de placa de circuito multicapa una primera capa (16) externa de apantallamiento de radiofrecuencia (RF) y una capa (20) que comprende una placa de circuito; y

una interconexión (34), que se extiende a lo largo y espaciada de dichas partes de borde, estando formada al menos una parte de la misma separada de las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda, proporcionando una conexión eléctrica entre las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda, comprendiendo la interconexión (34) un material laminado que tiene una primera capa (36) eléctricamente conductora y una capa adicional, conectando eléctricamente la primera capa (36) eléctricamente conductora la primera capa (16) externa de apantallamiento de RF de cada una de las unidades (12, 14) de placa de circuito multicapa primera y segunda.

2. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 1, en la que cada una de las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda comprende una parte (26, 28) de lengüeta y la interconexión (34) se extiende entre las dos partes (26, 28) de lengüeta.

3. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 2, en la que las partes (26, 28) de lengüeta de las dos unidades (12, 14) de placa de circuito se colocan en zonas de extremo opuestas de sus partes de borde respectivas y la interconexión (34) está formada al menos en parte como una rampa que se extiende entre las dos partes (26, 28) de lengüeta.

4. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en la que la capa adicional incluye una conexión eléctrica para conectar eléctricamente las placas (20) de circuito de las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda.

5. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 4, en la que la conexión eléctrica se proporciona mediante una capa (45) o banda eléctricamente conductora montada sobre o dentro de la capa adicional.

6. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en la que la primera capa

(36) de la interconexión (34) es de forma plana y forma una superficie conductora con la superficie externa de la primera capa (16) externa de apantallamiento que no está interrumpida por líneas de doblado o un plegado.

7. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en la que la primera unidad (12) de placa de circuito está superpuesta a la segunda unidad (14) de placa de circuito y la interconexión (34) está unida a las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda.

8. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 6, en la que las unidades (12, 14) de placa de circuito primera y segunda se disponen en una relación una al lado de otra.

9. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 1, en la que cada unidad de placa de circuito está formada con una ranura (102) o abertura en la misma que tiene partes de borde respectivas, estando las ranuras (102) o aberturas alineadas por sus partes de borde, y estando dotada cada placa de circuito de una parte (104, 106) de lengüeta dentro de la ranura (102) o abertura respectiva que se opone a la parte (106, 104) de lengüeta prevista dentro de la ranura (102) o abertura de la unidad de placa de circuito adyacente y en la que la interconexión (108) se extiende desde una parte (104, 106) de lengüeta hasta la otra (106, 104) dentro de las ranuras (102) o aberturas alineadas.

10. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en la que la interconexión (34) es curvada y las capas de la interconexión (34) se curvan o doblan para alinear la primera capa (36) eléctricamente conductora con las primeras capas (16) externas de apantallamiento de las unidades (12, 14) de placa de circuito para formar una superficie conductora de interconexión que no está interrumpida por líneas de doblado o un plegado.

11. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 10, en la que las capas de la interconexión (34) están formadas de material flexible o de material que se vuelve flexible mediante la aplicación de calor para curvar

o doblar la interconexión (34) para obtener una forma requerida.

12. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en la que la interconexión está formada como una pluralidad de segmentos de interconexión que se conectan entre sí para formar una interconexión integral.

13. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 2, en la que la interconexión (140) es de forma plana y se extiende entre las dos partes (136, 138) de lengüeta en un plano que es sustancialmente perpendicular a los planos de las unidades (132) de placa de circuito primera y segunda.

14. Estructura de placa de circuito según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, en la que:

cada una de dichas unidades (12, 14, 132) de placa de circuito primera y segunda comprende adicionalmente una segunda capa (18) externa de apantallamiento de RF de manera que la capa (20) que comprende una placa de circuito está dispuesta entre las capas (16, 18) externas de apantallamiento de RF primera y segunda; la interconexión (34) es un material laminado que comprende adicionalmente una segunda capa (38) eléctricamente conductora de manera que la capa adicional forma una capa (40) intermedia dispuesta entre las capas (36, 38) eléctricamente conductoras primera y segunda; y la segunda capa (38) eléctricamente conductora conecta eléctricamente la segunda capa (18) externa de apantallamiento de cada una de las unidades (12, 14) de placa de circuito multicapa primera y segunda.

15. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 14 cuando depende de la reivindicación 4, en la que la capa (40) intermedia se forma como dos estratos (42, 43) de material aislante y la conexión (45) eléctrica está prevista entre los dos estratos (42, 43).

16. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 14 o la reivindicación 15, que comprende además al menos una unidad de placa de circuito multicapa adicional que tiene capas externas de apantallamiento de RF primera y segunda y una placa de circuito dispuesta entre las capas externas de apantallamiento primera y segunda y aislada de las mismas, y en la que la interconexión está conectada entre al menos dos de las unidades de placa de circuito primera, segunda y al menos una adicional.

17. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 16, en la que la primera capa eléctricamente conductora del material laminado conecta eléctricamente las primeras capas de apantallamiento de al menos tres de dichas unidades de placa de circuito multicapa, y la segunda capa eléctricamente conductora conecta eléctricamente la segunda capa de apantallamiento de dichas al menos tres de dichas unidades de placa de circuito multicapa.

18. Estructura de placa de circuito según la reivindicación 16 o la reivindicación 17, en la que dichas unidades (110, 112, 114) de placa de circuito multicapa están dispuestas en forma de una pila de manera que forman una disposición escalonada y/o sobresaliente en un extremo o lado de la pila, y en la que se proporciona una interconexión (124) de acoplamiento eléctrico que se extiende entre una capa (116) de apantallamiento más superior de la pila y una capa (120) de apantallamiento más inferior de la pila en contacto eléctrico con zonas expuestas de las capas (118) de apantallamiento interpuestas de unidades (112) de placa de circuito adyacentes.