Composición de resina para máscaras.
Una composición de resina para máscaras, que comprende:
una primera resina que se puede obtener mediante una reacción de adición de un anhídrido de ácido polibásico con un aducto de un compuesto etilénicamente insaturado que tiene un grupo carboxilo y una resina epoxi bifuncional;
y
una segunda resina que tiene un grupo que se puede obtener por una reacción de adición de un grupo epoxi con un ácido monocarboxílico y un grupo que se puede obtener por una reacción de un grupo epoxi con un ácido polibásico, en la que
el compuesto etilénicamente insaturado contiene un monoacrilato de w-carboxi-policaprolactona representado por la siguiente fórmula general (1):
H2C-CHCOO(C5H10COO)nH (1)
en la que n es un número entero de 1 o más.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2012/065784.
Solicitante: GOO CHEMICAL CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 58 Ijiri, Iseda-cho Uji-shi, Kyoto 611-0043 JAPON.
Inventor/es: SAKAI,YOSHIO, HIGUCHI,MICHIYA, SUZUKI,FUMITO, MARUSAWA,HISASHI.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C08G59/14 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08G COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para sintetizar un compuesto dado o una composición dada o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P). › C08G 59/00 Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi. › Policondensados modificados por tratamiento químico posterior.
- C08G59/42 C08G 59/00 […] › Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular.
- C08L63/10 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › C08L 63/00 Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi. › Resinas epoxi modificadas por compuestos insaturados.
- G03F7/027 FISICA. › G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA. › G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
- G03F7/032 G03F 7/00 […] › con aglutinantes.
- G03F7/038 G03F 7/00 […] › Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables (G03F 7/075 tiene prioridad; azidas macromoleculares G03F 7/012; compuestos macromoleculares de diazonio G03F 7/021).
- H05K3/28 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2730201_T3.pdf
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